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上の画像のPCBレイアウト、特にシルクスクリーンを突き抜けるビアとドリルホールを見てください。これらのビアのいくつかが中心からずれていることがはっきりとわかります。つまり、これらのビアを作成したドリルの打ち込みが受け側のランドの真ん中ではなかったということです。これにより、アニュラーリングが残され、これは特定のIPC製品クラスでは欠陥とみなされるかもしれません。リジッドボードのIPC基準において、異なるタイプのボード（HDI、フレックスなど）で欠陥とみなされる可能性のあるいくつかの製造特性があります。アニュラーリングは、欠陥とみなされる可能性のある多くの構造特性のうちの一つに過ぎません。 デザイナーはしばしば、残されたアニュラーリングとパッドサイズを混同しますが、私もその一人です。しかし、両者は関連しています。デザイナーは、製造中に残されるアニュラーリングが十分に大きくなるように、表面層に十分に大きなパッドサイズを配置する必要があります。アニュラーリングが十分に大きければ...

多くの設計者が標準的な実践として取り入れているガイドラインがいくつかありますが、それについて深く考えずに実施していることがよくあります。これらの実践の中には、信号層での銅のプアを行うなど、誤解されているものやベストプラクティスなしで実装されているものがあります。また、潜在的な問題について考えずに実装されることもありますが、それは問題が特定のケースでのみ発生するからです。その一例が、PCBレイアウトでデフォルトとして実装されることがあるテンテッドビアの使用です。 これは常に正しい実践でしょうか？そして、テンテッドビアに関する可能性のある信頼性の懸念は何でしょうか？これらは、高アスペクト比ビアや積層マイクロビアに関して信頼性の懸念が提起されるとき、特に重要な質問です。この記事では、ビアテンティングを取り巻くこれらの設計ポイントと、PCBレイアウトでそれを使用すべきでない場合について検討します。 テンテッドビアとアンテンテッドビアの使用時期 ビアテンティングの背後にある考え方はシンプ...

基板の標準的なPCB製作プロセスが終わると、PCB上のむき出しの銅に表面仕上げを施す準備が整います。パッド、ビア、その他いずれの導電性要素であるにせよ、ソルダーマスクから露出するPCBの銅を保護するためにめっきを塗布します。多くの場合、設計者は錫鉛（SnPb）めっきなどを標準的に使用していますが、基板の用途により他のめっき材の方が適している場合があります。 この記事では、さまざまなPCBめっき材のオプションと、PCBで使用する場合のそれらの利点について説明します。選択できるオプションはいくつかあります。信頼性や用途に応じて、設計に必要なめっきを製造業者が塗布することができるかどうかを確認する必要がある場合があります。これらのオプションと、めっきが損失に与える影響について簡単に説明します。 PCBめっきの種類 PCBのめっき材には、いくつか種類があります。以下のセクションでは、設計者が把握しておくべき一般的材料をまとめました...

テクノロジーが進化するにつれ、より多くの機能をより小さなパッケージに詰め込むことが必要になってきました。HDI(高密度接続)技術を用いて設計されたPCBは、より小さなスペースに多くの部品が詰め込まれるため小型化する傾向にあります。HDI PCBでは、ブラインドビア、ベリードビア、マイクロビア、パッド内ビア、極細トレースなどが使用され、より多くの部品が小さな面積に詰め込まれています。HDIの設計の基本と、Altium Designer®が強力な HDI基板設計の作成にどのように役立つかを説明します。 HDI(高密度接続)基板の設計・製造は、1980年にPCBのビアサイズを小さくする方法が研究され始めたことに始まります。量産型のビルドアップやシーケンシャルPCBが初めて登場したのは1984年でした。以来、設計者や部品メーカーは、より多くの機能を1枚のチップや基板に詰め込めるよう常に奮闘してきました。現在、HDI基板設計と製造は、IPC-2315、IPC-2226、IPC-4104、IPC...

