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チップ不足が収束しつつあると思った矢先に、供給網が再び醜い顔を見せ、米国のOEM企業は再び危険な状況に直面しています。2022年1月25日現在、米国商務省は調査結果を発表し、OEMの半導体在庫が重要なコンポーネントについては5日分以下に減少していると報告されました。これは同省のウェブサイトのリリースおよび他のメディアで報じられました。企業は2019年には、重要なコンポーネントについて通常40日分の在庫を維持していると報告していました。これらの半導体は、供給と需要の大きな不一致のために入手が最も困難なものであり、需要の圧力がこれらのOEM企業に追いついています。 市場にはどれほどの過剰需要があるのでしょうか？米国の自動車産業は不足の象徴とされていますが、実際にはすべての人に影響を及ぼしています。調査に回答したグループは、2021年のコンポーネント需要が2019年と比較して17%高いと報告しています。これは部分的には消費者エレクトロニクスの購入によって推進されています...

2021年下半期には、あらゆるニュースが「大量離職時代」が本格化したことを告げていました。パンデミックや大幅に加速したデジタル変革、かつてない刺激要因、先進技術への注目により、世界中の人々が新たな機会を求めて転職を行っています。 PCB設計、組み込みソフト開発、一般的なハードウェア設計以外でも、アイデア、仕事、ベンチャーキャピタル資金の量は、それを追求するエンジニアの数を上回っています。特に北米の新人エンジニアにとっては、PCB設計などの分野に参入する絶好の機会です。米国のPCB設計業界は高齢化が進んでおり、また多くの企業がソフトウェアやクラウドサービスをハードウェアコンポーネントと統合する重要性を認識しつつあります。 あなたが新人PCB設計者で、人材市場に参入し始めたばかりなら、このガイドが役立つことでしょう。このガイドの目標は、採用プロセスおよび、ハードウェア設計者、組み込みソフト開発者、PCB設計者を求める革新的な企業に期待できることについて、私なりの見解をお伝えすることです。...

基板の設計が完了したら、いよいよ製造の工程へとリリースです。このWebセミナーでは、基板の製造プロセス、製造業者との連携方法、発生し得る問題について紹介します。 このビデオでは次の内容について解説します： 製造業者に設計データを確実に共有する方法 PCBファイルやガーバーデータを送るタイミング 製造側でのデザインの内容の見方 製造業者と効率的にやりとりするためのベストプラクティス 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。

差動ペアは、受信機での適切な終端と共通モードノイズの抑制を目的として、そのインピーダンスと長さのマッチング許容度について最もよく議論されます。ボード間接続やカスケード伝送線配置などの相互接続では、時々見落とされがちな重要なEMCコンプライアンス指標があります。これはモード変換であり、差動および共通モード信号伝送のSパラメータ測定で視覚化できます。 「モード変換」という用語は、特に波が二つの媒体間の界面を横切って伝播する際に屈折する光学の文脈で最もよく議論されます。ここでは、波が真の非偏光（TEM）波から部分的または完全に偏光した波に変わることがあります。電子設計、特に高速相互接続設計では、信号が受信機で読み取り、解釈できるように、モード変換はある値以下に制限されなければなりません。この記事では、高速設計におけるモード変換の短い概要と、一般的な差動標準からのいくつかの例を見ていきます。 モード変換の概要 用語「モード変換」とは、差動信号を共通モード信号に変換することを指します...

