Skip to main content
Mobile menu
Discover
Develop
Agile
Ресурсы и поддержка
Ресурсы и поддержка
Learning Hub
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Altium Community
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Образование
Студенческая лаборатория
Центр для преподавателей
Altium Education Curriculum
Search Open
Search
Search Close
Войти
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
Ширина канала: Правильный способ квалификации высокоскоростных межсоединений на печатных платах
Если вы читаете руководства по проектированию высокоскоростных печатных плат от производителей полупроводников и неспециалистов, они всегда говорят об использовании времени нарастания сигнала для анализа целостности сигнала. Время нарастания сигнала важно, поскольку оно определяет такие вещи, как электромагнитные помехи, перекрестные помехи и допуски настройки задержек. Если ваша конструкция работает на скоростях передачи данных в гигабиты в
Читать статью
6 тенденций в электронике, формирующих дизайн в аэрокосмической отрасли
Аэрокосмическая промышленность неутолимо жаждет новых технологий, которые могут улучшить характеристики и возможности летательных аппаратов. Это постоянное стремление к большей скорости, меньшему весу, лучшей эффективности и новым возможностям стимулирует непрерывное технологическое развитие в области электронных компонентов и подходов к проектированию в аэрокосмической отрасли. От самых маленьких CubeSats до крупнейших авиалайнеров, последние
Читать статью
Обзор роста производственных мощностей карбида кремния
Карбид кремния обещает большие преимущества по сравнению с кремниевыми полупроводниковыми чипами, и отрасль признает это, увеличивая производственные мощности для экспоненциального роста
Читать статью
Цепочка поставок HBM ощущает давление: Скоро ли наступит дефицит?
HBM может быть распродан до 2026 года, но это не обязательно является признаком предстоящего дефицита чипов, но может привести к смене поставщиков
Читать статью
NVIDIA занимает 80% рынка чипов ИИ: Кто следующий поставщик чипов ИИ?
Если бы можно было подобрать слово, которое описывает реакцию генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга на растущую конкуренцию в сегменте чипов ИИ, это было бы "паранойя", как он сказал CNBC в первой половине 2024 года. Несмотря на значительную долю на рынке, достаточно большую, чтобы компанию называли "крепостью", компания все еще сталкивается с нарастающим бумом в создании чипов искусственного интеллекта (ИИ). Однако ответ NVIDIA прост -
Читать статью
Как компании управляют локальным и аутсорсинговым производством
В современной глобализированной экономике многие компании используют смешанную модель локального и аутсорсингового производства. Такой подход позволяет им использовать преимущества обоих методов, обеспечивая баланс между экономической эффективностью, контролем качества и гибкостью.
Читать статью
Новые глобальные программы совместных инвестиций в полупроводниковую промышленность
Всемирное стремление к программам совместных инвестиций в полупроводники; обзор Конференции по электронным компонентам и технологиям IEEE 2024 года (ECTC)
Читать статью
Проектирование микровиас с использованием спекаемой пасты для жестко-гибких печатных плат
Жестко-гибкие печатные платы (PCB) являются элегантным решением многих задач электронной упаковки. Эта технология сочетает в себе прочность жестких печатных плат с универсальностью гибких цепей. Жестко-гибкие печатные платы играют ключевую роль во многих современных устройствах, таких как смартфоны, медицинское оборудование и автомобильная электроника.
Читать статью
США введут 100% повышение тарифов на китайские микросхемы
Администрация Байдена недавно объявила о значительном повышении тарифов на импорт из Китая, особенно на полупроводниковые чипы, что вызвало шок в электронной индустрии.
Читать статью
Стратегии трассировки печатных плат для многослойных стеков
Стратегии трассировки печатных плат с большим количеством слоев разнообразны и зависят от функциональности платы. Платы с высоким количеством слоев могут включать в себя множество различных типов сигналов, начиная от групп медленных цифровых интерфейсов до множества высокоскоростных цифровых интерфейсов с различными требованиями к целостности сигнала. Это представляет собой вызов с точки зрения планирования трассировки и назначения слоев сигналов
Читать статью
Pagination
First page
« First
Previous page
‹ Previous
…
Страница
11
Страница
12
Страница
13
Страница
14
Текущая страница
15
Страница
16
Страница
17
Страница
18
Страница
19
…
Страница
20
Страница
30
Страница
40
Страница
50
Страница
60
Страница
70
Страница
80
Страница
90
Страница
100
Страница
110
Страница
210
Next page
Next ›
Last page
Last »
Subscribe to