2부: 마스터 드로잉을 위한 PCB 사양 문서

마스터 도면은 설계 문서의 가장 중요한 부분이며, 보드 제작에 필요한 모든 세부 사항을 전달합니다. 이러한 문서 요구 사항은 PCB의 설계 사양에 따라 변경될 수 있지만, 전반적인 목표는 여전히 설계 의도를 명확히 하고 제조 지연을 방지하는 것입니다.

이 시리즈의 다른 장으로 건너뛰고 싶다면 아래의 목차 링크를 사용하세요:

• 제작 문서 설정하기
• 마스터 도면 문서화하기
• 조립을 위한 PCB 문서화하기
• Altium Designer에서 제작 및 조립 도면 생성하기

마스터 도면은 PCB의 요리책과 같으며, 보드 제작 방법에 대한 모든 세부 사항과 지침을 포함합니다. 모든 마스터 도면에 포함해야 할 특정 요구 사항이 있습니다.

마스터 도면 클래스 요구 사항

설계에 대한 기본 정보를 제조업체와 이해관계자에게 전달하는 것은 설계 의도의 오해 위험을 줄입니다. 특정 프로젝트의 요구 사항에 가장 적합한 선택적 블록을 활용하는 것이 좋습니다. 이를 통해 설계 문서의 조직을 용이하게 할 수 있습니다. 조직화된 문서는 문서 전반에 걸쳐 설계 의도가 연결되는 것을 더 쉽게 만듭니다. 이제 문서의 명명 및 조직에 대해 다루었으니, 마스터 도면의 내용을 살펴보겠습니다.

• 클래스 1 - 여기서 필요한 것은 보드 레이아웃으로, 마스터 도면 역할을 합니다. 제조업체에 필요한 정보를 제공하기 위해 여전히 주석을 추가해야 합니다. 그러나, 클래스 1 검사를 통과하기 위해 주석이 필요하지는 않습니다.
• 클래스 2 - 모든 클래스 2 제품은 보드의 물리적 치수를 명확하게 설명하는 마스터 도면이 필요하며, 다음과 같은 세부 사항을 포함해야 합니다:
  • 구멍 크기나 위치로 참조되지 않는 패턴 특징은 주석을 통해 명시적으로 치수를 표시하거나 그리드 시스템으로 참조해야 합니다.
  • 보드의 코팅 두께와 도금을 명시해야 합니다.
  • 필요한 경우, 품질 적합성 시험 마킹을 마스터 도면에 포함시킬 수 있습니다.
• Class 3 - 이 유형의 보드는 가장 많은 문서화가 필요하며 아래 표에 나열된 세부 사항을 포함해야 합니다. 제조 공정도 포함되어야 하며, 여기에는 드릴링, 도금 또는 에칭과 같은 공정이 포함됩니다.

보드 세부 정보	유형, 크기 및 형태 보드 두께 변형 및 비틀림, 포함된 허용 오차 보드 레이어 스택 테이블
재료	재료의 유형 및 등급; 해당되는 경우 색상 포함 마킹 잉크
홀 세부 정보	드릴 테이블 드릴 패턴 비아
마킹	안전 마킹 (UL, ESD 등...) 정전기 방전 Class 1 - 2,000 이하의 전압에 민감한 장치 Class 2 - 2,001에서 4,000 사이의 전압에 민감한 장치 Class 3 - 4,000 이상의 전압에 민감한 장치 마킹 잉크
처리 조건	품질 일치 쿠폰 또는 회로의 위치 공정 사양 및 허용 오차
디자인 개념	테스트 포인트의 위치를 포함하세요 미터법이나 인치 기반의 그리드 시스템을 포함하세요 기준점
문서화	노트를 포함하고 첫 번째 시트에 배치하거나 첫 번째 시트에 그 위치를 포함하세요 아트워크 수정 콜아웃 보드의 각 레이어에 대한 패턴 도면을 포함하세요

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위의 표에 있는 정보는 각 항목에 대한 요구 사항을 완전히 이해할 수 있도록 섹션에서 자세히 제시될 것입니다.

