Руководство по металлизации краев печатных плат в РЧ-дизайне

Некоторые конструкции используют облицовку краев вокруг внешнего периметра печатной платы, где боковые стенки подложки печатной платы покрываются медью. Медное покрытие, используемое в РЧ печатных платах, применяется по нескольким причинам, таким как обеспечение заземляющего соединения с экранированным корпусом или ограничение электромагнитных полей. Если вы определили, что вам необходимо включить облицовку краев, как следует указать это в вашей компоновке печатной платы и производственных данных?

Эта статья даст краткий обзор того, как применять облицовку краев в вашей компоновке печатной платы, а также как будет выглядеть облицовка краев в ваших производственных данных. Убедитесь, что вы следуете этим правилам дизайна для успешного применения облицовки краев в вашей компоновке печатной платы.

Правила дизайна для облицовки краев

Правила DFM

Первый важный набор правил дизайна - это правила DFM для облицовки краев. Облицовка краев обычно применяется двумя способами. Первый метод заключается в применении облицовки краев как отдельной медной структуры, которая не соединена с другими медными заливками на печатной плате. Это может быть сделано при применении защитного кольца вокруг края печатной платы, что обычно делается при применении заземления шасси.

На изображении ниже показаны типичные расстояния крепления и зазоры, которые необходимо применять между медным заливом внутри платы и краевым металлизированием. Обратите внимание, что залив, определяющий краевое металлизирование, выступает за край платы примерно на 0,5 мм; это можно отразить в компоновке печатной платы с помощью правила проектирования (см. ниже).

В вышеуказанном случае краевое металлизирование можно было бы применить, назначив его собственной сети. Если вы дадите кольцу собственное имя сети, вы можете создать правило зазора, специфичное для сети, для края платы, которое позволит заливу выходить за контур платы. Вы также можете использовать это правило для установки необходимого зазора между краевым металлизированием и неподключенной медью.

Другой вариант - полностью обернуть слой полигонального залива вокруг всего края печатной платы и обратно на другой слой поверхности. В этом случае тот же зазор на верхнем слое все еще будет применяться, как и в другой конфигурации. Вышеуказанный метод обычно не используется с заземлением шасси, вместо этого он применяется только к системному GND.

В компоновке печатной платы

Для применения кромочного металлизирования в компоновке печатной платы, металлизация должна быть определена с использованием заливки полигоном. Затем полигон можно провести до края печатной платы. Типичная практика в программном обеспечении для электронного проектирования заключается в дальнейшем расширении медного слоя за край печатной платы. Расстояние расширения медного покрытия за край может быть небольшим, обычно на расстояние 20 mil/0,5 мм, показанное на изображениях выше.

Чтобы сделать это в Altium Designer, вы можете установить правило Очистка контура платы. Если вы установите значение очистки отрицательным, это позволит полигону заливаться за край платы.

Если у вас есть разъемы, монтируемые на краю в компоновке печатной платы, будьте осторожны после применения расширения полигона за край платы. Полигон может расшириться вокруг контактной площадки и создать потенциал для короткого замыкания; это может быть ожидаемо в центральном монтаже для разъема SMA на краю. Чтобы предотвратить эту проблему, используйте область выреза полигона вокруг контактной площадки, чтобы предотвратить металлизацию края в этой области.

Процесс, описанный выше, показан для покрытия краев, но он также применим к вырезам на плате во внутренней области печатной платы. После того как область покрытия определена и правила проектирования установлены, удалите защитную маску вдоль края, чтобы обеспечить доступ к области для покрытия. Это также гарантирует, что покрытие сможет соприкасаться с любым внешним металлом по мере необходимости, например, в экранированном корпусе.

Данные для производства

Когда вы экспортируете файлы для производства, медь будет видна на краю слоя контура платы. Обычно производитель отправляет вам электронное письмо с вопросами и уточнениями, чтобы убедиться, что в ваших файлах проекта нет ошибок. Чтобы быстро приступить к производству без этих вопросов по дизайну, вы должны убедиться, что требования к вашему проекту четко сформулированы.

Для этого включите заметку в вашем чертеже для производства. Вы должны включить что-то вроде следующего:

• ПОКРЫТИЕ ДОЛЖНО БЫТЬ ВДОЛЬ КРАЯ ПЛАТЫ. КОНЕЧНАЯ ТОЛЩИНА ПОКРЫТИЯ КРАЯ ДОЛЖНА СОСТАВЛЯТЬ X МИЛ +/- Y МИЛ.

Наконец, если вам нужно заполнить форму котировки для вашего заказа, убедитесь, что покрытие краев включено в форму котировки, чтобы не было неоднозначности в отношении вашего проектного намерения.

Всякий раз, когда вам нужно разместить уникальные медные структуры на печатной плате для РЧ, включая краевое металлизирование, используйте полный набор инструментов для проектирования и производства печатных плат в Altium Designer. Как только вы закончите разработку печатной платы и будете готовы поделиться производственными данными, вы можете легко обмениваться данными и отправлять файлы вашей команде с помощью платформы Altium 365.

Мы только начали знакомство с возможностями Altium Designer на Altium 365. Начните ваш бесплатный пробный период Altium Designer + Altium 365 сегодня.