Edgewater Research: Digesto Semanal de Componentes Eletrônicos - 25 de Março

Dennis Reed
|  Criada: March 25, 2024

Pesquisa Edgewater

PONTO DE DADOS DA SEMANA:

S&P relatou o PMI Manufatureiro Preliminar de Março nos EUA de 52,5 vs 52,2 em Fevereiro, refletindo uma expansão acelerada na produção e novos pedidos, com a taxa de crescimento sendo a mais alta desde Maio de 2022. S&P também notou que a confiança empresarial saltou para o ponto mais alto em dois anos diante de sinais de recuperação na economia dos EUA. S&P relatou o PMI Manufatureiro Preliminar da Zona do Euro de Março de 45,7 vs 46,5 em Fevereiro. O declínio M/M parece ser impulsionado por uma queda nos tempos de entrega dos fornecedores e alívio das pressões inflacionárias enquanto o ritmo de declínio na produção e novos pedidos mostrou sinais de melhoria M/M. A atividade foi notada como mais fraca na França e na Alemanha. S&P notou que o otimismo empresarial na Zona do Euro caiu M/M mas permaneceu mais alto que no final de 2023.

Automotivo

  • Benley adiando planos para vender apenas VE até 2030
  • BMW espera margens estáveis e leve aumento nas vendas no CY24
  • Vendas da Chia Auto aumentaram 4% A/A em Março, NEV subiu 37% A/A dizem dados preliminares
  • Vendas de automóveis na Europa subiram 10% A/A em Fev; vendas de BEV caíram M/M, PHEV forte
  • BYD, GAC e Xpeng planejando adotar a tecnologia Drive Thor da Nvidia para modelos futuros
  • Li Auto reduz sua perspectiva de envios no 1T em 24% citando pedidos mais fracos que o esperado
  • Ford retoma produção na fábrica alemã afetada por greve
  • Leapmotor da China começará a produção de pequeno VE na planta polonesa da Stellanti
  • Samsung supostamente considerando comprar o negócio de eletrônicos automotivos da Continental.
  • Administração dos EUA reduz meta para taxa de adoção de VE até 2032
  • Novas vendas de automóveis nos EUA esperadas para crescer 12% A/A em Março impulsionadas por maior disponibilidade e promoções aumentadas
  • Tesla reduziu a produção na China em Março de acordo com a Bloomberg

Industrial

  • Rockwell alertou que os pedidos dos clientes estão melhorando, mas o ritmo está abaixo das expectativas
  • Siemens vê atividade de pedidos mais lenta que o esperado na China e na Europa para automação de fábricas

Datacenter

  • Accenture reduz sua previsão de receita para o FY24 citando cortes adicionais nos gastos com TI pelo consumidor em meio a uma maior incerteza econômica

Semicondutores

  • Intel receberá $20 bilhões em incentivos governamentais como parte do CHIPS Act
  • Na SEMICON China, empresas intensificam apelo para comprar produtos nacionais
  • Nvidia anunciou sua próxima geração de GPUs de IA chamada Blackwell
  • NXP e Nvidia se unem para acelerar a implementação de IA na Edge
  • Micron reporta resultados e perspectivas mais fortes; esgota capacidade de HBM
  • SK Hynix iniciou a produção em volume da próxima geração de memória HBM
  • Previsão de gastos com equipamentos para fabs de 300mm alcançar $137 bilhões em 2027, impulsionado por computação de alto desempenho e aplicações automotivas
  • STMicroelectronics ultrapassa barreira de 20 nm para microcontroladores de próxima geração
  • EUA planejam dar $6 bilhões em incentivos para a Samsung sob o CHIPS Act
  • TSMC considera adicionar capacidade CoWaS no Japão

Sobre o autor

Sobre o autor

Dennis Reed is a Senior Research Analyst in Technology. Dennis started in the industry in 2005 at FTN Midwest Research on the technology & semiconductor team. In 2006, he was a founding member of Cleveland Research Company and continued to develop and extensive network of technology industry professionals in the semiconductor, distribution, memory and HDD industries throughout the world. Dennis worked at KeyBanc Capital markets in New York, on teams covering Consumer Staples and Paper & Packing companies. Dennis also brings wide level of experience working in various roles with Travelers Insurance, including Market Research and various product roles supporting business unit growth in targeted end markets. Dennis is a 2002 graduate of Ohio University with a major in Sports Management.

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