Co to są ultrawysokiej rozdzielczości interkonekty (Ultra HDI) i substraty opakowań? Tara Dunn przeprowadza wywiad z Mike'em Vinsonem, COO firmy Averatek, aby omówić rynek Ultra HDI i podłoży pakietowych. Przeczytaj artykuł Jak zaprojektować PCB nośnika układu scalonego Płyty nośne dla układów scalonych mogą być używane jako interpozytory, kiedy występuje nieprawidłowy wzór lądowania PCB. Przeczytaj artykuł Możliwości dla ultra-wysokogęstościowych PCB Projektanci płytek drukowanych mają teraz ekscytujące nowe narzędzie do rozwiązywania skomplikowanych wyzwań związanych z prowadzeniem ścieżek. Producenci obsługujący rynki nisko- i średnio-wolumenowe oraz wysokozróżnicowane oferują teraz technologię Ultra-HDI, wytwarzając warstwy obwodów za pomocą procesów pół-dodatkowych. Daje to projektantom PCB szereg kluczowych korzyści: możliwość prowadzenia ścieżek o szerokości i odstępie 25 mikronów z Przeczytaj artykuł Co to są listy połączeń w projektach PCB? Twój system CAD nie powinien zmuszać Cię do ręcznej pracy z netlistami. Zamiast tego dowiedz się więcej o netlistach i o tym, jak zaawansowane systemy CAD automatyzują ich wykorzystanie w projektowaniu, układzie i testowaniu PCB. Przeczytaj artykuł Jak zaprojektować zasilanie sondą koncentryczną dla anteny panelowej Złącza sond koaksjalnych mogą być używane do połączenia z anteną patchową. Zobacz, jak to działa na tym przykładzie projektu. Przeczytaj artykuł Rozpoczynanie pracy z mikrokontrolerem nRF52 na płytce PCB Zobacz, jak rozpocząć pracę z nRF52 w układzie PCB. Pokażemy, jak używać wersji tego komponentu w obudowie BGA o małym rozstawie. Przeczytaj artykuł Jak zespoły projektujące systemy wbudowane mogą uprościć I/O i trasowanie Każdy członek zespołu projektującego produkty elektroniczne może podjąć konkretne kroki, aby uprościć wybór i trasowanie I/O w projektowaniu systemów wbudowanych. Przeczytaj artykuł Jak Altium 365 może pomóc Ci w procesie montażu PCB (PCBA) Inżynierowie nie muszą już przeglądać wydruków na papierze ani poruszać się po oprogramowaniu CAD podczas pracy nad montażem płytek. Przeczytaj artykuł Jak przygotować swoją płytę PCB do wygazowania w systemach ultrawysokiej próżni Wydzielanie gazów z PCB może wystąpić podczas montażu, w wysokiej temperaturze oraz w wysokiej próżni. Upewnij się, że przestrzegasz tych wytycznych, aby zredukować wydzielanie gazów. Przeczytaj artykuł Substratopodobne PCB przekraczają granice HDI Płytka PCB typu substrate-like wygląda podobnie do PCB HDI oraz do substratu układu scalonego. Przeczytaj ten artykuł, aby dowiedzieć się więcej o płytach PCB typu substrate-like. Przeczytaj artykuł Jak zaprojektować przejścia przez przelotki dla sygnałów wysokiej prędkości i RF PCB o wysokiej prędkości oraz PCB RF często wymagają wykonania przejść przez przelotki, które przenoszą sygnały między warstwami. W tym artykule przyjrzymy się, jak zaprojektować te przejścia. Przeczytaj artykuł Ścieżka Naprzód dla Wbudowanej Sztucznej Inteligencji W kwietniu 2021 roku opublikowałem artykuł w Printed Circuit Design & Fab, w którym ogłosiłem, że przyszłość AI jest wbudowana. Krótko mówiąc, moim zdaniem systemy wbudowane będą wykorzystywać większe użycie AI na urządzeniu końcowym, co oznacza, że będą w mniejszym stopniu polegać na platformach chmurowych lub centrach danych do wnioskowania. Bez wątpienia wciąż uważam, że przyszłość AI jest wbudowana, ale nie z układem scalonym czy architekturą Przeczytaj artykuł Jak wpływa PDN obudowy na integralność zasilania? Obudowy komponentów posiadają własną sieć dystrybucji mocy (PDN), która wpływa na ich działanie i wymusza kompensację na płytce PCB. Przeczytaj artykuł IPC-2221 – kalkulator prądu i nagrzewania ścieżki PCB Norma IPC-2221 zawiera wytyczne dotyczące obliczeń limitu prądu na ścieżkę dla danego limitu wzrostu temperatury. Przeczytaj artykuł Jak zacząć korzystać z mojej biblioteki komponentów Altium 365? W tym artykule Ari Mahpour omawia, jak od podstaw zbudować bibliotekę komponentów przy użyciu Altium 365. Przeczytaj artykuł Co nowego w Altium 365: Porównywanie wykazów materiałów (BOM), dodawanie komentarzy do BOM, tworzenie i zarządzanie tagami historii projektu, zwycięzcy konkursu na recenzję projektu PCB Aby poprawić Twoje doświadczenia z Altium 365 i zapewnić bardziej współpracującą recenzję projektu, wprowadziliśmy komentarze do BOM, gdzie możesz zostawiać komentarze, oznaczać ludzi i tworzyć zadania. Również jednym kliknięciem możesz porównać dwie wersje BOM i zobaczyć, co się zmieniło między nimi. Altium 365 pozwala teraz użytkownikom oznaczać konkretne punkty w historii projektu za pomocą tagów, jako świetny sposób na wizualne wyróżnienie Przeczytaj artykuł Przegląd materiałów o wbudowanej pojemności Jednym z ważnych materiałów, który może pojawić się w szybkich PCB, jest materiał z wbudowaną pojemnością. Te laminaty wspomagają integralność zasilania w małych płytach o dużej liczbie warstw. Przeczytaj artykuł Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page16 Current page17 Page18 Page19 Page20 Page21 Next page ›› Last page Last » Load More
