PCB Design and Layout

Kolejny smartfon, który kupisz, prawdopodobnie będzie zawierał wzmacniacz mocy MMIC GaN do komunikacji bezprzewodowej. To, co wcześniej było domeną świata

Kiedy musisz przejść testy EMC, a Twój nowy produkt jest ograniczany przez tajemnicze źródło EMI, prawdopodobnie zaczniesz rozważać całkowite przeprojektowanie

Artykuł w wydaniu z września 2019 roku IEEE Spectrum twierdził, że tkanina połączeniowa krzemowa, metoda łączenia chipletów na wieloukładowym module

Problemy z integralnością zasilania są zazwyczaj rozpatrywane z perspektywy źródła zasilania, ale równie ważne jest przyjrzenie się wyjściu z układów

Pamiętam, jak spędzałem godziny na zadaniach z analizy obwodów na zajęciach z elektroniki i nauczyłem się analizować wszelkiego rodzaju konfiguracje

Jak odróżnić szumy przełączania równoczesnego od przeplotu? Zapoznaj się z różnicą między tymi dwoma problemami integralności sygnału w tym artykule.