Nasi partnerzy z firmy RECOM niedawno wprowadzili na rynek swoją nową technologię do komponentów konwersji mocy o nazwie 3DPP. Aby dowiedzieć się więcej o tej nowej technologii, skontaktowaliśmy się z RECOM i poprosiliśmy ich o przedstawienie ich najnowszej innowacji.
Konwersja mocy często może być zmorą projektantów produktów, niezależnie od tego, co projektują. W aplikacjach o ograniczonej przestrzeni, takich jak zaawansowane urządzenia IoT czy przenośne urządzenia medyczne, użycie standardowych modułów konwertera może być ograniczone przez przestrzeń, a dyskretne projektowanie konwersji mocy może być kosztowne i czasochłonne. Aby pomóc projektantom szybciej wprowadzać ich projekty na rynek, technologia 3DPP oferuje przestrzennie oszczędne, wysokowydajne rozwiązania konwersji mocy gotowe do użycia prosto z pudełka.
3DPP oznacza 3D-POWER-PACKAGING, co jest nową ofertą zaawansowanych, powierzchniowo montowanych przetwornic DC/DC, które oferują wyjątkową wydajność w kompaktowej obudowie. Ten stosunkowo nowy proces montażu umożliwia minimalizację zajmowanej przestrzeni, która jest znacząco mniejsza niż w innych modułach konwersji mocy, jednocześnie zapewniając maksymalną moc. Oprócz swoich kompaktowych rozmiarów, produkty 3DPP umożliwiają zastosowanie nowoczesnego montażu metodą lutowania reflow, co może zmniejszyć złożoność łańcucha dostaw i produkcji.
Technologia 3DPP może eliminować potrzebę wewnętrznej płytki PCB poprzez montowanie wewnętrznych komponentów bezpośrednio do ramki prowadzącej, co redukuje ilość przestrzeni wymaganej przez komponenty wewnątrz modułu. Jako przykład, nowo dostępny produkt regulatora przełączającego 3DPP ma tylko 3mm x 5mm x 1.6mm, co czyni go niemal tak małym jak układ scalony. Ta redukcja rozmiaru pozwala inżynierom i projektantom na bardziej zintegrowane profile PCB z wbudowaną konwersją mocy bez konieczności poszukiwania kosztownych, spersonalizowanych rozwiązań projektowych. Urządzenia z technologią 3DPP są dostępne w kilku typach obudów, w tym LGA, gull-wing, bloki-i-filary oraz kule lutowane, co może robić różnicę w aplikacjach o ograniczonej przestrzeni. I chociaż niektóre aplikacje mogą wymagać kilku zewnętrznych komponentów pasywnych, komponenty filtrujące (takie jak wbudowany dławik) są wewnętrznie zawarte w produktach 3DPP (patrz Rysunek 1). Kolejną zaletą ich kompaktowego rozmiaru jest ciasne pętle prądowe przełączania, które inherentnie redukują EMI, czyniąc te produkty niezwykle cennymi w środowiskach krytycznych dla EMC
Chociaż redukcja rozmiaru jest nieoceniona dla oferty produktów 3DPP, istnieje kilka innych korzyści płynących z użycia produktu 3DPP w porównaniu do standardowego modułu zalany żywicą, które mogą sprawić, że produkty 3DPP będą jeszcze bardziej atrakcyjne. Kompaktowa forma technologii 3DPP pomaga zmniejszyć obciążenie termiczne systemu, co może zmniejszyć potrzebę stosowania innych systemów zarządzania temperaturą i ostatecznie skrócić czas projektowania. Technologia 3DPP eliminuje przewody połączeniowe na układzie przetwornika i umieszcza go bezpośrednio na ramce prowadzącej (patrz Rysunek 2), co dramatycznie redukuje opór termiczny. Ta praktyka redukuje ścieżki mocy na PCB znacznie, co również pozwala na wyższe częstotliwości przełączania przy jednoczesnym zachowaniu wymagań EMC.
W aplikacjach o wysokiej gęstości ciepła, takich jak 5G, minimalizacja obciążenia termicznego przy każdej możliwości jest niezwykle ważna dla utrzymania wydajności systemu i maksymalizacji trwałości. Technologia 3DPP dąży do minimalizacji strat ciepła podczas konwersji mocy i redukcji ogólnego obciążenia termicznego na systemach takich jak 5G i inne aplikacje wysokowydajnościowe. Technologie przesuwające granice, takie jak 5G, mogą nie być nawet możliwe bez innowacyjnej technologii zarządzania temperaturą. Dlatego niskie obciążenie termiczne technologii 3DPP jest już wykorzystywane w aplikacjach 5G i prawdopodobnie będzie kluczowe dla przyszłych technologii o podobnych wysokich wymaganiach efektywności.
Ta zaawansowana technologia może być używana w każdej aplikacji, która wymaga minimalnego śladu przetwornika, wysokich częstotliwości przełączania lub redukcji EMI. Branże takie jak medyczna, mobilność, energia, IoT, komunikacja/5G i motoryzacyjna już zwróciły się ku technologii 3DPP ze względu na jej wyjątkową wydajność i kompaktowość.
Aby dowiedzieć się więcej o produktach 3DPP i płytach ewaluacyjnych, koniecznie odwiedź RECOM Power.