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고속 PCB는 데이터 전송 속도를 대폭 높여, 신호 무결성과 낮은 손실을 보장하기 위해 연결부에 엄격한 설계 요구 사항을 제시하고 있습니다. 이전 기사에서, 저는 RF PCB를 위한 기판 통합 도파관 라우팅을 고주파 라우팅을 위한 하나의 옵션으로 논의했습니다. 이러한 전송선은 우수한 격리를 제공하며 안테나로의 간단한 전환에 유용하지만, 고주파 설계 라우팅을 위한 유일한 옵션은 아닙니다. 모드 선택적 전송선은 매우 높은 주파수에서 구성 요소 간의 신호를 라우팅하기 위한 공통 평면 도파관 구성의 한 변형입니다. 모드 선택적 전송선이나 다른 기하학적 구성을 사용하는 목표는 특정 대역폭에서 단일 모드 전파를 통해 낮은 분산과 낮은 손실 라우팅을 제공하는 것입니다. 이 기사에서는, 공통 평면 도파관에 대한 이 간단한 변형과 RF 응용 프로그램을 위한 모드 선택으로 고립 라우팅을 제공할 수 있는 방법을...

오늘날의 설계자는 신뢰할 수 있는 반도체 소스를 찾는 것이 얼마나 어려워졌는지 잘 알고 있을 것입니다. 기업들이 대규모 소비자 수요로 인한 여파에 대응하기 위해 긴급 소싱 전략을 실행하는 동안 반도체 업계는 반도체 팹에 새로이 투자하며 대응하고 있습니다. United Microelectronics 등 일부 기업은 해외에 수십억 달러를 추가로 투자하고 있으며, Intel은 오하이오주에 새로운 공장 2곳을 짓는 데 200억 달러를 투자한다는 소식으로 언론 보도를 장악했습니다. 반도체 산업에 대대적인 신규 투자가 이루어지고 있으며 영구적인 수요 증가가 기대되는 동안 PCB 분야는 어떻게 될까요? 외주 처리로 인해 북미, 특히 미국의 국내 PCB 제조 산업이 쇠퇴했다는 사실은 잘 알려져 있습니다. 자체 제작은 주로 군용 PCB 생산, 민감한 IP가 수반되는 조립, 기한이 촉박한 프로토타입 제작, 계약...

  기생 추출: 집적 회로 설계 커뮤니티는 매일 이 작업에 직면해야 합니다. 특히 게이트 특성이 ~350 nm 이하로 줄어들고 칩이 높은 스위칭 속도로 작동할 때 더욱 그렇습니다. PCB 커뮤니티도 전력 전달 네트워크를 더 잘 설계하고, 정확한 임피던스를 가진 상호 연결을 다루며, 크로스토크와 결합 메커니즘을 적절히 정량화하기 위해 이 개념을 다루어야 합니다. 특정 기하학적 형태에 대한 기생 성분을 레이아웃에서 추출할 수 있는 제3자 응용 프로그램이 많이 있지만, 이러한 도구의 결과는 대부분의 설계 소프트웨어에서 사용하기에 비현실적입니다. PCB에서 기생 성분이 왜 걱정되며, 설계 과정에서 이를 어떻게 다룰 수 있을까요? 의도적이든 의도하지 않았든 기생 성분은 PCB 내의 신호와 전력 동작을 전적으로 책임집니다. 임피던스를 계산할 때, 실제로 두 가지 중요한 기생 성분을 계산하고 있으며...

제조(베어 기판) 요구 사항을 문서화한 후에는 이제 마찬가지로 중요한 단계인 컴포넌트 배치 및 최종 조립 지침 문서화 단계를 진행해야 합니다. 조립 단계에서는 BOM에서 지정한 모든 컴포넌트를 사용하여 베어 기판을 온전하게 완성합니다. 이 장에서는 기판을 성공적으로 조립하기 위해 알아야 할 모든 사항을 알아보고 조립 도면 요구 사항, 메모를 추가하는 방법과 주의 표시를 배치하는 방법을 살펴봅니다. 아래의 목차 링크를 클릭하여 이 시리즈의 다른 장으로 건너뛸 수 있습니다. 제작 문서 설정하기 마스터 도면 문서화하기 Altium Designer에서 제작 및 조립 도면 만들기 조립 도면 요구 사항 설계 문서는 설계 공정에서 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 설계 의도를 제조업체에게 명확하게 전달하지 못하면 아무리 훌륭한 PCB 설계라도 아무 소용이 없습니다. 마스터 도면을 완성했다면 이제...

마스터 도면은 설계 문서의 가장 중요한 부분이며, 보드 제작에 필요한 모든 세부 사항을 전달합니다. 이러한 문서 요구 사항은 PCB의 설계 사양에 따라 변경될 수 있지만, 전반적인 목표는 여전히 설계 의도를 명확히 하고 제조 지연을 방지하는 것입니다. 이 시리즈의 다른 장으로 건너뛰고 싶다면 아래의 목차 링크를 사용하세요: 제작 문서 설정하기 마스터 도면 문서화하기 조립을 위한 PCB 문서화하기 Altium Designer에서 제작 및 조립 도면 생성하기 마스터 도면은 PCB의 요리책과 같으며, 보드 제작 방법에 대한 모든 세부 사항과 지침을 포함합니다. 모든 마스터 도면에 포함해야 할 특정 요구 사항이 있습니다. 마스터 도면 클래스 요구 사항 설계에 대한 기본 정보를 제조업체와 이해관계자에게 전달하는 것은 설계 의도의 오해 위험을 줄입니다. 특정 프로젝트의 요구 사항에 가장 적합한...

