Ścieżka Naprzód dla Wbudowanej Sztucznej Inteligencji

Zachariah Peterson
|  Utworzono: grudzień 16, 2022  |  Zaktualizowano: kwiecień 18, 2024
Wbudowana sztuczna inteligencja

W kwietniu 2021 roku opublikowałem artykuł w Printed Circuit Design & Fab, w którym ogłosiłem, że przyszłość AI jest wbudowana. Krótko mówiąc, moim zdaniem systemy wbudowane będą wykorzystywać większe użycie AI na urządzeniu końcowym, co oznacza, że będą w mniejszym stopniu polegać na platformach chmurowych lub centrach danych do wnioskowania.

Bez wątpienia wciąż uważam, że przyszłość AI jest wbudowana, ale nie z układem scalonym czy architekturą systemu, o jakiej bym pomyślał. W momencie pisania poprzedniego artykułu, wciąż tkwiłem w przekonaniu, że logika kombinacyjna + sekwencyjna może pokonać wszystkie problemy obliczeniowe. Doświadczenie pokazało, że po prostu nie może.

Ten pogląd został potwierdzony w ciągu ostatnich 18 miesięcy, szczególnie po wydaniu wielu nowych chipów przyspieszających AI w 2022 roku. Dla projektantów PCB i inżynierów, te chipy są świetną opcją do szybkiego dodawania możliwości AI do projektu poprzez standardowe interfejsy. Zazwyczaj są one dostępne poprzez PCIe Gen2 lub szybsze linie, możliwe również przez USB, a nawet coś tak wolnego jak SPI dla przyspieszaczy o niskiej mocy obliczeniowej. Chipy te są również dostępne w standardowych obudowach (quad lub BGA), które umieszcza się i trasuje w zwykły sposób. Aby zobaczyć, dokąd zmierza AI na urządzeniach i co będzie dalej, postanowiłem przedstawić niektóre z najciekawszych wydań przyspieszaczy AI w 2022 roku.

Wydania procesorów AI w 2022 roku

Odkąd świat wszedł w erę AI, przemysł sprzętowy ma dużo pracy do wykonania, aby dorównać przemysłowi oprogramowania. Niektóre z nowszych zaawansowanych procesorów celujących w wbudowane aplikacje AI są wymienione w poniższej tabeli.

Produkt

Organizacja

Różnicujący

Chip sieci neuronowej z impulsami

Indyjski Instytut Technologii

Ultra-niskie zużycie energii

Procesor uczenia hierarchicznego

Ceromorphic

Alternatywna struktura tranzystora

Jednostki przetwarzające inteligentnie (IPU)

Graphcore

Wiele produktów skierowanych na urządzenia końcowe i chmurę

Katana Edge AI

Synaptics

Łączy wykrywanie obrazu, ruchu i dźwięku

ET-SoC-1 Chip

Esperanto Technology

Zbudowany na RISC-V dla obciążeń AI i nie-AI

NeuRRAM

CEA–Leti

Procesor neuromorficzny inspirowany biologią, oparty na opornikowym RAM (RRAM)

GrAI VIP Chip

GrAI Matter

Wykrywanie zdarzeń dla przetwarzania obrazu

SoC do uczenia maszynowego (MLSoC)

SiMa.ai

Wtyczka i odtwarzanie możliwości wizji komputerowej

ECM 3532

Eta Compute

Procesor fuzji sensorów, bardzo niskie zużycie energii

EyeQ SoC

Mobileye

Skierowany na systemy motoryzacyjne

 

Te startupy i instytucje badawcze napędzają rozwój wbudowanego AI dzięki znaczącym postępom w ich niestandardowych chipach. W przeciwieństwie do tego, nie widzieliśmy dużo dalszego rozwoju od ugruntowanych produktów wbudowanego AI, takich jak Google Coral, który był jednym z łatwych w użyciu modułów lub chipów akceleratorów. Oprócz tych specjalistycznych procesorów, projektanci mają do dyspozycji dwie inne ścieżki, aby wprowadzić możliwości wbudowanego AI do swoich projektów.

Trzy ścieżki do wbudowanej AI

Po przeanalizowaniu trendów tych startupów, ugruntowanych producentów półprzewodników oraz społeczności open source, można wyróżnić trzy ścieżki implementacji wbudowanej AI w nowym systemie:

Akceleratory oprogramowania na MCU – Najmniej wymagająca obliczeniowo ścieżka do przyspieszenia wnioskowania AI, tagowania/przetwarzania wstępnego i uczenia znajduje się w oprogramowaniu/mikroprogramie. Pakiety takie jak TinyML pozwalają deweloperom szybko wdrażać techniki akceleracji oparte na oprogramowaniu, które przyspieszają wnioskowanie. Metody te polegają na manipulacji danymi lub modelem w celu zmniejszenia liczby kroków przetwarzania wymaganych w wnioskowaniu. Dzięki tym technikom, deweloperzy mogą teraz uruchamiać prostsze modele wnioskowania na małych MCU, wszystko to przy użyciu prostej logiki sekwencyjnej + kombinacyjnej.