보드 세부 정보

보드 세부 정보는 보드의 복잡성과 구조를 정의합니다.

보드 유형

계속 시트 블록은 첫 페이지가 아닌 시트에 사용됩니다. 계속 시트 블록은 아래 예시 도면에서 보여지는 것처럼 페이지의 오른쪽 하단 모서리에 배치되어야 하며 다음을 포함해야 합니다:

• 타입 1 - 단면 보드
• 타입 2 - 양면 보드
• 타입 3 - 다층 보드(스루홀 부품만)
• 타입 4 - 다층 보드(스루, 블라인드 및/또는 매립 비아 포함)
• 타입 5 - 금속 코어 다층 보드(스루홀 부품만)
• 타입 6 - 금속 코어 다층 보드(스루, 블라인드 및/또는 매립 비아 포함)

보드 치수 측정

보드 치수 측정은 자체 가이드북이 필요할 정도로 큰 주제입니다. 이 가이드는 아래 나열된 몇 가지 핵심 사항에 대해서만 간략히 다룰 것입니다. 치수 측정에 대한 더 자세하고 완전한 내용은 IPC-C-300[7-3] 및 ASME-Y-14.57-2]를 참조하십시오.

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• 치수를 정할 때마다 허용 오차를 추가해야 합니다.
• 필요하지 않은 치수로 도면을 과도하게 정의하지 마십시오.
• 하나의 해석만 가능하도록 도면의 치수를 명확하게 하십시오.
• 가독성을 최대화하기 위해 치수를 배열하십시오.
• 특정 구멍을 만들 때 사용할 드릴 비트와 같은 제조 방법을 나타내지 않고 치수를 지정하십시오.
• 기준점을 제공하기 위해 원점을 지정하십시오.
• 선형 치수는 중앙에 숫자 값을 사용하고 양쪽 방향으로 화살표를 사용해야 합니다.

콜아웃

콜아웃은 항목을 관련 상세 노트와 연결합니다. 콜아웃은 일반적으로 특별한 구성 요소에 주의를 기울이거나 제한된 공간으로 노트를 제공할 때 사용됩니다. 콜아웃의 예는 아래 그림 76에서 제목 블록의 노트를 참조하여 볼 수 있습니다.

휨과 비틀림

휨과 비틀림 노트는 보드가 부러지지 않고 얼마나 구부릴 수 있는지를 테스트하여 보드의 유연성이나 내구성을 알려줍니다. 휨과 비틀림 요구 사항은 마스터 도면에 기재되어야 합니다. 이의 예는 이 섹션 끝에 있는 예제 노트(노트 번호 11)에서 찾을 수 있습니다.

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보드 레이어 스택

보드 레이어 스택 범례에는 보드의 각 레이어에 대한 세부 정보가 포함되어 있습니다. 모든 프로젝트에서 문서를 일관되고 효율적으로 유지하기 위해 다섯 개의 열(레이어, 재료, 두께, 유형, Gerber)을 포함하는 것이 권장됩니다.

재료

재료 섹션은 마스터 도면의 노트 섹션에 언급되어야 할 재료를 정의하며 다음을 명시해야 합니다:

• UL 요구 사항
• 기판 유형
• 구리 호일

마킹 잉크의 재료도 언급되어야 합니다. 마킹 잉크가 전도성이라면, 다른 구리와의 간격을 두거나 코팅을 하여 회로로부터 적절히 격리시켜야 합니다.

다음 번에 PCB 프로젝트를 위한 제작 문서를 생성할 때는 Altium Designer^®의 Draftsman 유틸리티를 사용하세요. 이 강력하면서 사용하기 쉬운 기능은 Altium Designer에 포함되어 있으며 문서 생성 과정을 신속하게 진행할 수 있도록 도와줍니다. 제조업체에 보드 제작 파일과 도면을 릴리스할 준비가 되었을 때, Altium 365^™ 플랫폼을 통해 프로젝트를 협업하고 공유하기가 쉽습니다.

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