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Altium Develop는 전기, 기계, 소프트웨어, 소싱, 제조 팀을 공유되는 실시간 환경으로 하나로 연결합니다. 데이터, 맥락, 가시성을 통합하여 사일로를 없애고 팀이 하나의 그룹처럼 작업할 수 있도록 지원합니다.
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전자 개발을 위한 최고의 요구 사항 관리 도구 선택 방법
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Blog
시스템 엔지니어/설계자
전기 엔지니어
스프레드시트, 이메일, 워드 문서는 여전히 많은 전자 개발 팀이 요구 사항 관리 도구로 선호합니다. 이들은 친숙하고, 유연하며, 사용하기 쉽습니다. 하지만
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Rigid-Flex의 구리 중량: 하나의 사양이 모든 경우에 통하지 않는 이유
7 min
Blog
제조 엔지니어
단일 구리 중량 사양이 리지드-플렉스 설계에서 왜 적합하지 않은지 알아보세요. 리지드, 플렉스, 전이 영역별 가이드라인을 확인해 보세요.
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Dynamic Flex와 Static Flex: 설계 규칙을 서로 바꿔 적용할 수 없는 이유
8 min
Blog
제조 엔지니어
플렉스 회로의 고장을 방지하세요. 정적 플렉스와 동적 플렉스의 핵심 설계 차이점인 굽힘 반경, 구리 사양, 그리고 트레이스 형상을 이해하세요.
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프로세스에 역행하지 않고 프로세스와 조화를 이루는 보드 설계 방법
7 min
Blog
제조 엔지니어
이 글에서는 제작업체와의 협업을 강화하고 제조 공정을 간소화하는 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 전략을 살펴봅니다. 또한 PCB 제작 지연의 많은 원인이 제조 결함이 아니라 불충분한 문서화와 비현실적인 공차 사양에 있다는 점을 강조합니다.
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플렉스 재료의 현실: 원하는 유전체 두께를 항상 얻을 수 없는 이유
7 min
Blog
PCB 설계 엔지니어
플렉스 회로의 유전체 두께가 항상 사양과 정확히 일치할 수 없는 이유를 알아보세요. 폴리이미드의 한계, 접착제 편차, 그리고 실제 제조 조건에 맞게 설계하는 방법을 이해해 보세요.
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퀵턴 리지드-플렉스 제작이 잘못될 때: 가장 흔한 3가지 근본 원인
7 min
Blog
제조 엔지니어
퀵턴 리지드-플렉스 제작이 실패하는 이유를 알아보세요. 가장 흔한 3가지 근본 원인인 스택업 공백, 정의되지 않은 전이 구간, 그리고 예상치 못한 소재 문제를 피할 수 있습니다.
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UHDI 구리 도금: 설계자가 이 공정에 대해 이해해야 할 사항
6 min
Blog
제조 엔지니어
Ultra HDI (UHDI) 기술에서 구리 도금이 왜 복잡한지 알아보세요. 종횡비 및 적층 마이크로비아와 같은 설계 결정이 제조 신뢰성과 성공에 어떤 영향을 미치는지 확인해 보세요.
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