Nieprawidłowe zaprojektowanie układu warstw jest częstym błędem w montażu PCB. Ten błąd często występuje podczas końcowych etapów produkcji, ale można go łatwo uniknąć, włączając odpowiednie funkcje na początkowych etapach projektowania PCB. Czytaj dalej, aby dowiedzieć się, jakie funkcje układu warstw będziesz chciał uwzględnić w swoim projekcie.
Jednym z najczęstszych błędów podczas procesu produkcji PCB jest nieprawidłowa kolejność warstw. Jeśli pozostanie niezauważony, może spowodować niepowodzenie całego procesu projektowania. Proces montażu PCB może funkcjonować z punktu widzenia ciągłości elektrycznej. Może nawet przejść inspekcję elektryczną. Jednak w projektach, gdzie kolejność warstw sygnałowych do płaszczyzn i bliskość warstw względem siebie jest kluczowa, awarie wystąpią na etapie końcowego montażu funkcjonalnego. Jak możemy temu zapobiec?
Aby zagwarantować, że producent dysponuje wymaganymi informacjami do prawidłowego zamówienia warstw i przeprowadzenia wizualnej inspekcji po procesie, szczegóły muszą być zaprojektowane bezpośrednio w geometrii miedzi. To odpowiedzialność projektanta PCB, aby uwzględnić te funkcje w projekcie, aby zapewnić mechanizm inspekcji końcowego montażu. Te funkcje obejmują:
Dokładne identyfikowanie warstw z zastosowaniem określonego schematu numeracji w odniesieniu do wszystkich pozostałych warstw.
Dodawanie pasków stosowania, aby ułatwić łatwą wizualną inspekcję kolejności warstw.
Dostarczanie ścieżek testowych, które umożliwiają łatwą weryfikację grubości i szerokości miedzi po trawieniu.
The world’s most trusted PCB design system.
Projektowanie odpowiednich cech miedzi w danych fabrykacyjnych zapewnia wysoki stopień pewności, że zostanie osiągnięta właściwa kolejność układania warstw. Dostarczając te szczegóły na wczesnym etapie, możesz usprawnić proces produkcyjny, zapobiegając problemom, redukując koszty i oszczędzając czas.
Chcesz dowiedzieć się, jak dodać funkcje, których potrzebujesz, aby za pierwszym razem prawidłowo wykonać układ warstw? Pobierz nasz bezpłatny biały raport na temat Poprawnego układania warstw.
Chris uzyskał tytuł licencjata w dziedzinie inżynierii elektrycznej i elektroniki na Uniwersytecie Stanowym w Oregonie w 1993 roku i pracował jako inżynier projektant w branżach Bio-Medycznej, Kontroli Przemysłowej, Napędów Silnikowych i Obronnej. Jego doświadczenie obejmuje zakres od koncepcji przez badania, rozwój, projektowanie, dokumentację, produkcję, inżynierię aplikacyjną po wsparcie. Dołączył do Altium w 2007 roku, przywożąc ze sobą swoje doświadczenie w dziedzinie elektroniki mocy, akwizycji danych i kontroli.
One interface. One data
model. Endless possibilities.
Effortlessly collaborate with
mechanical designers.
The world's most trusted
PCB design platform
Best in class interactive
routing
View License Options
Send your product to manufacturing in a click without any email threads or confusion.
The world’s most trusted PCB design system.
Connect design data and requirements for faster design with fewer errors