설계 데이터 관리 파트 2 — 공급망

작성 날짜: 2017/02/10 금요일
업데이트 날짜: 2020/03/20 금요일

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디자인 데이터 관리 파트 2 — 공급망

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PCB 설계에서의 백드릴링: 비아 신호 무결성을 개선하는 쉬운 방법 Altium Designer에서 백드릴링은 비아(via) 신호 무결성을 개선하는 가장 쉬운 방법 중 하나입니다. 백 드릴 비아에 대해 더 알아보려면 계속 읽어보세요. 문서 읽기

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PCB 릴리스 뷰를 사용한 출력 작업 파일 처리 자동화

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프로젝트 템플릿으로 설계 효율성 향상하기 ALTIUM DESIGNER에서의 계층적 회로도 설계 새로운 Altium Designer 사용자는 회로도 시트를 계층적으로 상위-하위 또는 하위-상위 관점으로 구성하는 이점을 완전히 이해하지 못할 수 있습니다. 그 결과, 사용자들은 프로젝트 조직에 대해 두 번 생각하지 않고 간단한(평면) 회로도 설계로 진행하는 경우가 많습니다. 이 논문에서는 시트 심볼이 무엇이며, 이것이 어떻게 더 큰 설계의 부분들을 동기화하는 데 사용되는지에 대해 종합적으로 살펴보겠습니다. 시트 심볼 Altium Designer에서 계층적 설계를 시작하려면 시트 심볼을 생성해야 합니다. 회로도 시트 심볼은 전기적 기본 요소로, 계층적 회로도 조직 또는 계층 구조 차트에서 하위 또는 자식 시트를 나타내는 데 사용됩니다. 시트 심볼에는 시트 항목도 포함되어 있는데, 이는 부모와 자식 회로도 시트 간의 네트 연결을 포함한 작업 문서 읽기

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BGA 팬아웃 라우팅 BGA로 라우팅을 시도할 때마다 클리어런스와 트랙 폭 제약 때문에 방해를 받은 적이 몇 번이나 있습니까? 대부분의 설계 소프트웨어에서 이는 시간이 많이 소요되는 과정이지만, Altium Designer는 이 과정을 쉽게 만들어주는 도구를 제공합니다. BGA 라우팅 전략에서 트랙 폭을 수동으로 수정하는 데 시간을 소비하는 대신, Altium Designer를 사용하면 BGA로 라우팅할 때 넥다운(neck-down)을 적용할 수 있습니다. 또한, 미세 피치 BGA를 포함한 HDI 설계를 위한 PCB 설계 도구 전체 세트도 갖추고 있습니다. ALTIUM DESIGNER 설계부터 제작까지 안내하는 완전 통합 PCB 설계 스위트. BGA 아래의 좁은 공간 때문에, BGA 라우팅을 위한 넥다운 단순화 사용은 미세 피치 BGA로의 임피던스 제어 트레이스 라우팅에 중요한 방법이 됩니다. 이러한 트레이스는 문서 읽기

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고속 설계 과정에서 신호 무결성 채택하기 TTL 및 최신 논리 패밀리의 스위칭 속도가 Mbps 및 Gbps 데이터 속도로 데이터를 처리할 수 있을 정도로 빨라짐에 따라, 고속 설계 기술은 이제 거의 모든 PCB 설계자에게 필수적이 되었습니다. 디지털 신호의 상승 시간이 빨라짐에 따라, 설계자는 연결선을 더 짧게 하거나 신호 무결성 문제를 방지하기 위한 중요한 설계 전략을 고안해야 합니다. 오늘날의 엔지니어는 고속 PCB 설계 과정에서 신호 무결성 시뮬레이션 및 분석을 위한 완벽한 도구 세트가 필요합니다. 이제 고속 회로 기판을 위한 강력한 라우팅 및 레이아웃 도구와 함께 가장 강력한 신호 무결성 기능에 접근할 수 있습니다. 고속 PCB 설계를 위한 업계 최고의 PCB 설계 애플리케이션인 Altium Designer를 사용해 보세요. ALTIUM DESIGNER 신호 무결성 도구와 고급 고속 PCB 설계 기능이 통합된 통합 PCB 설계 문서 읽기

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모든 설계에 영향을 미치는 상위 10가지 DFM 문제점

모든 설계에 영향을 미치는 상위 10가지 DFM 문제 다음 PCB 설계 프로젝트에서 상위 10가지 제조 가능성(DFM) 문제를 방지하는 전략을 알아보세요. PCB 설계자로서 다양한 요구 사항과 기대를 관리해야 합니다. 전기적, 기능적, 기계적 측면을 고려해야 합니다. 또한, PCB는 가능한 최고의 품질로, 가능한 가장 낮은 비용으로, 시기적절하게 생산되어야 합니다. 그리고 이 모든 요구 사항을 통해 제조를 위한 설계(DFM)도 고려해야 합니다. 이는 PCB 제품 설계 과정의 큰 부분이며, 제대로 수행되지 않으면 자주 문제를 일으킬 수 있는 부분입니다. PCB 설계에서 마주칠 수 있는 가장 흔한 10가지 DFM 문제와 이러한 문제를 피할 수 있는 설계 대안을 살펴봅시다. IPC 기반의 발판 기하학 인쇄 회로 기판의 구성 요소에 대한 접촉 패드는 구성 요소가 신뢰성 있게 납땜될 수 있는지 여부를 결정하는 중요한 요소입니다. IPC 기반의 발판 설계를 문서 읽기

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