Skip to main content
Mobile menu
PCB Design
Altium Designer
World’s Most Popular PCB Design Software
CircuitStudio
Entry Level, Professional PCB Design Tool
CircuitMaker
Free PCB design for makers, open source and non-profits
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Solutions
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Extensive, Easy-to-Use Search Engine for Electronic Parts
Altium 365
Resources & Support
Explore Products
Free Trials
Downloads
Extensions
Resources & Support
Altium / Renesas Scheme: Information for Shareholders
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
All Resources
Support Center
Documentation
Altium Community
Forum
Bug Crunch
Ideas
Education Programs
Professional Training / Certification
University / College Educators
University / College Students
Webinars
Store
Search Open
Search
Search Close
Sign In
Podcast
Main Polish menu
STRONA GŁÓWNA
projektowaniu PCB
Altium 365
ECAD/MCAD
High Speed Projekt
Integralność sygnału
Inżynieria Aktualności
PCB Routing
Praca drużynowa
Projektant Altium
Projektowanie PCB
Schematyczne przechwytywania
Symulacja / Analizy
Sztywne Flex
Zarządzanie danymi projektowymi
Zasilanie Integrity
Łańcuch dostaw
Zarządzanie projektami
Podcasty
Zasoby
Białe papiery
Easy, Powerful, Modern
The world’s most trusted PCB design system.
Learn More
Podcast
Co to jest ścieżka prądu powrotnego na płytce PCB?
Czy wiesz, jak ustalić ścieżkę prądu powrotnego na płytce PCB? Jednym z fundamentalnych aspektów każdego schematu elektrycznego jest ścieżka prądu powrotnego. W schemacie elektrycznym i schemacie ideowym ścieżka, którą prąd elektryczny wraca do strony niskiego potencjału źródła zasilania, powinna być oczywista, jednak w przypadku płytki PCB nie jest to takie proste. Można tu zacytować Erica Bogatina z jego prezentacji podczas PCB West 2019, gdy
Przeczytaj artykuł
Typowe usterki w procesie montażu powierzchniowego, jakich należy unikać podczas lutowania
Zautomatyzowane lutowanie płytki PCB przy użyciu robota Ponieważ coraz więcej projektów wykorzystuje mniejsze podzespoły wykonane w technologii montażu powierzchniowego (SMT), usterki w procesie montażu powierzchniowego mogą się piętrzyć i wpływać na wydajność ze względu na rozmaite problemy projektowe i produkcyjne. Te problemy mogą być nieznaczne i w przeszłości mogły mieć znikomy wpływ na wydajność, jednak mogą prowadzić do szybkiego wzrostu
Przeczytaj artykuł
Concord Pro i zasada S.M.A.R.T. – część 2
Wprowadzenie W pierwszej części tego blogu widzieliśmy, jak można użyć oprogramowania Concord Pro
®
do utworzenia i obsługi zasady S.M.A.R.T. w zarządzaniu danymi. Skupiliśmy się na osobliwości (Singularity) oraz zarządzaniu (Management) danymi. Teraz przyjrzymy się pozostałym filarom, wprowadzając niewielką zmianę. Musimy pamiętać, że tak jak filary budynku, te zasady stanowią podstawę dla tego, co jest nad nimi (a czemu przyjrzymy się później)
Przeczytaj artykuł
Concord Pro i reguła S.M.A.R.T do zarządzania biblioteką - część 1
Wprowadzenie Powiedzenie mówi, że „najlepszy widok ma ten, kto jest na czele”. W rywalizacji firm produkujących oprogramowanie ECAD Altium od lat jest liderem. Tę wyjątkową pozycję firma zyskała z kilku powodów. Moim zdaniem jednym z nich jest to, że zapewniają oni ogromną gamę narzędzi dla projektantów PCB. Gdy przyjrzymy się bliżej temu, co dokładnie oferują programy ECAD różnych firm, okaże się, że ich podstawowe funkcje są takie same
Przeczytaj artykuł
Konwencja nazewnictwa PCB i zarządzanie danymi