新しい基板を作り終えたら、いよいよ設計データをメーカーに送ります。設計を公開する前に、すべての準備が整い、意図したとおりに動作することを確認する必要があります。 このビデオでは、製造に出力データを送る前に必ずチェックしておくべき項目を紹介します。 基板設計を定義する基本的な要素は何ですか? DFMに対する制約事項としてはどのようなものがありますか? 設計後と製造前に考慮すべき点は何ですか? 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。

高速信号動作、RF信号伝搬、PDNシミュレーションは、PCBのシミュレーションの最も難しい側面の一部です。これらの電磁現象の中でも、高速信号伝搬とRF伝搬では、有用な結果を抽出するには、電磁界ソルバーツールが必要です。回路シミュレーションでは、寄生素子や設計固有の影響が多すぎて説明しきれません。どのように考えても、この2つの状況でモデル化するには情報が多すぎます。 PDNシミュレーションの場合、シミュレーションする関連周波数範囲がより低く、通常、ほとんどのデバイスで10 GHz未満であるため、少し異なります。つまり、比較的小さい基板で中速デジタルコンポーネントをサポートするPDNは、完全な電磁界ソルバーシミュレーションではなく、SPICEシミュレーションを使用してモデル化することができるのです。基板が十分に小さいか、周波数が伝搬を無視できるほど十分に低いのであれば、SPICEシミュレーションで有用な結果を得ることができます。 今までそうしたことがない場合は...

PCB/PCBAの信頼性試験と故障分析は密接に関連しています。設計が限界までストレスを受けた場合、その故障モードを徹底的な検査と分析を通じて特定する必要があります。これらのテストと潜在的な故障原因の一部は、製造業者が裸のボードの製造中に発生する可能性があるため対応しますが、PCBAに関連する他の潜在的な問題は、プロトタイピングと設計の資格取得中に設計チームによって対処されるべきです。航空宇宙や防衛などの高信頼性設計では、意図された環境で機能することを保証するために、広範な環境試験と資格取得が必要になることがあります。 このトピックを始めるにあたり、裸のボード設計とPCBAを管理する資格要件を理解することが重要です。PCB/PCBAの信頼性のさまざまな側面と、潜在的な設計変更要件を特定するために使用される標準的な故障分析技術について見ていきます。 PCB信頼性試験基準の概要 信頼性試験は、PCBまたは完成したPCBAを極端な環境条件（熱、腐食、湿度など）にさらし...

アルティウムのPCB設計ブログ読者の皆さまは、おそらく、これまでに基板の設計や製造の経験をお持ちでしょう。私もそうですが、デザインを製造にリリースするのは、うれしくも悲しくもあることです。丹精込めて設計したハードウェアがもうすぐ形になる一方で、製造現場からDFMのリクエストが並んだ一覧が送られてくるからです。これは、1つも楽しいことではありません。この記事では、実装すべき設計機能を紹介し、製造前にやっておくべき手順について説明します。それがあれば、DFMの厄介事を避ける上で役に立つでしょう。また、シグナルインテグリティ回路で起こる一般的なDFMの問題についても、いくつか例をご覧いただきます。 しっかりとした構成で始める 積層板が特定の厚さでしか提供されていないことを忘れてしまい、積層板の物理的な特性のみを考慮して材料を選択する技術者が大勢います。スタックアップは、任意ではなく限定的な厚さの選択肢から選んで設計する必要があるのです。そうしないと...

PCB製造ノートの解読 私の良い友人が新しいPCB設計を製造に向けて計画する際のジョークがあります。「今日、製造業者に連絡しましたか？」とよく尋ねることで、設計プロセス中に複数回、製造パートナーとの関わりを強調します。これは設計者がよく忘れがちなことで、全規模の製造に先立って大きな頭痛の種になることがあります。事実、ボードは製造可能性を確保するために、製造と組み立ての両方の観点から、複数回のDFM分析を受けるべきです。 では、いつから設計をDFM分析にかけ始めるべきでしょうか？もう一つの重要な質問は、DFM分析プロセスを迅速に進める最良の方法は何かということかもしれません。任意のボードにはチェックすべきことがたくさんあり、特に複雑なレイアウトでは、製造可能性を完全に検査することは時間がかかることがあります。ここでは、DFM分析に何が含まれるか、そして設計を迅速にプロセスを通過させる方法について説明します。 PCBのDFM分析に何が含まれるのか？ 一般的に言えば...