Проектирование для производства

Стек слоев печатной платы

Информирование производителей о требованиях к структуре слоев печатных плат С помощью программных инструментов планирования структуры слоев можно быстро передать на производство требования к структуре слоев печатных плат.

Физика отказов

Анализ физики отказов для печатных плат и электронных сборок Узнайте, почему проектирование высоконадежных устройств осуществляется с использованием методик, известных как Физика отказов.

Анализ отказов печатных плат

Обзор тестирования надежности печатных плат (PCB/PCBA) и анализа отказов Тестирование надежности печатных плат и анализ отказов идут рука об руку. Вот что вам нужно знать и как начать.

Соответствие стандартам: Размеры переходных отверстий и кольцевых зон по классу 3 IPC 6012

Thought Leadership Соответствие стандартам: Размеры переходных отверстий и кольцевых зазоров класса 3 по IPC 6012 Посмотрите на изображение выше, где показана плата печатной схемы, в частности, сквозные отверстия и отверстия под сверление, пробивающиеся сквозь маркировочный

Контрольный список проектирования и проверки печатных плат

Чек-лист проверки проекта печатной платы Перед производством или созданием прототипа крайне важно проверить плату на наличие проблем. Вот подробный список, который вы можете адаптировать или использовать напрямую для рецензирования дизайна печатной платы.

SAP (Полуаддитивный процесс изготовления печатных плат): Основы

SAP (Полуаддитивный процесс изготовления печатных плат): Основы Эксперт Тара Данн отвечает на вопрос о том, что такое полуаддитивные процессы изготовления печатных плат и каковы их преимущества? Читайте сейчас и узнайте больше о SAP.