Wprowadzenie John Godfrey Saxe napisał kiedyś wiersz oparty na hinduskiej bajce o sześciu ślepcach z Indostanu, którzy poszli zobaczyć słonia. Pierwszy podszedł do słonia z boku i doszedł do wniosku, że dotykał ściany. Drugi podszedł do zwierzęcia, dotknął kła i zawołał: „To wcale nie jest ściana, to ostrze”. Trzeci ślepiec dotknął olbrzymiej trąby i zdecydował, że to był wąż. Czwarty dotknął nogi słonia i powiedział: „Nie ma wątpliwości, że to
Przeczytaj artykuł
Projektowanie i proces produkcji punktów lutowniczych (stosów padów) PCB — część 1
Punkt lutowniczy („Pad Stack”) to termin używany przez pracowników przygotowujących płytki PCB oraz producentów płytek PCB w odniesieniu do wszystkich cech otworu w płytce PCB. Otwór może być metalizowany, niemetalizowany, przelotowy, ślepy lub zagrzebany. Komponenty punktu lutowniczego obejmują rozmiar wywierconego otworu, rozmiar wykończonego otworu, rozmiar padów na warstwach wewnętrznych i zewnętrznych, odstępy na płaszczyznach, przez które
Przeczytaj artykuł
Projektowanie łańcucha sygnałów RF dla systemów radaru „ćwierkającego” z falą ciągłą o modulowanej częstotliwości (FMCW)
Gdybyśmy mogli usłyszeć sygnał RF z „ćwierkającego” systemu radarowego, mógłby on brzmieć jak szpak bramiński. W systemach radarowych do samochodów i UAV sygnały radaru są wzmacniane poprzez łańcuch sygnałów. Dla zapewnienia precyzyjnego wykrywania odbitego sygnału oraz zmaksymalizowania zasięgu i rozdzielczości systemu radarowego kluczowe znaczenie ma wzmocnienie sygnału. Chociaż dostępne są pewne układy scalone integrujące cały łańcuch sygnałów
Przeczytaj artykuł
Redukcja szumów elektrycznych wentylatora chłodzącego na Twojej płytce PCB
Kto nigdy nie otworzył swojego komputera lub laptopa, aby przyjrzeć się dokładnie jego wentylatorom i radiatorom? Jeśli pracujesz z komponentami o wysokiej prędkości, wysokiej częstotliwości lub komponentami mocy, będziesz musiał opracować jakąś strategię chłodzenia, aby usunąć ciepło z tych komponentów. Chyba że chcesz użyć opcji jądrowej i zainstalować jednostkę chłodzenia parowego lub zbudować system chłodzenia wodnego, najlepsze wyniki przy
Przeczytaj artykuł
Czy wszystkie cienkie materiały są odpowiednie dla elastycznego obwodu drukowanego?
Opowiadanie „historii batalii” o projektowaniu elastycznych obwodów to coś, co może zapewnić wiele godzin rozrywki dla grona „maniaków” na punkcie płytek PCB. W rzeczywistości wygląda na to, że najlepsze z tych opowieści były przyczyną niezliczonych godzin frustracji, ale wydaje się, że gdy frustracja mija, udaje nam się znaleźć w danej sytuacji zarówno trochę (albo mnóstwo) humoru, jak i jasności w kwestii wyciągniętych wniosków. Dziś
Przeczytaj artykuł
Projektowanie płytek drukowanych i wykończenia warstwy zewnętrznej PCB
Chociaż mogłoby się zdawać, że określenie, jakie wykończenie powierzchni zewnętrznej warstwy będzie właściwe, stanowi bardzo odległy etap z punktu widzenia całości procesu, jest to coś, czym trzeba się zająć na samym początku projektowania płytki PCB. Dostępne są rozmaite wykończenia powierzchni zewnętrznych warstw, a każde z nich ma swoje zalety i wady. To, które z nich będzie najlepsze dla danego projektu, zależy w dużym stopniu od końcowego
Przeczytaj artykuł
Rozpoczęcie pracy z Altium Designer: projektowanie schematu PCB
