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私はよく設計者からシグナルインテグリティーやパワーインテグリティーなどに関して質問を受けるのですが、最近聞かれたこの質問のおかげで、プレーンと銅箔の基本的な配線方法について改めて考えるようになりました。LinkedInで最近聞かれた質問は、大まかには次のとおりです。 PCBスタックアップの同じレイヤー上で信号と電源が混在することについて、どうお考えですか？信号トレースをパワープレーンと同じレイヤーに配線しても問題ありませんか？問題ないと説明しているスタックアップのガイドラインはいくつか見たことがありますが、確実なアドバイスをいただけませんか。 今回もまた、長年にわたる設計ガイドラインが十分なコンテキストに基づいていない例が示されました。この質問に簡単に答えるなら、回答は「問題ありません」です。特定の状況においては大丈夫です。これはとても一般的な方法で、顧客の基板でもそうしていますが、インピーダンスやEMCの問題、DC電源の損失がこれらの製品で発生したことはありません。というのも...

入力インピーダンスは、あまり文脈を伴わずによく使われる用語の一つです。伝送線理論の細かい点を知っている設計者は、これを使用して「電気的に長い」とみなされる相互接続を決定する方法を理解すべきです。これは、経験則として波長の10％の値を使用するのではなく、です。入力インピーダンスは回路においても似たような考え方に従いますが、通常、異なるコンポーネントを接続する伝送線があるとは扱いません。 入力インピーダンスは、電子機器の異なるコンポーネント間の伝送線接続を理解する上で重要な側面です。入力インピーダンスは主にRF設計で使用されますが、高速設計で伝達関数を開発するために使用され、それを使用して因果モデルを使用してインパルス応答を予測することができます。入力インピーダンスを扱う際にほとんど決して取り上げられない点の一つは、コンポーネント間の相互接続が伝播信号によって見られるインピーダンスをどのように変更するかです。この問題がどのように生じ...

最近、Pegmatis社の共同創設者にして管理パートナーであるDr. Ed Becze氏に会う機会がありました。Becze氏は長く輝かしい職歴において、業界を代表する大手テクノロジー企業から小さなスタートアップ企業に至るさまざまな組織のために、非常に複雑なシステムの設計に取り組んできました。また、長年にわたり、非常に高度な技能を持つエンジニアリング チームを作り上げてきました。チームは、製品設計の着手から完成まで、あらゆる要素をカバーしています。このインタビューでは、真に包括的な設計の重要な要素と、プロジェクトを成功に導くための重要な要因について紹介します。 Judy Warner:  Ed、まずお聞きしたいのですが、Pegmatisという社名にはどのような意味があるのでしょう？また、あなたの会社はどのような種類のサービスを行っているのでしょうか? Ed Becze:  Pegmatisという名前は、ラテン語で「足場」という意味の単語である「Pegmata」から取ったものです...

コンポーネントを回路図シートまたは PCBレイアウトに配置すると、そのコンポーネントにはデジグネータ (「refdes」と省略される場合もあります) が割り当てられます。この英数字コードは特定のコンポーネントの省略形であり、設計チームがチームメンバー間、設計ドキュメント内、プリント回路設計ソフトウェア内で特定のコンポーネントを適切に伝えるのに役立ちます。 デジグネータは無作為の文字と数字のセットではなく、設計者がPCB内の特定のコンポーネントを呼び出すために使用する特定のシステムに従います。適切な設計ソフトウェアを使用すると、PCBレイアウト、コンポーネントデータ、回路図など、設計ドキュメント全体でデジグネータを配置し編集できます。また、PCB設計ソフトウェアも、PCB refdesの配置と変更を行う場合に同期を維持するのにも役立ちます。では、シンボル、マテリアル、またはプロジェクト部品配置を参照するために何がプロジェクトで使用されるのでしょうか？ ALTIUM...

