Guia para Placação de Borda em PCB em Design RF

Algumas designs fazem uso de placagem nas bordas ao redor do exterior de uma PCB, onde as paredes laterais do substrato da PCB são revestidas com cobre. A placagem de cobre usada em PCBs RF é colocada por várias razões, como fornecer uma conexão de terra a uma caixa blindada ou conter campos eletromagnéticos. Se você determinar que precisa incluir placagem nas bordas, como deve especificar isso no seu layout de PCB e nos dados de fabricação?

Este artigo fornecerá uma breve visão geral de como aplicar a placagem nas bordas no seu layout de PCB, bem como a aparência da placagem nas bordas nos seus entregáveis de fabricação. Certifique-se de seguir estas regras de design para a aplicação bem-sucedida da placagem nas bordas no seu layout de PCB.

Regras de Design para Placagem nas Bordas

Regras de DFM

O primeiro conjunto importante de regras de design são as regras de DFM para placagem nas bordas. A placagem nas bordas é tipicamente aplicada de duas maneiras. O primeiro método aplica a placagem nas bordas como uma estrutura de cobre separada que está desconectada de outras estruturas de cobre na PCB. Isso pode ser feito ao aplicar um anel de proteção ao redor da borda de uma PCB, o que é tipicamente feito ao aplicar uma terra de chassi.A imagem abaixo mostra as distâncias típicas de fixação e os espaçamentos que precisam ser aplicados entre o preenchimento de cobre no interior da placa e a borda metalizada. Note que o preenchimento que define a borda metalizada se estende sobre a borda da placa em cerca de 0,5 mm; isso pode ser refletido no layout da PCB com uma regra de design (veja abaixo).

No caso acima, a borda metalizada seria aplicada atribuindo-a a sua própria rede. Se você der ao anel seu próprio nome de rede, você pode criar uma regra de espaçamento específica para a borda da placa que permitirá que o preenchimento se estenda sobre o contorno da placa. Você também pode usar esta regra para definir o espaçamento necessário entre a borda metalizada e o cobre não conectado.

A outra opção é envolver completamente uma camada de preenchimento poligonal ao redor de toda a borda da PCB e voltar para a outra camada de superfície. Neste caso, o mesmo espaçamento na camada superior ainda se aplicaria, assim como tínhamos no outro arranjo. O acima normalmente não seria usado com um aterramento de chassis, em vez disso, aplicar-se-ia apenas a um GND do sistema.

No Layout da PCB

Para aplicar a galvanização de borda no layout da PCB, a galvanização precisa ser definida usando o preenchimento de polígono. O preenchimento de polígono pode então ser estendido até a borda da PCB. A prática típica em softwares ECAD é estender ainda mais o preenchimento de cobre sobre a borda da PCB. A distância de extensão da galvanização de cobre sobre a borda pode ser pequena, tipicamente pelos 20 mil/0,5 mm de distância mostrados nas imagens acima.

Para fazer isso no Altium Designer, você pode definir uma regra de Limpeza do Contorno da Placa. Se você definir a limpeza para um valor negativo, isso permitirá que o polígono preencha fora da borda da placa.

Se você tiver quaisquer conectores montados na borda no layout da PCB, tenha cuidado após aplicar a extensão do polígono sobre a borda da placa. O polígono pode se estender ao redor do pad e criará o potencial para um curto-circuito; isso pode ser esperado no monte central para um conector de borda SMA. Para prevenir esse problema, use uma região de corte de polígono ao redor do pad para evitar a galvanização de borda nessa região.

O processo acima é mostrado para a galvanização de bordas, mas também se aplica a recortes na região interior da PCB. Uma vez que a região de galvanização é definida e as regras de design estão estabelecidas, remova a máscara de solda ao longo da borda para que a área possa ser acessada para galvanização. Isso também garantirá que a galvanização possa fazer contato com qualquer metal externo conforme necessário, como em um invólucro blindado.

Dados de Fabricação

Uma vez que você exporte seus arquivos de fabricação, o cobre aparecerá sobre a borda da camada de contorno da placa. Tipicamente, um fabricante enviaria um e-mail fazendo perguntas e garantindo que não houve erro nos seus arquivos de design. Para garantir que você possa entrar na fabricação rapidamente sem receber essas perguntas de design, você deve garantir que seus requisitos de construção sejam devidamente comunicados.

Para fazer isso, inclua uma nota no seu desenho de fabricação. Você deve incluir algo como o seguinte:

• GALVANIZAÇÃO A SER FEITA NA BORDA DA PLACA. ESPESSURA FINAL DA GALVANIZAÇÃO DA BORDA A SER X MILS +/- Y MILS.

Finalmente, se você precisar completar um formulário de cotação para o seu pedido, certifique-se de que a galvanização de borda esteja incluída no formulário de cotação para que não haja ambiguidade quanto à sua intenção de design.

Sempre que precisar colocar estruturas de cobre únicas em um layout de PCB RF, incluindo placação de borda, use o conjunto completo de ferramentas de design e produção de PCBs no Altium Designer. Depois de terminar o layout do seu PCB e estiver pronto para compartilhar seus entregáveis de fabricação, você pode facilmente compartilhar dados e liberar arquivos para sua equipe com a plataforma Altium 365.

Apenas começamos a explorar o que é possível com o Altium Designer no Altium 365. Comece seu teste gratuito do Altium Designer + Altium 365 hoje.