パート 2: マスター図面用の PCB 仕様書です
マスタードローイングは、設計文書の中で最も重要な部分であり、基板を製造するために必要な細部の情報をすべて伝えます。これらの文書要件は、PCBの設計仕様に基づいて変更されますが、全体的な目標は依然として設計意図を明確にし、製造遅延を避けることです。
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マスタードローイングは、PCBの料理本のようなもので、基板の製造方法に関するすべての詳細と指示を含んでいます。すべてのマスタードローイングに含めるべき特定の要件があります。
マスタードローイングクラスの要件
設計に関する基本情報を製造業者やステークホルダーと共有することで、設計意図の誤解を防ぐことができます。特定のプロジェクトの要件に最適なオプショナルブロックを活用することを強く推奨します。これにより、設計文書の整理が容易になります。文書が整理されていると、設計意図が文書全体にわたってつながりやすくなります。文書の命名と整理について説明したところで、マスタードローイングの内容を見てみましょう。
- クラス1 - ここでは、マスタードローイングとして機能するボードレイアウトのみが必要です。製造業者に必要な情報を提供するためには、依然として注記を追加する必要があります。しかし、クラス1の検査を通過するために注記が必要なわけではありません。
- クラス2 - クラス2の製品には、ボードの物理的寸法を明確に記述したマスタードローイングが必要で、以下の詳細が含まれている必要があります：
- 穴のサイズや位置で参照されないパターン特性は、注記を通じて明確に寸法を指定するか、グリッドシステムによって参照する必要があります。
- ボードのコーティング厚さとめっきを指定する必要があります。
- 必要に応じて、品質適合テストのマーキングをマスタードローイングに含めることができます。
- クラス3 - このタイプの基板は最も多くの文書が必要であり、下記の表に記載されている詳細を含める必要があります。製造プロセスも含める必要があり、例えばドリリング、めっき、エッチングなどです。
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上記の表の情報は、各エントリーに対する要件を完全に理解するために、セクションで詳細に提示されます。
ボードの詳細
ボードの詳細は、ボードの複雑さと構造を定義します。
ボードタイプ
継続シートブロックは、最初のページ以外のシートに使用されます。継続シートブロックは、下記の例の図に示されているように、ページの右下隅に配置する必要があり、以下を含むべきです：
- タイプ1 - シングルサイド
- タイプ2 - ダブルサイド
- タイプ3 - マルチレイヤーボード（スルーホールコンポーネントのみ）
- タイプ4 - スルー、ブラインドおよび/または埋め込みビアを含むマルチレイヤーボード
- タイプ5 - マルチレイヤーメタルコアボード（スルーホールコンポーネントのみ）
- タイプ6 - スルー、ブラインドおよび/または埋め込みビアを含むマルチレイヤーメタルコアボード
ボードの寸法付け
ボードの寸法付けは、独自のガイドブックが必要なほど広範な主題です。このガイドでは、以下にリストされたいくつかの重要なポイントについてのみ触れます。寸法付けの詳細かつ完全な概要については、IPC-C-300[7-3]およびASME-Y-14.57-2]を参照してください。
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- 配置する各寸法には許容差を追加するべきです。
- 不必要な寸法で図面を過剰に定義しないでください。
- 図面を明確に寸法付けし、一つの解釈しかないようにしてください。
- 可読性を最大化するように寸法を配置してください。
- 特定の穴を作成する際に使用するドリルビットの種類など、製造方法を示さずに寸法を付けてください。
- 参照点として原点を指定してください。
- 直線寸法は、中央に数値を使用し、両方向に矢印を使用する必要があります。
コールアウト
コールアウトは、アイテムと関連する詳細なメモを接続します。コールアウトは、特別なコンポーネントに注意を引く場合や、限られたスペースでメモを提供する場合に一般的に使用されます。コールアウトの例は、下の図76でタイトルブロックからのメモを参照しています。
ボウとツイスト
ボウとツイストのメモは、ボードが折れずにどれだけ曲がるかをテストすることで、ボードの柔軟性や耐久性を教えてくれます。ボウとツイストの要件は、マスター図面に記載されるべきです。これの例は、このセクションの最後にある例のメモ（メモ番号11）で見つけることができます。
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ボードレイヤースタック
ボードレイヤースタックの凡例には、ボードの各レイヤーに関する詳細が含まれています。ドキュメントを一貫して合理化し、デザイン全体で一貫性を保つために、すべてのプロジェクトに5つの列（レイヤー、材料、厚さ、タイプ、ガーバー）を含めることをお勧めします。
材料
材料セクションでは、マスター図面のメモセクションに記載すべき材料を定義し、指定する必要があります：
- UL要件
- 積層材料の種類
- 銅箔
マーキングインクの材料についても言及する必要があります。マーキングインクが導電性の場合、他の銅から離して配置するか、コーティングを施して回路から適切に隔離する必要があります。
次にPCBプロジェクトの製造文書を作成する際は、Altium Designer®内のDraftsmanユーティリティを使用してください。この強力で使いやすい機能はAltium Designerに含まれており、文書作成プロセスを迅速に進めるのに役立ちます。製造業者にボードの製造ファイルや図面をリリースする準備ができたら、Altium 365™プラットフォームを使ってプロジェクトを共有し、協力しやすくなります。
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