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자동 픽 앤 플레이스 기계가 일반 회로 기판에 빠르게 부품을 설치합니다. 전자 및 회로 기판 제조

PCB 디자이너가 어떻게 좋은 고객이 될 수 있는가: 제작 관점 제조 서비스 회사와의 강력한 파트너십은 원활한 생산 과정과 비용이 많이 드는 지연 사이의 차이를 의미할 수 있습니다. 제조업체의 관점에서, 고객의 특정 행동은 디자이너를 단순한 고객이 아닌 가치 있는 파트너로 승격시키거나, 견적 요청이 줄의 뒤로 밀려나게 할 수 있습니다. 여기 PCB 디자이너가 최고의 고객이 될 수 있는 방법에 대한 가이드가 있으며, 이를 통해 높은 수준의 서비스를 보장하고 제조업체와의 강력한 관계를 증진시킬 수 있습니다. 제조업체의 공정과 능력 이해하기 좋은 고객이 되기 위한 기본적인 단계 중 하나는 제작자의 공정과 능력을 이해하는 것입니다. 때로는 제작소와 함께 제작 과정을 거쳐 그들이 어떻게 운영되는지 더 잘 이해할 필요가 있습니다. 각 제작소는 고유의 강점과 한계를 가지고 있으며, 설계 요구 사항을 이러한 사항과 일치시키면 많은 잠재적 문제를 방지할 수 있습니다. 설계 문서 읽기

DFM 우주용

항공우주 프로젝트를 위한 필수 DFM 팁 제조를 위한 설계 (DFM)는 상당히 복잡할 수 있습니다. 제품을 제조하기 쉽게 만들면서도 높은 품질, 신뢰성 및 비용 효율성을 보장하는 것을 포함합니다. DFM은 또한 신뢰성을 위한 설계(DFR), 시험 가능성을 위한 설계(DFT), 조립을 위한 설계(DFA)와 같은 관련 개념을 포함합니다. 우주 산업에서는 DFM 요구 사항이 더욱 큽니다. 설계자들은 온도, 방사선, 진공과 같은 극한 환경을 고려해야 합니다. 엄격한 신뢰성 요구 사항과 ESA 및 NASA와 같은 다양한 우주 기관의 기준이 다양하기 때문에 복잡성이 증가합니다. 이러한 기준을 충족하는 구성 요소는 매우 비쌀 수 있으며, 각 보드 수정은 추가 비용을 발생시킵니다. 우주를 위한 첫 PCB를 설계하든, 단순히 과정에 대해 궁금하든, 계속 읽으십시오. 경험이 많은 사용자라도 여기에서 유용한 통찰력을 찾을 수 있습니다. PCB 제조업체와의 문서 읽기

멀티-CAD 엔지니어링 주요 과제 커버 사진

멀티-CAD 엔지니어링: 상위 6가지 도전 과제 이상적인 시나리오에서는 모든 엔지니어, 제조업체, 계약자 및 고객이 동일한 CAD 시스템을 사용하여 협업 노력을 크게 단순화할 것입니다. 그러나 제품 설계의 현실은 이 이상에서 멀리 떨어져 있습니다. 다양한 회사들이 다른 ECAD 시스템을 선택하여, 이를 전자 제품 개발의 일부로 수용해야 합니다. 단일 조직 내에서도 물리적인 근접성에 관계없이 서로 다른 설계 소프트웨어를 사용하는 다른 부서나 부문을 찾는 것이 일반적입니다. 이러한 다양성은 오류, 무질서, 비효율성, 노력의 중복 및 재정적 손실을 포함한 많은 도전을 야기합니다. 그러나 왜 이런 일이 발생할까요? 다중 CAD 환경의 이유 레거시 디자인 첫째, 많은 조직들이 주요 CAD 도구를 운영하면서도 여러 CAD 시스템에서 생성된 다양한 레거시 디자인을 보유하고 있습니다. 이러한 오래된 디자인은 여전히 관련성이 있으며, 종종 실제 응용 문서 읽기

