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Projetando para o Mercado Mil-aero—Satélites
Assim como os produtos desenvolvidos para aplicações navais, os satélites estão sujeitos a condições ambientais específicas que devem ser abordadas durante o ciclo de desenvolvimento do produto. Desde CI's Radhardened até tubos de calor e uma ênfase extrema na confiabilidade, as PCBs projetadas para uso em satélites são submetidas a questões operacionais extraordinárias. Este artigo descreverá os desafios associados ao projeto de PCBs usadas em
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Amortecimento e Transferência de Reflexão com um Resistor de Terminação em Série
O casamento de impedâncias de rastreamento, fonte e carga é importante em placas que contêm linhas de transmissão. Para alcançar essas condições, você pode ver alguns designs que usam um resistor de terminação em série em linhas de transmissão de extremidade única. A razão para fazer isso é, às vezes, para desacelerar um sinal, ou às vezes para definir a impedância de saída do driver, dependendo de quem você perguntar. Por mais surpreendente que
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Tudo é Analógico
“É tudo analógico!” Eu afirmava enfaticamente, muitas vezes batendo na mesa para dar efeito. Aqueles na sala que me conheciam continuavam trabalhando, aqueles que não acreditavam em mim podiam ser vistos revirando os olhos, mas às vezes eu conseguia chamar a atenção de um novo contratado ou de alguém recém-saído da escola, e eles poderiam perguntar “e quanto ao digital?” Estávamos em meados da década de 1980, e eu trabalhava na Commodore Business
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Cálculos de Capacitores de Desacoplamento: Qual Tamanho Você Deve Usar Para ICs Digitais?
Esses capacitores de desacoplamento estão dimensionados adequadamente? Algo que surge repetidamente nas diretrizes de design de PCBs, incluindo os "gurus" de design digital de alta velocidade, é a necessidade de encontrar o tamanho adequado para o capacitor de desacoplamento. Isso às vezes é abordado sem um entendimento completo do que esses capacitores devem fazer em uma PDN ou seu papel em garantir a integridade da energia. Eu também vi muitas
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Design de PCB de Alta Velocidade: Quão Rápido é Rápido?
Como observado em vários blogs anteriores, atualmente, "PCB de alta velocidade" é praticamente onipresente em nossa indústria. E, como citado, sempre dizemos que, independentemente do produto final ou da implementação, toda PCB é de alta velocidade em virtude da tecnologia IC incorporada nela. Alguns anos atrás, começamos a dizer que o que era importante eram as taxas de borda dos componentes, ou mais especificamente, as interconexões entre as
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Diretrizes de EMI/EMC para PCBs: Atendendo aos Padrões de EMI/EMC em Seus Projetos
E se você colocasse dois celulares um ao lado do outro e de repente nenhum deles funcionasse corretamente? Felizmente, isso não acontece porque os designers e fabricantes fizeram esforços sérios para garantir que esses dispositivos estejam em conformidade com os padrões EMC sobre EMI conduzida e irradiada. Qualquer dispositivo deve estar em conformidade com os padrões EMC antes de chegar ao mercado. Embora isso pareça complicado, você tem uma
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Esclarecendo Calculadoras e Fórmulas de Impedância de Trilha
Embora possa não ser óbvio para os leigos ou para aqueles que pensam que a matemática subjacente ao design de PCBs é amplamente resolvida, existe bastante discordância a respeito da fórmula correta para calcular a impedância de trilhas. Essa discordância se estende aos calculadores de impedância de trilhas online, e os projetistas devem estar cientes das limitações dessas ferramentas. O Problema com um Calculador de Impedância de Trilhas Se você
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Orçamento Preliminar no Início do Processo de Design
Novos produtos que serão produzidos em grandes volumes sempre começam com um protótipo, e várias placas acabarão sendo construídas ao longo do processo de design e desenvolvimento do produto. Os custos envolvidos precisam ser examinados ao longo do caminho e em cada etapa da prototipagem, e uma maneira de fazer isso é solicitar um orçamento preliminar para o seu design. Orçamentos preliminares fornecem uma estimativa para a aquisição da PCB
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Navegando pelo CAD de PCB 3D Dentro do Tsunami Cinza
