고속 PCB 설계

고속 PCB 설계는 빠른 에지를 갖춘 신호를 사용합니다. 빠른 에지일 때는 신호가 컴포넌트 간 이동을 마치기 전에 전환이 완료되도록 장치가 매우 빠르게 상태를 전환합니다. 고속 PCB 설계의 상호 연결은 정밀한 임피던스 일치를 필요로 합니다. 라우팅은 상호 연결에 따른 잠재적 손실, 왜곡, EMI 및 크로스토크를 고려해야 합니다. 적절한 전송 회선 설계, 레이아웃 및 라우팅은 이러한 문제를 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. Altium의 리소스 라이브러리에서 인쇄 회로 기판의 성공적인 고속 기판 레이아웃 및 전송 회선 설계에 대해 자세히 알아보세요.