비인가 전자 부품 유통업체 사용의 위험성

비인가 전자 부품 유통업체 사용의 위험성 구매 과정에서 회색 시장으로 나아가야 한다면, 구매자는 주의해야 합니다! 전자 부품의 최적 전략적 조달은 잘 갖춰진, 기술적으로 능숙하며 공인된 유통업체로부터 이루어집니다. 하지만 경험이 풍부한 구매자라면 누구나 인정하듯, 재고 부족, 부품 수명 종료 문제, 예상치 못한 수요 등으로 인해 가장 선량한 구매자조차도 회색 시장, 즉 전자 부품 유통의 어두운 길모퉁이로 이끌릴 수 있습니다. 이 영역 내에는 그림자 같은 영역이 존재합니다 - 무단 전자 부품 판매자들의 세계입니다. 이러한 엔티티는 브로커부터 재판매업자, 사기성 행위자에 이르기까지 다양하며, 제품에 신뢰할 수 있는 부품을 찾는 기업에게 상당한 위험을 초래합니다. 회색 시장의 일부 플레이어들을 살펴봅시다. 브로커: 중개인들 전자 부품 시장의 브로커들은 제조업체와 유통업체 및 기타 공급업체와 구매자를 연결하는 중개자로 활동합니다. 일부 문서 읽기

리지드 플렉스 PCB 조립 과제

Flexible Circuit Assembly: 구성 요소 배치에 대한 고민 산업 전문가 Tara Dunn이 구성 요소 선택과 배치의 일부 도전 과제를 자세히 살펴보고, 그것이 어떻게 유연한 회로의 응용에서 성공 또는 실패를 결정할 수 있는지에 대해 설명합니다. 자세히 알아보려면 지금 읽어보세요. 문서 읽기

PCB 조달

PCB 조달 탐색: PCB 설계자를 위한 주요 팁 이 블로그를 읽고 인쇄 회로 기판(PCB)을 구매하는 최선의 방법을 배우세요. 설계 지침을 준수하고, 효과적으로 소통하며, 협업 프로토타이핑에서 품질을 우선시하세요. 미래의 확장성을 고려하여 품질과 비용을 평가하여 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 PCB에 대한 현명한 결정을 내리세요. 문서 읽기

SRAM 사용자를 위한 PCB 설계 팁: 데이터 손실 방지 방법

SRAM이란 무엇인가? PCB 설계 팁 및 데이터 손실 방지 방법 SRAM은 전원이 제거되면 데이터를 잃게 됩니다. 편집 소프트웨어에서 가장 좋은 발명 중 하나는 자동 저장 기능으로, 최악의 시기에 머피의 법칙이 발동하는 것을 방지합니다. 수십 년 전, 자동 저장 기능이 없는 것이 '저장' 버튼을 누르는 것을 꺼려한 나머지 중요한 대학 과제의 여러 페이지가 실제로 사라져서 거의 울 뻔했습니다. 전자 기기에서는 SRAM을 설계할 때의 도전과제를 알고 있다면, 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM)에 저장된 전체 데이터를 잃을 위험이 있습니다. 이는 SRAM이 중요한 변수를 저장하는 경우 특히 하드웨어의 예측할 수 없는 작동을 초래할 수 있습니다. SRAM이란 무엇이며 어떻게 작동하나요? SRAM은 임베디드 시스템 디자인에서 일반적으로 사용되는 비휘발성 메모리입니다. 이는 논리 비트로 정보를 저장하고 작동 전압이 공급되는 한 값을 유지합니다. 전원이 제거되면 전체 문서 읽기

스페이스X 크루 드래곤 커버 사진

복잡한 제품 개발을 가속화하는 6단계 이 블로그는 Iteration22에서의 발표에서 얻은 주요 교훈을 요약합니다; "Joe Justice, Wikispeed - SpaceX에서는 모두가 수석 엔지니어가 되어야 합니다." 복잡한 제품 개발을 가속화하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기

RISC-V가 고급 칩의 공급망을 어떻게 변화시킬까?

