요구 사항 관리 및 품질 기능 전개

Happy Holden
|  작성 날짜: 오월 27, 2019  |  업데이트 날짜: 유월 5, 2020

“잘못된 곳에 도착하는 것은 나쁜 운전이 아니라 잘못된 지시 때문입니다. 시장에서의 제품 실패는 구현이 아닌 요구 사항의 오류에서 비롯됩니다.”

- 토마스 L. 무스토, IBM 회장 (은퇴)

QFD의 정의: 품질-기능-전개(QFD) [일본어 문자의 문자 그대로의 번역]는 고객의 요구 사항(고객의 목소리 [VOC])을 제품이나 서비스의 공학적 특성(및 적절한 테스트 방법)으로 변환하는 데 도움을 주는 분석적 방법입니다. 처음 표현될 때 모호할 수 있는 고객 요구 사항의 작업 정의를 생성하는 데 도움을 줍니다. 이는 각 제품 또는 서비스 특성의 우선 순위를 정하면서 동시에 제품 또는 서비스 개발 목표를 설정할 수 있게 합니다.

QFD 방법론은 고객의 요구 사항, 시장 부문 또는 기술 개발 요구의 관점에서 제품이나 서비스의 새로운 또는 기존 특성에 초점을 맞추도록 엔지니어를 돕도록 설계되었습니다. 이 기술은 차트와 행렬을 생성합니다.

HP가 "제품 정의 프로세스"의 핵심 요소로 QFD를 사용하고 있을 때, 저는 QFD를 사용하기 시작했습니다. 저는 1989년에 미국 공급업체 연구소(ASI)가 주관한 이틀간의 QFD 과정에 참석했습니다(포드에 의해 포드 공급업체 연구소로 설립되었으며 ASI로 분사되었습니다). 이 기관은 이제 사라지고 ASI-USA로 대체되었습니다. 그들은 타구치 시스템과 식스 시그마 설계에 중점을 둡니다. "고객의 요구와 요건"을 "기술 계획" 및 "제품"의 기술 수준으로 전환하는 다양한 단계를 탐색하는 데 특히 유용합니다. QFD는 고객 중심의 제품 계획 및 로드맵에서 필수적인 도구입니다.

QFD 프로세스

QFD가 소비자에게 적합한 제품을 이해하고 개발할 수 있게 하는 다섯 가지 중요한 포인트가 있습니다. 실용적이면서 동시에 경쟁 우위를 제공해야 합니다:

•    고객 요구 사항 이해

•    품질 시스템 사고 + 심리학 + 지식/인식론

•    가치를 더하는 긍정적인 품질 극대화

•    고객 만족을 위한 종합적인 품질 시스템

•    게임에서 앞서 나가기 위한 전략

품질 기능 전개는 네 가지 주요 단계로 구성됩니다:

  1. 제품이나 서비스에 대한 고객의 중요 요구 사항을 식별하고 이를 설계 요구 사항으로 변환합니다.

  2. 우아하고 효과적이며 효율적인 배송 프로세스의 서비스 청사진 개발

  3. 대안 디자인 평가

  4. 제품 또는 서비스의 배송을 위해 새롭게 설계된 프로세스 구현

QFD의 방법론은 다소 복잡할 수 있지만, 그림 1에서 볼 수 있듯이 "품질의 집"의 일곱 부분을 기반으로 합니다:

1. 고객 요구사항

2. 중요도 가중치 및 경쟁 평가

3. 기술 요구사항

4. 상호관계

5. 지붕

6. 목표

7. 경쟁 / 중요도

품질의 집 (7부분 QFD 집의 단순화 버전)은 1988년 5월-6월 하버드 비즈니스 리뷰에 John R. Hauser와 Don Clausing에 의해 잘 설명되어 있습니다.

다음은 웹에 게시된 QFD 튜토리얼-Webducate 출판물에서 발췌한 내용입니다.[1]

그림 1. 품질의 집(HOQ)의 요소들 [1]

1. 고객 요구사항:

HOQ 매트릭스의 첫 번째 '하우스'는 완성되어야 할 가장 중요한 부분입니다. 이는 "무엇(WHAT)"을 문서화하는데, 고객의 요구 사항을 그들의 말로 구조화된 목록으로 기술합니다(고객의 목소리). 이 정보는 보통 고객과의 대화를 통해 수집됩니다. 이러한 연습에서 문서화된 고객의 필요 목록은 HOQ에 입력하기 전에 우선 순위를 정해야 합니다. 친화도 다이어그램의 사용은 이를 수행하는 데 사용될 수 있습니다.

2. 중요도 가중치:

HOQ 매트릭스의 오른쪽에 첨부된 경쟁 평가는 여러 목적을 제공합니다. 첫째, 고객의 요구 사항 우선 순위와 기존 제품의 성능에 대한 고객의 인식을 정량화합니다. 둘째, 이러한 우선 순위를 설계 팀이 관심을 가지는 우선 순위에 따라 가중치를 부여할 수 있습니다. 이 HOQ 섹션에서 사용되는 메트릭은 일반적으로 설문지를 사용하여 고객으로부터 수집됩니다. 요구 사항의 중요도 가중치는 가장 중요한 측정치입니다. 이 수치는 고객의 관점에서 HOQ 매트릭스의 왼쪽 부분에 기술된 각 고객 요구 사항의 상대적 중요성을 정량화합니다. 고객 요구 사항의 '가중치'는 그 중요성을 찾기 위해 공로도(FOM) 프로세스를 사용할 수 있습니다. 이는 또한 이러한 요구 사항이 경쟁자의 성능과 비교되는 곳입니다.

3. 기술 요구 사항:

이 HOQ 행렬의 이 부분은 또한 엔지니어링 특성, "HOW" 또는 회사의 목소리로 언급됩니다. 이는 회사의 핵심 역량 측면에서 제품을 설명합니다. 이러한 엔지니어링 솔루션은 QFD 설계 팀에 의해 생성되며, 이 팀은 나열된 고객 요구 사항을 충족시키는 것과 관련된 제품의 모든 메트릭을 식별합니다. 종종 매트릭스의 맨 위에 추가 행이 포함되어 각 변수의 변화 방향을 설명합니다.

4. 상호관계:

이 섹션은 HOQ 행렬의 주요 본문을 형성하며 완료하는 데 많은 시간이 소요될 수 있습니다. 그 목적은 고객이 표현한 요구 사항을 제품의 기술적 특성으로 변환하는 것입니다. 이는 개별 고객과 기술 요구 사항의 조합과 관련된 셀을 가진 이차원 행렬처럼 보일 것입니다. QFD 팀의 각 구성원은 이러한 상호관계가 중요한 곳을 식별해야 합니다.

상호관계(상관관계)의 수준은 보통 네 점 척도(강함, 중간, 약함, 없음)로 가중되며, 이 상호관계 수준을 나타내는 기호가 행렬 셀에 입력됩니다.

5. 지붕:

HOQ의 삼각형 "ROOF" 행렬은 제품을 특징짓는 기술 요구 사항이 서로를 지원하거나 방해하는지를 식별하는 데 사용됩니다. 상호관계 섹션에서와 마찬가지로, QFD 팀은 이들이 대표하는 기술 요구 사항의 쌍을 고려하며 지붕 행렬의 셀을 작업합니다. 쌍 순위를 사용할 때의 질문은 "한 요구 사항을 개선하면 다른 기술 요구 사항이 악화되거나 개선되나요?"라는 것입니다. '부정적인 효과'로 인해 공학적 교환점이 존재할 때, 이를 나타내기 위해 셀에 기호(보통 X 또는 "-")가 입력됩니다. 두 개선 사항이 서로를 지원할 때, 대체 기호(보통 체크 또는 "+")가 셀에 입력됩니다. + / - 상호작용(예: 강함 / 중간 / 약함)을 나타내기 위해 다른 색상의 기호를 사용할 수 있습니다. 지붕 행렬은 설계 개선이 지원되는 곳을 가리키는 것이 중요합니다. 이는 설계 개선이 제품에 이점을 가져올 수 있는 곳에 주의를 집중시킵니다. 또한, 설계의 부정적인 관계에 대한 주의를 집중시킵니다.

6. 목표:

이 HOQ 행렬의 섹션은 전체 행렬과 팀의 논의에서 얻은 데이터로부터 도출된 결론이 "얼마나" 중요한지를 요약합니다. 일반적으로 두 부분으로 구성됩니다:

  • 기술 우선순위    

  • 목표

기술 우선순위 - 제품의 각 기술 요구 사항이 고객의 지정된 요구 사항을 충족하는 데 있어서의 우선순위가 매겨집니다. 이는 가중치 및 상호 관계 행렬 섹션에서 상호 관계 가중치와 전체 가중치를 곱하여 계산할 수 있습니다. 이러한 값들은 열을 따라 합산되어 각 기술 요구 사항에 대한 우선 순위 점수를 제공합니다.

목표 - 새로운 제품 설계가 충족해야 할 일련의 엔지니어링 목표 값은 HOQ 행렬의 최종 출력입니다. 이 행렬을 구축하는 과정은 고객의 요구 사항, 경쟁사의 성능 및 조직의 현재 성능에 대한 이해를 바탕으로 이러한 목표를 설정하고 우선 순위를 지정할 수 있게 합니다.

7. 경쟁:

이는 HOQ 행렬을 완성하는 마지막 섹션입니다. 경쟁 벤치마킹은 각 기술 요구 사항을 평가하는 데 사용되어야 합니다. 제품의 메트릭과 중요 특성은 회사 자체의 기존 제품과 경쟁사의 제품 모두에 대해 측정되어야 합니다.

기존 제품의 상대적 기술 위치를 순위 매기는 것이 중요합니다. 또한, 새로운 제품에서 달성해야 할 성능 목표 수준을 식별하는 데 도움이 됩니다.

