Войти

Проектирование для производства

проникающая пайка

Когда следует использовать технологию интрузивной пайки? Ваш сборщик печатных плат может предложить опцию монтажа с использованием интрузивной пайки. Вот как это работает и что не следует делать с контуром вашей печатной платы.

Покрытие краев печатной платы

Руководство по металлизации краев печатных плат в РЧ-дизайне В некоторых РЧ-конструкциях используется металлизация краев печатной платы для удержания электромагнитных полей и увеличения прочности сборки ПП.

Защита вашего дизайна печатной платы от дефектов машинной сборки

Защита вашего дизайна печатной платы от дефектов машинной сборки В наши дни большинство печатных плат не собираются вручную, за исключением специальных компонентов или для того, чтобы избежать повторного прохода

Миниатюризация гибких схем и биосовместимость с использованием технологий SAP

Миниатюризация гибких схем и биосовместимость с использованием технологий SAP Производители обычно покупают гибкий ламинат, который состоит из слоя меди, полученной методом прокатки или электролитического осаждения, расположенного с одной или обеих сторон диэлектрика. Наиболее распространенными диэлектриками являются полиимид, ЖКП и полиэстер.

Выделение газов из печатных плат

Как подготовить вашу печатную плату к выгазированию в системах сверхвысокого вакуума Выделение газов из печатной платы может происходить во время сборки, при высокой температуре и в условиях высокого вакуума. Убедитесь, что вы следуете этим рекомендациям, чтобы уменьшить выделение газов.

Технология Ultra-HDI не является новинкой

Технология Ultra-HDI не является новинкой A-SAP^™ и mSAP давно используются в электронной промышленности. Тара Данн рассказывает о переходе рынка полупроводников и сверхвысоких объемов производства печатных плат к приложениям среднего объема. Читайте сейчас, чтобы узнать больше.

Need Help?