RISC-V가 고급 칩의 공급망을 어떻게 변화시킬까? 혁신적인 새로운 전자 제품부터 가장 강력한 인공지능(AI) 사용 사례에 이르기까지, 고급 칩은 최신 기술의 기반이 되며 현재의 혁신 속도는 더 작은 패키지에서 더 많은 파워를 필요로 합니다. 수년 동안 많은 산업이 맞춤형 칩 설계를 추구할 전문 지식이나 자원이 없었음에도 불구하고, 맞춤형 칩은 소비자 전자제품, 컴퓨팅, 데이터 저장 및 집계, 이동성 등 다양한 응용 분야에서 AI의 힘을 활용하는 등 광범위한 기능을 제공할 것입니다. 그러나 이러한 구성 요소를 제공할 수 있는 능력과 용량은 대부분 전 세계적으로 소수의 주요 제조업체에 있습니다. 일부 국가는 이 분야에서 부상하고 있으며—그들의 경제가 이에 의존하기 때문에 팹 용량을 구축하고 있지만—미국, 중국, 대만으로 구성된 독점적인 구조가 있습니다. 전 세계적으로 변화가 일어나고 있지만, 권력을 가진 자들(중국과 미국)은 수입과 수출에 대한 문서 읽기

PCB 데이터 패키지를 분할하여 지적 재산을 안전하게 보호하세요

PCB 데이터 패키지를 분할하여 지적 재산을 안전하게 보호하세요 PCB 제조 데이터에는 수익성을 추진하는 황금알이 포함되어 있습니다. 데이터를 누가 받는지, 무엇이 비밀로 유지되는지 추적하는 것이 중요합니다. 문서 읽기

규제 준수를 위한 추적 가능한 부품 조달

규제 준수를 위한 추적 가능한 부품 소싱 전자 산업이 복잡성을 더해가고 부품 부족 및 규제 변화 시기에 중요한 부품에 대한 의존도가 높아짐에 따라, PCB 설계자와 제조업체가 인쇄 회로 기판(PCB) 개발에 적응성과 준수를 염두에 두고 접근하는 것이 매우 중요해졌습니다. 이를 위해서는 특히 부품 조달 시 세심한 주의가 필요합니다. 이를 염두에 두고, 각 부품의 출처와 경로를 명확히 추적할 수 있는 추적 가능한 부품 조달이 PCB 제조업체에 없어서는 안 될 도구가 되었습니다. 규제 준수의 도전 지정학적 문제로 인한 공급망 혼란과 특정 천연 자원에 대한 접근성 부족, ESG 관련 새로운 이니셔티브, 전자 제품에 사용되는 잠재적으로 유해한 화학물질에 대한 소비자 인식 증가 등으로 인해, 글로벌 정책 입안자들은 산업과 대량 수요가 지구에 미치는 영향을 바꾸기 위해 노력하고 있습니다. 결과적으로, 모든 장치에 생명을 부여하는 PCB는 이제 문서 읽기

PLM을 통한 PCB의 효율화, 협업, 혁신

PLM을 통한 PCB의 효율화, 협업, 혁신 매년이 지날수록 전자 산업은 점점 더 포화 상태가 되어가고 있습니다; 더 많은 회사들이 등장하고, 새로운 제품들이 출시되며, 그 모든 것의 뒤에는 겸손한 인쇄 회로 기판이 있습니다—전기적 전류가 부착된 구성 요소들 사이를 흐르게 하여 장치를 생동감 있게 만드는 조용한 파워하우스입니다. 시장 출시 시간과 제품 복잡성은 이 급성장하는 분야에서 매우 중요하며, PCB 엔지니어들은 수요를 충족시키고 성공을 달성하기 위해 설계 및 제조 과정을 간소화하려는 압박을 받고 있습니다. 힘든 일입니다. 하지만 바로 그때 제품 수명 주기 관리(PLM)가 해결책으로 등장합니다. PLM은 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 이전에는 별개였던 사람, 데이터, 과정 간의 상호 연결성에 크게 중점을 둔 전략적 비즈니스 접근 방식을 대표합니다. 극복 가능한 도전과제들을 수반하는 그 구현은 조직이 효율성, 협업, 지속적인 혁신을 문서 읽기

PCB 제작 시 표준 스택업을 사용하는 시기

PCB 제작 시 표준 스택업을 사용하는 시기 표준 PCB 스택업은 PCB 제작에서 편리한 옵션이지만, 이 방법을 선택하기 전에 디자인 요구 사항을 충족하는지 확인하세요. 문서 읽기

