Бесшовная интеграция многослойных плат с передовыми инструментами моделирования и инструментами валидации в реальном времени

David Marrakchi
|  Создано: 24 Апреля, 2025
Бесшовная интеграция многослойных плат с передовыми инструментами моделирования и инструментами валидации в реальном времени

В эпоху, когда электроника становится более компактной, мощной и взаимосвязанной, сложность не просто растет. Она умножается. Сегодняшние дизайнеры не просто создают отдельные печатные платы. Они организуют целые электронные экосистемы, где несколько плат должны работать в идеальной гармонии. Многослойный дизайн стал новой нормой, будь то высокоскоростной вычислительный модуль, соединенный с платой преобразования энергии, или датчиковая печатная плата, входящая в состав коммуникационного основания. Но наши рабочие процессы дизайна? Они все еще застряли в прошлом.

Multi-board drone design
Дизайн дрона с несколькими платами

Статус-кво: Разрозненные инструменты для связанных систем

В традиционном процессе дизайна каждая плата часто рассматривается как изолированный элемент. Схемы разрабатываются по отдельности, компоновка выполняется без полного понимания системы, а проверки механической совместимости обычно оставляют на стадию поздних прототипов сборки — если они вообще выполняются. Межфункциональное сотрудничество между командами ECAD и MCAD напоминает передачу записок через линию фронта, а симуляция — это то, что вы «доберетесь до» только когда дизайн почти завершен.

Результат? Несовпадение разъемов. Кабели, которые не достают. Бюджеты питания, которые не сбалансированы. И команды разработчиков застревают в дорогостоящем цикле создания прототипа-тестирования-переделки-повторения.

Давайте признаем. Сегодняшние разрозненные инструментальные цепочки не были созданы для работы с системным мышлением, которое требует современное аппаратное обеспечение.

Боль: Почему старый метод не работает

1. Высокий риск интеграции

Вы интегрируете платы с разными дизайнерами, ограничениями и часто различными философиями дизайна. Вероятность ошибок в соединениях — неправильные присвоения сетей, несоответствие карт пинов, упущенные схемы заземления — огромна.

2. Механическая совместимость — это последнее, о чем думают

Без родной 3D визуализации многослойных плат, обнаружение физических столкновений между уложенными или сложенными печатными платами часто происходит слишком поздно. Корпуса не закрываются, порты не совпадают, а управление теплом? Это еще одна неотложная проблема, которая ждет своего часа.

3. Симуляции проводятся слишком поздно

Симуляции целостности питания и сигнала обычно откладываются на этапы после размещения компонентов, когда внесение изменений становится дорогостоящим и разрушительным. Однако по мере того, как конструкции становятся более мощными и чувствительными к электричеству, ранняя симуляция больше не является опциональной. Это критически важно.

4. