PCB 설계자를 위한 벤치마킹 관행 및 프로세스

Happy Holden
|  작성 날짜: 2019/05/19 일요일  |  업데이트 날짜: 2020/04/17 금요일

벤치마킹은 회사 성능을 업계 선두와 비교 분석하는 전사적 과정입니다. 기업들은 이를 통해 자사의 주요 제품 성능을 더 잘 이해하고 특정 기술이나 관행을 개선하거나 적응하기 위한 계획을 수립할 수 있습니다. 벤치마킹은 단위당 비용, 단위당 생산성, 단위당 x의 사이클 시간 또는 단위당 결함과 같은 일련의 지표를 사용하여 성능을 측정합니다. 이로 인해 새로운 성능 지표가 생성되며 이는 다른 것들과 비교됩니다.

벤치마킹의 하위 집합에는 '분해 분석'이 포함됩니다. 많은 대학과 소수의 회사가 이를 수익을 위해 수행합니다. 가장 잘 알려진 곳은 Portelligent[1]입니다. David Carey, Portelligent의 대표(www.teardown.com). 텍사스주 오스틴에 위치한 이 회사는 무선, 모바일 및 개인 전자 제품에 대한 분해 보고서 및 관련 업계 연구를 생산하며, EETimes 매거진을 위한 분해 기사를 작성합니다. 그 예는 그림 1에서 볼 수 있습니다.

휴렛팩커드에서 벤치마킹은 매우 심각한 활동이었습니다. 모든 제품 라인은 경쟁 제품에 대한 벤치마킹을 수행했습니다. 기기의 경우 복잡한 컴퓨터 시스템보다 훨씬 쉬웠지만, 모든 경우에 상세한 과정은 동일했습니다:

  • 벤치마킹 활동을 내레이션 비디오, 고해상도 카메라, X-레이 및 현미경으로 문서화하기

  • 산업 표준을 사용하여 광고된 성능을 벤치마크하세요. 최대 또는 최소 성능 지표를 발견하세요

  • 물리적 파라미터 벤치마크: 크기, 에너지 사용량, 발생하는 열 등

  • 전기적 파라미터 벤치마크: 전원 공급, PCB의 수, 특수 전기 장치 등

  • 제품 분해를 벤치마크하고 D&B DFM/A 지표를 계산하세요

  • 각 PCB 조립을 벤치마크하세요: 솔더 유형, 컨포멀 코팅, 히트싱크, 부품 수, 다른 부품 유형, IC 테스팅

  • 각 인쇄 회로 기판을 벤치마크하세요: 크기, 레이어, 설계 규칙, 배선 효율, 특수 기능-분산된 용량

  • 각 PCB에서 맞춤형 집적 회로를 벤치마크하세요, 실리콘 유형, 게이트 수, 설계 규칙 등을 포함하여

  • 모든 벤치마킹 지표, 사진, 비디오 및 분석을 각 HP 조직에서 다권의 보고서로 수집하세요

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HP는 벤치마킹에 대해 매우 겸손했습니다. 항상 더 나은 아이디어나 탁월한 성능을 찾고 배운 것을 적용했습니다. 대부분의 경우 HP는 다른 경쟁사의 성능을 초과했지만, 경쟁사가 얼마나 가까이 오고 있는지 알고 싶어 했습니다.

그림 1. Portelligent[1]에 의해 수행된 "삼킬 수 있는 원격 카메라"에 대한 분해 벤치마킹.

벤치마킹 프로세스

업계 최고의 실천 방법을 찾는 것이라는 작업 정의입니다. 벤치마킹은 회사의 성능을 이해하고 세계 최고와 비교하여 우수한 성능을 달성하기 위해 구조적인 방식으로 운영을 변경하는 과정입니다. 성공에 근본적인 벤치마킹의 기본 철학적 단계는 다음과 같습니다.

자신의 운영을 알라

내부 운영의 강점과 약점을 평가해야 하며, 경쟁자들이 당신을 분석할 것이고, 자신의 강점과 약점을 모른다면 자신을 방어할 수 없을 것임을 명심해야 합니다.

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산업 리더나 경쟁자를 알라

이는 당신이 업계 최고의 실천 방법과 자신을 비교하고 경쟁에서 차별화할 수 있게 합니다.

최고를 통합하라

당신의 운영에 중요한 특히 좋은 기능을 가진 회사나 산업의 리더로부터 배우십시오.

우위를 확보하라

발견된 최고의 최고 실천 방법을 설치하고, 기존의 강점을 활용하며 약점을 강화하십시오.

벤치마킹은 그림 2에서 설명된 바와 같이, 운영 개선을 위해 이러한 기본 단계들을 정형화하고 체계적으로 적용하는 것입니다. 표 1은 벤치마킹의 주요 이유들을 보여줍니다. '벤치마킹을 통한 접근'과 '벤치마킹 없이 접근'의 대조적인 방법이 자세히 설명되어 있습니다.

산업 관행은 변합니다. 우리는 단지 우리의 관행과 업계 최고 사이의 성능 격차를 확립하는 것뿐만 아니라, 미래의 성능 수준을 예측해야 합니다; 격차가 넓어질까요, 좁아질까요, 아니면 그대로일까요?

그림 2. 벤치마킹 과정 단계. [출처: Martin Tarr]

격차를 예측함으로써, 격차를 해소하고 원하는 또는 경쟁력 있는 성능을 달성하거나 초과하기 위해 달성해야 할 목표와 목표를 정의할 수 있습니다. 이는 그림 3a & b에서 보여주듯이, 벤치마킹 조사 시점부터 시작하여 시간에 대해 플롯된 내부 메트릭과 업계 최고 관행에 대해 예측된 것 사이의 차이를 보여줍니다. 분석 단계는 그 다음 최고의 관행을 식별하고 이를 귀사 내에서 직접 수정, 적용, 또는 적용할 수 있는 방법을 결정합니다. 이는 관행이 왜 우수한지에 대한 철저한 이해가 필요합니다

표 1. 벤치마킹의 주요 이유들과 벤치마킹 관점이 있는 경우와 없는 경우의 대조적인 접근 방법.

그림 3. a. 벤치마크 격차의 개념적 투영[2] [출처: 마틴 타르]

그림 3b. 10년 물류 생산성 추세—‘Z’ 차트[2] [출처: 마틴 타르]

벤치마킹 분석 템플릿은 CItoolkit에서 "개선 및 품질 도구"와 함께 제공됩니다.[3]

참고 문헌

1.    Portelligence; www.techinsights.com.

2.    타르, 마틴, 벤치마킹,  www.mtarr.co.uk/

3.    citoolkit.com/all/benchmark-analysis-template

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작성자 정보

작성자 정보

Happy Holden is retired from GENTEX Corporation (one of the U.S.'s largest automotive electronics OEM. He was the Chief Technical Officer for the world’s biggest PCB Fabricator-HonHai Precision Industries (Foxconn) in China. Prior to Foxconn, Mr. Holden was the Senior PCB Technologist for Mentor Graphics; he was the Advanced Technology Manager at NanYa/Westwood Associates and Merix Corporations. He retired from Hewlett-Packard after over 28 years. His prior assignments had been as director of PCB R&D and Manufacturing Engineering Manager. While at HP, he managed PCB design, PCB partnerships, and automation software in Taiwan and Hong Kong. Happy has been involved in advanced PCB technologies for over 47 years. He has published chapters on HDI technology in 4 books, as well as his own book, the HDI Handbook, available as a free e-Book at http://hdihandbook.com and de recently completed the 7th Edition of McGraw-Hill's PC Handbook with Clyde Coombs.

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