Schemat to sposób na zarejestrowanie pomysłu. Schematy to rysunki lub wykresy stosowane do komunikowania pomysłów elektronicznych innym. Być może nigdy o tym nie myśleliście, ale każdy, kto rozumie elektronikę, może spojrzeć na nasz schemat i zrozumieć naszą koncepcję, niezależnie od języka, jakim mówi! Schematy to uniwersalny „język” do zapisywania i przedstawiania idei elektronicznych. Oto oficjalna definicja z normy IPC-T-50 (Terminy i
Przeczytaj artykuł
Wykończenia elastycznych obwodów drukowanych
Jakie są powszechnie stosowane metody wykonywania zakończeń dla urządzeń z obwodami elastycznymi? Moim zdaniem trzeba wiedzieć, że praktycznie każde złącze, jakie wybierzemy dla sztywnych płytek obwodów drukowanych, można zamontować w obwodzie elastycznym. Tradycyjne złącza do montażu przewlekanego i powierzchniowego, okrągłe złącza HDI, miniaturowe złącza D-sub, złącza z wtykiem i gniazdem, ołowiowe lub bezołowiowe – wszystkie te opcje trzeba
Przeczytaj artykuł
Nowe i ulepszone materiały płytek PCB
Jeśli słyszeliście ostatnio o nowszych płytkach HDI o większej gęstości połączeń stosowanych przez firmę Apple, tzw. SLP, a także procesach typu SAP, uSAP czy mSAP (techniki póładdytywne), to są to te same obwody drukowane, które mają ścieżki i odstępy rzędu 30 mikronów i 25 mikronów (1 mil). Szacuje się, że produkcja HDI obecnie przekracza 250 mln metrów kwadratowych rocznie i ciągle wzrasta! Ale SAP to nie jest NOWOŚĆ! Stosowaliśmy tę technikę
Przeczytaj artykuł
Odczytywanie impedancji płyt typu High-Speed Backplane
Impedancja ciągle stanowi zagmatwany temat w społeczności integralności sygnału. Z definicji impedancja to wielkość charakteryzująca zależność między natężeniem prądu a napięciem. Tak naprawdę nie jest to dla nikogo zupełnie jasne. Po zagłębieniu się w problem okazuje się, że impedancja może oznaczać kilka rzeczy. Charakterystyka skokowa współczynnika odbicia szerokopasmowego wyrażona w omach Charakterystyka impulsowa współczynnika odbicia
Przeczytaj artykuł
Miedź w produkcji PCB. Czy naprawdę warto?
Na niepewnym gruncie – argumenty przeciwko obszarom wypełnionym miedzią Ostatnio na liście SI-List, zwanej również SI Reflector (patrz uwagi na końcu artykułu), toczyła się ożywiona dyskusja dotycząca zagadnienia obszarów masy wypełnionych miedzią oraz tego, czy są one korzystne w wielowarstwowych płytkach PCB. W dyskusji padły argumenty z obu stron. Jedna z osób powiedziała, że wypełniony obszar masy obniża EMI, a inna wskazała, że równoważy on
Przeczytaj artykuł
Zastosowanie PCB dla systemów telematycznych
W 2015 koszty układów elektronicznych w nowym samochodzie po raz pierwszy w historii przekroczyły koszty surowej stali. Nie powinno to nas zaskakiwać: rosnąca liczba układów elektronicznych montowanych w samochodach musiała w końcu doprowadzić do takiej struktury kosztów. Ponieważ samochody stają się bardziej autonomiczne, mają więcej funkcji łączności oraz układów zwiększających komfort, ten trend z pewnością będzie kontynuowany. Po
Przeczytaj artykuł
Przenikalność względna substratów PCB: dielektryki high-k czy low-k?
Przenikalność substratów PCB Ci, którzy uważali na zajęciach dotyczących załamania światła, mają podstawową wiedzą o fizyce przenikalności względnej. Branża półprzewodnikowa stale uzyskuje mniejsze węzły technologiczne, stosując materiały o wysokiej przenikalności elektrycznej (tzw. dielektryki high-k), ale czy w przypadku płytek PCB można uzyskać podobne korzyści, stosując podobne materiały substratów? A może warto użyć dielektryków low-k
Przeczytaj artykuł
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Page
11
Current page
12
Page
13
Page
14
Page
15
Page
16
Next page
››
Last page
Last »
Load More