그림 2. '품질의 집' 계획 단계 네 가지와 기능의 세부 정보. [출처: ASI QFD 매뉴얼]

사용 및 이점

QFD의 초점은 고객의 요구를 평가하고, 혁신적인 해결책을 창출하며, 이를 실현하기 위한 자원을 계획하는 것입니다. 이 과정은 한 단계의 "어떻게"가 다음 단계의 "무엇"이 되면서 두 번째, 세 번째, 네 번째 단계로 계속됩니다(그림 2). 부품 창고에서의 "어떻게"인 솔더 리플로 두께는 공정 계획 창고에서의 "무엇"이 됩니다. "스텐실 스크린의 스퀴지 압력이 솔더 페이스트를 생성하는"과 같은 중요 공정 작업이 "어떻게"가 됩니다. 마지막 단계인 생산 계획에서는 "스텐실 프린터의 스퀴지 압력"과 같은 핵심 공정 작업이 "무엇"이 되고, 생산 요구 사항—노브 조절, 운영자 교육, 유지 보수—이 "어떻게"가 됩니다.

QFD의 도구

아이오와 주립대학의 산업공학과 361 과정에서 Chen과 Susanto(1998)에 의해 작성된 "QFD의 도구"는 수집된 데이터를 조직하고 개선 과정을 촉진하는 데 매우 유용한 다이어그램입니다. 이 다이어그램은 고객 요구 사항이 얼마나 충족되고 있는지와 그러한 기대를 충족시키기 위해 존재하는 자원에 대한 정보를 표시하는 데 사용될 수 있습니다. QFD가 정보를 조직하는 데 사용하는 다이어그램은 품질의 집으로 알려져 있습니다.

가장 넓은 의미에서, QFD 품질의 집은 종속 변수(무엇을)와 독립 변수(어떻게) 사이의 관계를 보여줍니다 (Woods, 1994) [3].

이 품질의 집은 회사의 능력과 고객의 기대를 모두 이해하는 엔지니어 팀에 의해 만들어져야 합니다. 팀 참여와 규율은 QFD의 실천을 효과적으로 사용하기 위해 필요하며, 이는 탁월한 팀 빌딩 경험으로 입증되었습니다.

그림 3. C2C SolutionS에서 유용한 QFD 단계 다이어그램 [4]

QFD 사용자를 위한 많은 템플릿이 있습니다. C2C SolutionS의 그림 3은 여러 자세한 QFD 템플릿과 튜토리얼을 지원합니다.

그림 4. 휴렛팩커드의 인쇄 회로 조직을 위한 QFD / 로드맵 단계.

인쇄 회로에서의 QFP

그림 4는 HP의 인쇄 회로 조직에서의 QFD 방법론을 보여줍니다. 이는 HP 부문이 독특한 PCB 재료, 공정 또는 기술을 통해 새로운 제품을 혁신하는 데 매우 유용하게 증명되었습니다!

결론

QFD는 위에서 언급한 예시에서 볼 수 있듯이, 고객의 기술 요구 사항을 부품, 제품 또는 공정으로 변환할 수 있는 몇 안 되는 방법론 중 하나입니다. QFD는 기존 조직의 설계 과정을 대체하지 않고, 오히려 설계 목표를 만드는 효과적인 방법을 지원합니다. 또한, 고객의 목소리를 생산 과정에 반영하여 비용을 줄이는 데 도움을 줍니다. 그리고, 생산 시간을 단축하는 것도 회사에 매우 유익합니다.

연구에 따르면, 일본 기업의 42% 이상이 품질을 개선하기 위해 QFD를 채택했지만, 미국에서는 일본에 비해 널리 실천되지 않고 있습니다. 미래에는 QFD가 미국의 제조 및 서비스 시장에서 더 많이 채택되고 실천되어야 합니다.

참고 문헌

1.  QFD Tutorial-Webducate, www.webducate.net/qfd/qfd.html

2.  Chen, Chi-Ming, Susanto, Victor, Quality Functional Deployment (QFD), IE 361, www.public.iastate.edu/~vardman/ie361/s00mini/chen.htm

3.  Woods, R.C., 직원 기대치 충족 관리: 품질 개선 도구가 직원 기대와 회사 자원 사이의 격차를 좁힘, Human Resource Planning Magazine, Vol. 16, No. 4, 1994

4. C2C 솔루션 제공 PDF; www.c2c-solutions.com

 

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작성자 정보

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Happy Holden is retired from GENTEX Corporation (one of the U.S.'s largest automotive electronics OEM. He was the Chief Technical Officer for the world’s biggest PCB Fabricator-HonHai Precision Industries (Foxconn) in China. Prior to Foxconn, Mr. Holden was the Senior PCB Technologist for Mentor Graphics; he was the Advanced Technology Manager at NanYa/Westwood Associates and Merix Corporations. He retired from Hewlett-Packard after over 28 years. His prior assignments had been as director of PCB R&D and Manufacturing Engineering Manager. While at HP, he managed PCB design, PCB partnerships, and automation software in Taiwan and Hong Kong. Happy has been involved in advanced PCB technologies for over 47 years. He has published chapters on HDI technology in 4 books, as well as his own book, the HDI Handbook, available as a free e-Book at http://hdihandbook.com and de recently completed the 7th Edition of McGraw-Hill's PC Handbook with Clyde Coombs.

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