APEX San Diego – Deslizando no meu longboard pelas ruas do Gaslamp, eu devia ser uma visão e tanto de terno e gravata. Recém-saído do pavilhão da IPC APEX, eu fazia curvas entre o tráfego, voltando para o meu hotel após passar várias horas discutindo a onda positiva do CAD 3D para PCBs com alguns colegas da indústria. De repente, ouvi dois caras rirem e gritarem para mim da esquina movimentada: “Ei, você é velho demais para andar de skate!” Para
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Projetando um Empilhamento de 6 Camadas para PCB para Melhoria da EMC
PCBs de 6 camadas são uma opção econômica e popular para uma variedade de aplicações com alta contagem de redes e tamanho pequeno. Placas maiores podem funcionar bem com um empilhamento de 4 camadas, onde camadas de sinal podem ser sacrificadas para garantir isolamento entre cada lado da placa. Com o empilhamento correto de 6 camadas, você pode suprimir a EMI entre as diferentes camadas e acomodar componentes de passo fino com alta contagem de
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PCIe em Design de PCB: Diretrizes de Layout e Roteamento
Abrir um computador quando criança e encarar a bagunça complicada de slots de cartão, chips e outros eletrônicos em uma placa-mãe sempre me fez perguntar como alguém poderia manter todos os detalhes sobre o layout de PCB organizados. Aprender mais sobre o design de PCB para arquitetura de computadores e periféricos fez-me apreciar a dedicação que os designers de PCB têm para construir dispositivos eletrônicos excelentes. As modernas placas de GPU
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O Aviso da IPC Sobre a Confiabilidade de Microvias para Produtos de Alto Desempenho
Esperamos que, até agora, você tenha lido o comunicado de imprensa completo da IPC em 6 de março de 2019, sobre o aviso de falhas de campo e latentes em placas HDI de alto perfil. Se não, o comunicado de imprensa completo está disponível em I-Connect 007. [1] O que você pode ter visto é a declaração de aviso que a IPC incluirá no próximo IPC-6012E, Qualificação e Especificação de Desempenho para Placas Impressas Rígidas: “Houve muitos exemplos de
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Eletrônica Impressa: Uma Tecnologia do Passado e do Futuro
Eletrônica impressa (PE) é um novo e rapidamente crescente negócio de interconexão. Tem sua origem em teclados flexíveis impressos para aparelhos e para as tecnologias em expansão em revistas e literatura sofisticadas. A ironia da PE é que a tecnologia provavelmente foi a primeira empregada durante a Segunda Guerra Mundial e todos os circuitos impressos devem sua origem à PE. APLICAÇÕES O mais empolgante sobre a PE são todas as novas aplicações e
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Capacitância Interplana e Empilhamentos de PCB
Este artigo tem como objetivo fornecer insights sobre a capacitância interplana e orientações para o processo de design de empilhamentos de PCB. É útil observar a evolução da tecnologia conforme o tempo passou para ver como as demandas no empilhamento de PCB mudaram. Nos primeiros dias da fabricação de PCBs, os circuitos lógicos eram tão lentos que as únicas preocupações eram como fazer conexões entre partes lógicas ou discretas e fornecer um
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A Margem de Operação do Canal Não é Tão Ruim
O que é um COM, afinal? A Margem de Operação do Canal, ou COM, não é bem compreendida. Como não é bem compreendida, muitas pessoas duvidam que realmente signifique algo. Afinal, como a qualidade do canal pode ser representada por apenas um número em decibéis? Acontece que o COM é, na verdade, o último passo evolutivo em uma longa progressão de técnicas de validação de canal usando padrões de olho. Este blog vai rastrear a evolução do COM até suas
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Como Ferramentas Integradas Facilitam o Projeto de Sistemas de PCB Multi-board
Se você já desmontou um computador, então sabe que todo o sistema não pode caber em uma única PCB. Os dispositivos mais complicados usados em uma variedade de aplicações são sistemas multi-placas, e projetar esses sistemas requer imaginação, planejamento e o software de design correto. PCBs rígido-flexíveis são apenas outro tipo de sistema de circuito múltiplo, e os mesmos conceitos de design se aplicam ao projetar cada parte da placa, bem como a
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Conheça os Processos de Fabricação de Microvias e Substratos HDI
Fabricação Inicial de HDI Os circuitos impressos de Interconexão de Alta Densidade começaram de fato em 1980, quando pesquisadores iniciaram investigações sobre maneiras de reduzir o tamanho dos vias. O primeiro inovador não é conhecido, mas alguns dos pioneiros mais antigos incluem Larry Burgess da MicroPak Laboratories (desenvolvedor do LaserVia), Dr. Charles Bauer na Tektronix (que produziu vias fotodielétricos), [1] e Dr. Walter Schmidt na
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