제조 과정으로 설계를 보내기 전에, 설계 의도를 명확하게 전달하기 위해 적절하게 문서화되어 있는지 확인해야 합니다. Gerber나 ODB++와 같은 전자 파일들은 기본적인 정보를 제공하여 보드를 제작할 수 있게 하지만, 보드 제작 방법에 대한 머릿속의 세부 사항들을 모두 포함하지는 않습니다. 문서화 단계는 보드 레이아웃을 정확하게 설명하고 설계 목표가 명확하게 전달되지 않을 때 일반적으로 발생하는 설계 의도의 오해를 피할 수 있는 기회입니다. 이 가이드 시리즈의 이 부분은 표준 PCB 문서 템플릿을 생성하고 제조업체가 이해를 높일 수 있도록 포함하고 싶은 필요한 모든 세부 사항을 개요로 설명할 것입니다. 다음 장에서는 마스터 도면의 구체적인 사항에 대해 다룰 것입니다. 이 시리즈의 다른 장으로 건너뛰고 싶다면 아래의 목차 링크를 사용하세요: 제작 문서 설정하기 마스터 도면 문서화하기 조립을...

커패시터는 대부분의 전자 회로에서 중요한 부분을 차지합니다. 하지만 실제로 그들은 무엇을 하며, 어떤 원리로 작동하나요? 커패시터는 절연 유전체로 분리된 두 개의 충전된 도체 사이에 전압으로 전기적 잠재 에너지를 저장하는 수동 소자입니다. 절연 유전체 재료는 직류 전류를 제한하고, 교류 전류가 적용된 전압의 존재하에서 극화를 매개로 하여 두 판 사이에 변위 전류를 유도하도록 허용합니다. 이러한 구성 요소는 아날로그 필터 네트워크부터 전원 공급 장치, 고속 디지털 구성 요소에 이르기까지 모든 것에 사용됩니다. 커패시터가 의도한 기능을 수행하도록 돕는 것은 무엇일까요? 커패시터 유전체 내의 전기장의 강도는 장치를 통해 변위 전류가 어떻게 발생하는지 결정하므로, 우리는 절연 유전체를 기반으로 커패시터를 분류할 수 있습니다. 이 글에서는 커패시터 유전체의 분류에 대해 논의하며, 세라믹 커패시터...

대부분의 설계자들은 전력 무결성 문제가 발생할 때까지 전력 무결성에 대해 걱정할 필요가 있다는 것을 깨닫지 못합니다. 다른 설계자들은 현대 디지털 및 고주파 구성 요소의 요구 사항을 감당할 수 없는 보드를 만들 수 있으며, 그들의 전력 전달 네트워크(PDN)에 도사리고 있는 문제를 인식하지 못할 수도 있습니다. 전력 무결성 설계에 관련된 기본 개념은 잘 알려져 있지만, 전력 무결성에 대한 오해가 많으며, 설계자들은 PDN에서 전력 무결성을 평가하고 검증하는 데 도움이 되는 도구가 필요합니다. 전력 무결성 설계에 관련된 도전 과제는 주로 소음 감소와 낮은 PDN 임피던스를 보장하는 데에 집중됩니다. SPICE와 같은 기본 시뮬레이션 도구는 제대로 사용될 경우 전면 엔지니어링 중에 문제를 식별하는 데 탁월합니다. 일부 작업에는 소음의 직접 시뮬레이션, PDN의 과도 응답 및 PDN 임피던스...

PDN에서의 페라이트 사용은 불분명한 지침과 과도하게 일반화된 권장 사항이 많은 설계 권장 사항 중 하나입니다. 애플리케이션 노트나 참조 설계가 PDN에 페라이트를 배치할 것을 권장하는 경우 설계에서 이를 따라야 할까요, 아니면 이를 무시하고 전기 용량 추가에 집중해야 할까요? 레일 두 개를 분리하기 위해 페라이트를 사용한다면 어떻게 될까요? 이 글에서는 이 두 가지 질문에 답하고자 합니다. PDN에서 페라이트는 두 가지의 일반적인 용도로 사용됩니다. 하나는 VDD 핀에 직접 연결된 필터링 요소로의 사용이고, 다른 하나는 두 레일 사이의 차단 요소로의 사용입니다. 첫 번째 용도는 피해야 하지만, 두 번째 용도는 페라이트를 올바르게 선택하고 적절한 레일에 사용할 경우 어느 정도의 가능성을 보였습니다. 이는 중간 주파수 범위(최대 약 1GHz)의 SPICE 시뮬레이션에서 확인할 수 있는 사항으로서...