今日のように電子機器のイテレーションが稲妻のように速いペースで進む世界では、開発の最も重要な側面の一つであるテストを忘れがちです。テストは製品をリリースすることを妨げる最後の段階であるため、簡単に見過ごされがちです。製品開発では、「十分良い」対「徹底的にテストされた」のキャンプに自分自身を常に見つけます。この状況は、テストし、再テストし、さらにテストする時間がないために通常発生します。 最良の状況では、専門のテストチームを雇って、徹底的なテストを実行できるようになっているでしょう。その高級なテストチームを持っていても、プロトタイプに加えるすべての修正、小さくて取るに足らない変更ごとに本当に彼らを利用できるでしょうか？ほとんどの場合、答えはノーです。この記事では、ケーキを持っても食べても良いという解決策で問題にアプローチしたいと思います。この記事では、非常に低コストでありながら非常に効果的でかなり徹底的なテストシステムをレビューします。これは...

現在、ほとんどの基板は、通常は高速デジタル設計に関連する何らかのシグナルインテグリティの問題のリスクにさらされていると考えられています。高速基板設計とレイアウトでは、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、およびEMI/EMCの問題の影響を受けにくい 基板設計に重点を置いています。こうした問題が全くない設計はありませんが、これらの高速PCB設計ガイドラインに従うことで、問題を軽減し、最終製品でパフォーマンスの問題が発生しないレベルまで減らすことができます。 回路図を作成し、基板レイアウトに移行する準備ができたら、 基板設計ツールの特定の機能を活用して、適切なレイアウトと配線を行う必要があります。お使いの基板設計ソフトウェアでは、レイヤスタックアップでの電源およびグラウンドプレーンの配列の準備、トレースのインピーダンスプロファイルの計算、スタックアップの基板材料オプションの表示を行うことができます。高速設計のほとんどの側面は...

設計会社を経営するとき、他のどのタイプのメールよりも多くを受け取らざるを得ない1つのタイプのメールがあります：基板製造サービスからの販売目的のメールです。私は、いろんな会社が彼らの会社名をアピールしてビジネスを獲得したいと考えていることは理解しますが、この投稿は、これらの会社のことを悪くいうためのものではありません。オンラインで見つけることができる基板製造サービスはたくさんあり、それらをすべて組み合わせて使い始めることができます。新しいサービスプロバイダーを検索する場合、すべてのプロバイダを比較して、ニーズに合った最適な製造業者を見つけるのが難しい場合があります。 一部の会社では、「2～48層HDI RFメタルコア基板」などのオファーや同様の特典を利用して迷惑メールを送信して来ます。熟練の設計者であれば遠方からの偽の製造業者を見分けることができるのに対し、最も低価格で、想定されるに最速の海外の会社が見つかればそこに頼みたくなる誘惑が常にあります。しかしながら...

部品実装バリアントは、PCBプロジェクトを作成する際に、ファイルをクリーンで使いやすいものにする素晴らしい方法であることは既にご存知でしょう。部品実装バリアントは、ワークフローをスピードアップすると同時に、デザインの残りの部分に単一の情報源を与え、変化する要素のみを変更します。しかし、製造にスムーズに移行するためには、どのように設定すればよいのでしょうか？ このビデオでは、Altium Designerを使って、これらの部品実装バリアントをデザインに取り込み、作成できるようにするための方法について解説します。 詳しくは、以下のトピックについて紹介します： Output Jobエディタでの部品実装バリアントの操作 製造図や実装図に部品実装バリアントを追加 BOMでの部品実装バリアントの取り扱い  今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い...

デジタルシステムの設計者は、いくつかのRFコンポーネントや配線スタイルをよく知っているはずですが、RF回路の設計にはそれを超えるものがあります。RF回路には、相互に作用して必要な機能を生み出す集積回路、ディスクリート半導体、プリントされたRF素子などがあります。RF回路設計では、これらの要素をすべて組み合わせてシステム全体を構築し、基板レイアウトを作成します。 RF回路は、一般的な回路図のように直感的ではなく、基本的な電気設計ルールに反するような略図になる時もあります。しかしながら、電磁界が伝播するという性質ゆえに、RF周波数で動作する回路は、DCやデジタルバンドで作動する一般的な集積回路とは大きく違う動作をします。無線通信のシステムを設計するのであれ、特定のインピーダンスを持つ伝送線路を設計するだけであれ、マイクロ波工学のこれらの基礎事項に注意してください。 RF回路設計の紹介 基板構築のプランニング 一般的なRF回路設計 RF回路設計とレイアウト用ツール 集積回路や...