Mobile menu
Оптимизируйте процессы, сотрудничайте и внедряйте инновации с PLM в проектировании печатных плат Оптимизируйте процессы, сотрудничайте и внедряйте инновации с PLM в проектировании печатных плат С каждым годом электронная индустрия становится всё более насыщенной; появляются новые компании, новые продукты, и за каждым из них стоит скромная печатная плата — тихий двигатель, позволяющий электрическим токам течь между подключенными компонентами, приводя устройства в действие. Время выхода на рынок и сложность продукта имеют решающее значение в этом растущем секторе, и инженеры по печатным платам находятся под давлением, чтобы оптимизировать Читать статью
Раскрывая преимущества PLM для современных разработчиков печатных плат Раскрывая преимущества PLM для современных разработчиков печатных плат Область проектирования печатных плат является динамичной. Она постоянно развивается, чтобы соответствовать требованиям к более мелким и сложным, но в то же время более мощным электронным устройствам. И хотя традиционное программное обеспечение для проектирования остается краеугольным камнем этого процесса, появился новый метод оптимизации проектирования: управление жизненным циклом продукта (PLM). Интеграция PLM в рабочие процессы компаний Читать статью
Многоплатная целостность сигнала на печатных платах Целостность сигнала в многослойных печатных платах: Полное руководство Многослойные сборки печатных плат должны соответствовать правилам целостности сигнала и обеспечивать низкий уровень электромагнитных помех. Эти два аспекта взаимосвязаны, как объясняется в этом подробном руководстве. Читать статью
Разъемы 8 основных тенденций в технологии разъемов Хотя разъемы могут и не быть самыми привлекательными компонентами, они являются одними из непетых героев современной электроники, играя важную роль в производительности, надежности и функциональности устройств. Мы наблюдаем всплеск инноваций в разработке разъемов, обусловленный растущим спросом на миниатюризацию, высокоскоростную передачу данных и высокую надежность. В этой статье рассматриваются восемь основных тенденций в области разъемов и Читать статью
Pi.MX8_Глава_V Проект Pi.MX8 - Разметка платы Часть 3 Добро пожаловать в новый выпуск проекта открытого компьютерного модуля Pi.MX8! В этой серии мы погружаемся в дизайн и тестирование системы на модуле на основе процессора i.MX8M plus от NXP. В предыдущем обновлении мы завершили подготовку компоновки. Это включало создание профилей импеданса, добавление правил дизайна в соответствии со спецификациями производителя плат и определение областей, где должны применяться специальные правила дизайна. Мы Читать статью
TotM - Июнь 2024 Altium Designer: Лидер в инновациях проектирования печатных плат В мире электронного проектирования, где всё развивается стремительно, Altium Designer выделяется как лидер инноваций, постоянно расширяя границы возможного в дизайне печатных плат (PCB). Знаменитый своими комплексными и лёгкими в использовании инструментами, Altium Designer регулярно представляет передовые функции, отвечающие растущим потребностям инженеров и дизайнеров по всему миру. Среди множества его достижений, три особенно выделяются как Читать статью
Когда использовать стандартный многослой в изготовлении печатных плат Когда использовать стандартный многослойный прототип в производстве печатных плат Стандартная конструкция многослойной печатной платы является удобным вариантом при изготовлении ПП, но перед тем как выбрать этот подход, убедитесь, что она соответствует требованиям вашего проекта. Читать статью
Освоение скрытых и зарытых переходов Освоение скрытых и закрытых переходов Ознакомьтесь с нашим полным списком ресурсов по использованию скрытых и закрытых переходных отверстий в дизайне HDI печатных плат. Читать статью
Процесс прямого металлизирования для изготовления сквозных отверстий в печатных платах Процесс прямого металлизирования для изготовления сквозных отверстий в печатных платах При изготовлении сквозных отверстий и переходных отверстий (виас) на печатной плате (PCB) требуется процесс металлизации и гальванопокрытия для наращивания необходимого слоя меди на стенках отверстий. Нанесение металлической пленки на стенку виаса осуществляется с помощью процесса, известного как электролитическое осаждение, но перед его выполнением необходим первичный процесс металлизации для формирования сидерационного слоя для дальнейшего Читать статью
прототип печатной платы Стоит ли производить ваш первый прототип печатной платы локально? Узнайте, как защитить вашу интеллектуальную собственность (ИС) при создании прототипов печатных плат. Изучите плюсы и минусы локального и глобального производства печатных плат, а также получите ценные советы по протоколам распространения данных для защиты результатов вашего проектирования. Принимайте обоснованные решения, чтобы обеспечить безопасность ИС вашего продукта, эффективно управляя затратами. Читать статью
Subscribe to