처음부터 올바르게 레이어 스택 구성하기

| 작성 날짜: 2017/02/21 화요일 | 업데이트 날짜: 2024/10/11 금요일

레이어 스택을 제대로 설계하지 않는 것은 PCB 조립에서 흔히 발생하는 실수입니다. 이 오류는 종종 제작의 최종 단계에서 발생하지만, PCB 설계의 초기 단계에서 적절한 기능을 포함함으로써 쉽게 예방할 수 있습니다. 설계에 포함시키고 싶은 레이어 스택업 기능에 대해 알아보세요.

PCB 제작 과정에서 가장 흔한 실수 중 하나는 부적절한 레이어 순서입니다. 이를 방치하면 전체 설계 과정이 실패로 끝날 수 있습니다. PCB 조립 과정은 전기적 연속성 측면에서 기능할 수 있습니다. 심지어 전기 검사를 통과할 수도 있습니다. 그러나, 평면층과 신호층의 순서 및 서로의 근접성이 매우 중요한 설계에서는 최종 기능 조립 단계에서 실패가 발생할 것입니다. 이러한 상황을 어떻게 방지할 수 있을까요?

레이어 스택: 세부 사항이 전부입니다

제조업체가 레이어를 올바르게 순서대로 배열하고 후처리 시각 검사를 수행할 수 있도록 필요한 정보를 보장하기 위해서는 구리 기하학에 직접 세부 사항을 공학적으로 통합해야 합니다. PCB 설계자는 최종 조립의 검사 메커니즘을 제공하기 위해 이러한 기능을 설계에 포함시키는 책임이 있습니다. 이러한 기능에는 다음이 포함됩니다:

모든 다른 층과 관련하여 정의된 번호 체계로 층을 정확하게 식별합니다.
층 순서를 쉽게 시각적으로 검사할 수 있도록 스택킹 스트라이프 추가하기.
에칭 후 구리 두께와 너비를 쉽게 검증할 수 있는 테스트 트레이스 제공하기.

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적절한 층 스택업 순서가 달성될 것이라는 높은 확신을 제공하기 위해 제작 데이터에 적절한 구리 특성을 설계합니다. 이러한 세부 사항을 초기에 제공함으로써 문제를 방지하고 비용을 줄이며 시간을 절약함으로써 제조 과정을 간소화할 수 있습니다.

처음부터 층 스택을 올바르게 완성하기 위해 필요한 기능을 추가하는 방법을 알고 싶으십니까? 층 스택을 올바르게 구성하기에 대한 무료 백서를 다운로드하세요.

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작성자 정보

Chris는 1993년 오리건 주립 대학교에서 전기전자공학 학사 학위를 받았으며, 바이오-메디컬, 산업 제어, 모터 드라이브, 방위 산업 분야에서 설계 엔지니어로 일해왔습니다. 그의 경험은 개념부터 연구, 개발, 설계, 문서화, 제조, 응용 엔지니어링, 지원에 이르기까지 다양합니다. 그는 2007년에 Altium에 합류하여 전력 전자, 데이터 수집, 제어 분야의 배경을 가지고 왔습니다.

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