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HBM 공급망에 압박감: 곧 부족 현상이 올까? HBM 공급망에 압박감: 곧 부족 현상이 올까요? 5 min Blog PCB 설계 엔지니어 전기 엔지니어 조달 관리자 PCB 설계 엔지니어 PCB 설계 엔지니어 전기 엔지니어 전기 엔지니어 조달 관리자 조달 관리자 HBM은 2026년까지 매진될 수 있지만, 이것이 반드시 즉각적인 칩 부족을 의미하는 것은 아니며, 공급업체의 변화를 초래할 수 있습니다. 문서 읽기
NVIDIA, AI 칩 시장 점유율 80% 차지: 다음 AI 칩 공급업체는 누구일까? NVIDIA, AI 칩 시장 점유율 80% 차지: 다음 AI 칩 공급업체는 누구일까? 6 min Blog NVIDIA CEO Jensen Huang이 2024년 상반기 CNBC와의 인터뷰에서 AI 칩 분야의 경쟁이 커지는 것에 대한 반응을 한 마디로 요약한다면 "편집증적"이라고 문서 읽기
How Companies Manage Local and Outsourced Manufacturing Operations 기업이 현지 및 아웃소싱 제조 운영을 관리하는 방법 9 min Blog 오늘날 세계화된 경제에서 많은 기업들이 현지 및 외주 제조 운영의 혼합 모델을 활용하고 있습니다. 이러한 접근 방식을 통해 기업들은 비용 효율성, 품질 관리, 유연성의 장점을 모두 활용할 수 있습니다. 문서 읽기
새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 6 min Blog 전 세계 반도체 공동 투자 프로그램 추구; 2024 IEEE 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) 요약 문서 읽기
US to Enforce 100% Increase for Tariffs on Chinese Chips 미국, 중국 칩에 대한 관세 100% 인상 시행 예정 6 min Blog 바이든 행정부가 최근 중국 수입품, 특히 반도체 칩에 대한 관세 인상을 크게 발표한 것이 전자 산업에 큰 충격을 주었습니다. 문서 읽기
ABF는 IC 패키징 공급망에서 중요한 실패 지점으로 남아 있습니다 ABF는 IC 패키징 공급망에서 중요한 실패 지점으로 남아 있습니다 5 min Blog 반도체 산업은 공급망에서 점점 커지는 도전에 직면하고 있으며, 오늘 우리가 이야기하는 것은 칩 자체가 아닙니다. 고성능 프로세서 생산에서 잠재적 병목 문서 읽기
새로운 EU 2025 대기 전력 소비 기준 새로운 EU 2025 대기 전력 소비 기준 6 min Blog 유럽연합(EU)은 2025년에 새로운 대기 전력 기준을 도입할 준비를 하고 있습니다. 이 규정은 많은 종류의 제품에 대해 대기 전력 소비를 크게 문서 읽기