Własny krzem – Nie ma szans, aby własne SoC zniknęły z rynku w najbliższym czasie, ponieważ wszystkie duże technologiczne nazwy rozwijają własne wewnętrzne możliwości rozwoju chipów. Dzięki gotowym rdzeniom od ARM i otwartemu standardowi jak RISC-V, projektanci chipów mogą szybko opracować projekt rdzenia, który implementuje operacje obliczeniowe AI na poziomie logiki jako instrukcję sprzętową. To znacznie redukuje zużycie energii i liczbę surowych operacji obliczeniowych.

FPGA – Trwa ciągły nacisk, aby FPGA przestały być postrzegane wyłącznie jako narzędzia do prototypowania układów scalonych, a zaczęły być używane jako procesory produkcyjne. Producenci półprzewodników wspierają teraz implementację RISC-V i przyspieszanie AI, aby tworzyć wysoko spersonalizowane rdzenie FPGA z zaimplementowanymi na poziomie instrukcji zadaniami wnioskowania i uczenia AI. Wszystkie moje ostatnie projekty dla klientów związane z zaawansowanymi aplikacjami (systemy obrazowania napędzane AI i fuzja sensorów) zostały zbudowane wokół FPGA jako głównego procesora.

Xilinx Zynq FPGA
Zynq FPGA from Xilinx.

 

Którędy podąży branża?

Wymienione powyżej produkty są wszystkie oparte na niestandardowym krzemie. Branża FPGA nie potrzebuje specjalnie dla AI niestandardowego krzemu, ich klienci mogą używać narzędzi deweloperskich do implementacji AI na poziomie logiki, nie martwiąc się o projektowanie obwodów logicznych naśladujących strukturę sieci neuronowej. Producenci półprzewodników dostrzegają wartość podejścia FPGA i dostarczają projektantom potrzebne narzędzia deweloperskie (w tym zasoby RISC-V), aby zaimplementować rdzeń AI w FPGA.

W kontekście doboru i rozmieszczania komponentów oznacza to, że niektóre systemy mogą być skalowane do fizycznie mniejszych układów scalonych, mniejszego BOM oraz usunięcia wysokiego ryzyka części montażu, a mianowicie chipa przyspieszającego AI. Eliminacja przyspieszacza AI jest świetnym pomysłem na wszystkich poziomach. Dla produkcji, ogólne koszty komponentów i montażu prawdopodobnie zostaną zmniejszone. Dla projektanta PCB, masz o jeden chip mniej (zazwyczaj z wysoką liczbą I/O na BGA) oraz jego peryferia, które musisz umieścić i zaprojektować ścieżki. Dla dewelopera, eliminuje to potrzebę tworzenia sterownika do kontrolowania zewnętrznego przyspieszacza, a następnie integracji tego z aplikacją wbudowaną.

Deweloperzy wbudowanego AI mogą implementować te opcje przyspieszacza AI oparte na sprzęcie do PCB z kompletnym zestawem narzędzi do projektowania produktów w Altium Designer®. Funkcje CAD w Altium Designer umożliwiają realizację wszystkich aspektów projektowania systemów i produktów, począwszy od pakowania i układu PCB, aż po projektowanie wiązek i kabli. Kiedy zakończysz projektowanie i będziesz chciał przekazać pliki swojemu producentowi, platforma Altium 365™ ułatwia współpracę i udostępnianie projektów.

Dotknęliśmy tylko wierzchołka góry lodowej możliwości, jakie oferuje Altium Designer na Altium 365. Zacznij swoją darmową próbę Altium Designer + Altium 365 już dziś.

About Author

About Author

Zachariah Peterson ma bogate doświadczenie techniczne w środowisku akademickim i przemysłowym. Obecnie prowadzi badania, projekty oraz usługi marketingowe dla firm z branży elektronicznej. Przed rozpoczęciem pracy w przemyśle PCB wykładał na Portland State University i prowadził badania nad teorią laserów losowych, materiałami i stabilnością. Jego doświadczenie w badaniach naukowych obejmuje tematy związane z laserami nanocząsteczkowymi, elektroniczne i optoelektroniczne urządzenia półprzewodnikowe, czujniki środowiskowe i stochastykę. Jego prace zostały opublikowane w kilkunastu recenzowanych czasopismach i materiałach konferencyjnych. Napisał ponad 2000 artykułów technicznych na temat projektowania PCB dla wielu firm. Jest członkiem IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society oraz Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Wcześniej był członkiem z prawem głosu w Technicznym Komitecie Doradczym INCITS Quantum Computing pracującym nad technicznymi standardami elektroniki kwantowej, a obecnie jest członkiem grupy roboczej IEEE P3186 zajmującej się interfejsem reprezentującym sygnały fotoniczne przy użyciu symulatorów obwodów klasy SPICE.

Powiązane zasoby

Powiązana dokumentacja techniczna

Powrót do strony głównej
Thank you, you are now subscribed to updates.