PCB 프로토타입

첫 PCB 프로토타입을 현지에서 제조해야 할까요? PCB 프로토타입을 제작할 때 지적 재산권(IP)을 보호하는 방법을 알아보세요. 로컬 대 글로벌 PCB 제조의 장단점을 배우고, 설계 결과물을 보호하기 위한 데이터 전송 프로토콜에 대한 귀중한 팁을 얻으세요. 제품의 IP를 안전하게 유지하면서 비용을 효과적으로 관리할 수 있는 정보에 입각한 결정을 내리세요. 문서 읽기

PCB 제조에서의 물 절감 및 재활용

PCB 제조에서의 물 절감 및 재활용 PCB 제조가 많은 양의 물을 사용한다는 것은 비밀이 아닙니다. 연간 최대 2,640억 갤런에 달하는 양입니다. 최근 추세가 바뀌기 전까지, 지속 가능성 이니셔티브는 주로 탄소 배출과 에너지 소비 감소에 중점을 두었습니다. 그러나 이제 업계는 자연 자원을 보존하고 더 균형 잡히고 (건강에 안전한) 지구에 기여하기 위해 물 절약과 재활용으로 방향을 전환하고 있습니다. 그리고 그것은 충분히 빠른 시기입니다. 미국 산림 서비스 에 의해 수행된 연구는 미국 내 204개의 담수 분지 중 거의 절반이 2071년까지 월간 물 수요를 충족시키지 못할 수 있다고 발검했으며, 인구 증가와 기후 변화를 부족의 이유로 지적했습니다. 대규모 제조업체들은 그들의 재료 낭비와 폐수 관리를 해왔지만, 이제 더 큰 변화를 이끌기 위해 공격적인 목표를 설정하고 그 목표에 전념하고 있습니다. 예를 들어, Amkor 문서 읽기

전자 기술 문화를 다시 멋지게 만들기: The Circuit Pulse Show

전자 기술 문화를 다시 멋지게 만들기 OnTrack 팟캐스트에 오신 것을 환영합니다! 이 에피소드에서는 Circuit Pulse Show의 특별 게스트 Inga Woods-Waight와 Joel Higgins와 함께 활기찬 전자 제품 문화에 깊이 파고듭니다. 전자 제품 문화와 기술을 재미있고 접근하기 쉽게 만들고, 젊은 청중을 참여시키며, 전자 산업의 교육 콘텐츠를 혁신하는 방법을 발견하세요. 전자 설계에 열정이 있고 업계 동향을 최신 상태로 유지하고 싶다면 이 에피소드는 꼭 봐야 합니다! 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 에피소드 하이라이트: • PCB 설계 인사이트 및 팁 • 전자 커뮤니티를 위한 참여 콘텐츠 • 교육용 전자 비디오의 부상 • Inga와 Joel의 여정 및 성공 사례 추가 자료: LinkedIn에서 Inga Woods-Waight 팔로우하기 Octopart의 YouTube 채널 Circuit Pulse Show의 문서 읽기

TSCA의 새로운 PFAS 요구 사항 개요

TSCA의 새로운 PFAS 요구 사항 개요 빠른 참조 가이드: 중요 날짜 및 자료 대부분의 대상 기관을 위해: EPA 제출 기간은 2024년 11월 12일에 시작하여 2025년 5월 8일에 종료됩니다 유독 물질 관리법 제8조(a)(7) - 2023년 10월 11일 발행 중앙 데이터 교환 (EPA의 전자 보고 사이트) 유독 물질 관리법 (TSCA) TSCA 화학 물질 목록 TSCA 제8조(a)(7)에 따른 PFAS 보고 지침 (EPA) 추가 정보 문의: 기술 정보 문의: Alie Muneer, 데이터 수집 및 분석 부서 (7406M), 오염 방지 및 독성 물질 사무소, 환경 보호국, 1200 Pennsylvania Ave. NW, Washington, DC 20460–0001; 전화 번호: (202) 564–6369; 이메일 주소: muneer.alie@epa.gov. 일반 정보 문의: TSCA-핫라인, ABVI-Goodwill, 422 문서 읽기