高周波での制御インピーダンスルーティングは十分に難しく、長いルートや損失の大きい媒体で損失予算内に収まるようにすることが重要です。コネクターや別のコンポーネントに長いトレースや長い差動ペアをルーティングする必要がある場合、損失予算の限界に達してしまったらどうすればよいでしょうか？ ほとんどの設計者は、高速/高周波インターコネクトで損失が過度になる場合は、損失タンジェントが低い代替の低損失/RF材料を使用するように言うでしょう。これらの長いインターコネクトで損失が問題になる場合、他に何ができるでしょうか？ 5G機器/ハンドセットの設計者が実装するマイクロストリップラインで使用できるテクニックがあります。これは、スキップリファレンスルーティング、または単にスキップルーティングとして私に説明された技術です。この名称は、インターコネクトの負荷端でリファレンス層をスキップすることにより、マイクロストリップトレース周りの場の分布を変更し、全体の損失を減少させることを指します。この記事では...

交流から直流への電流変換では、単純な装置と見誤りがちなトランスが必要になります。この装置は、磁気誘導を使用して、一方のコイルの電流を変化させることにより、直接的な機械接続を必要とせずに2つのコイル間で電気を流します。ケース／シャーシに取り付けたり、PCBに直接取り付けたりできるトランスには、さまざまなタイプがあります。この記事では、PCBでの電流変換に使用するときに高い絶縁を実現できる、利用可能なPCBトランスの選択肢をいくつかご紹介します。 考慮すべきもう1つの重要な点は、新しい設計で使用するPCB実装用トランスをどのように選択すべきかということです。PCB実装用トランスにはさまざまなサイズがあり、低電力対応の小型SMDコンポーネントまたは高電力対応の大型機械向けスルーホールコンポーネントのいずれかとしてパッケージ化されています。これらのコンポーネントをさまざまなタイプの電力調整システムで使用する際に考慮すべき重要なトランスの仕様について説明していきます。 PCB実装用トランスの概...

PCBサプライチェーンには、複数のコンポーネント、原材料、そしてPCBが含まれます。PCBおよびPCBアセンブリ部品（PCA）は多くの場合、電子部品のアセンブリや電子製品用に購入される技術的に極めて複雑な部品であり、電子製品の中核を成します。最新のPCBは複雑で、サプライチェーン管理（SCM）チームが管理している他のコモディティとは大きく管理方法が異なるため、チームは管理が難しいと感じることがあります。 この簡単なガイドでは、PCBサプライチェーン、特に調達およびサプライチェーン管理チームが携わる業務と関連があるものを詳しく見ていきます。 PCBサプライチェーンの構造 製品のサプライチェーンの管理者 PCBサプライチェーンマネジメントの課題 PCBバリューデリバリーチェーン 製品の認定 PCBの設計およびレイアウト PCBの製造とテスト PCBAの認定とテスト 概要 PCBサプライチェーンの構造 PCBおよびPCBAのサプライチェーンには...

基板の製造が単純であれば、コンポーネントの在庫を気にせず、設計者はいつでも設計図を送り出すことができます。残念なことに、PCBサプライチェーンの事情により、回路基板の製造と組み立てが計画通りに進まないこともあります。コンポーネントの在庫がなくなることもありますし、重要な部品の製造が終了してしまうことも、設計がPCBの組み立てラインに乗る前に価格が急変することもあります。こうした問題を回避し、納期に間に合わせるため、設計者にはどのようなことができるでしょうか。 Altium DesignerのPCBサプライチェーン機能を使用すると、コンポーネントに必要な調達データを簡単に入手し、調達に関する問題を早期に発見することができます。サプライチェーンが混乱した時点で対応するのではなく、設計が完了して生産に向けて送り出される前に、コンポーネントの供給が中断される事態を予測できます。ここでは、設計に必要な部品を見つけ、回路図やレイアウトに部品を直接、インポートし、製造前に部品を確実に調達する上で...

プリント基板の作業のあらゆる側面が重要であるということを、多くの人は理解していないかもしれません。すべてが最終製品の動作に重要な役割を果たしているのです。レイヤ構成も同様です。厚さ、織り方、誘電率など、材料とその複雑さを念頭に置く必要があります。 適切なレイヤ構成はすべてのデザインに必要なので、レイヤ構成マネージャとそのすべての機能を操作する方法を知っておくことが重要です。レイヤ構成マネージャの機能を使いこなせば、既存のテンプレートから新しいスタックアップをすばやく作成したり、材料ライブラリで承認された素材を交換したりすることができます。このWebセミナーに参加して、スタックアップを効率的に管理する方法を学んでみませんか？ このビデオでは、次のトピックについて紹介します： 材料ライブラリ レイヤ構成のテンプレートとプリセット ビアタイプ バックドリル インピーダンスプロファイル 今すぐAltium...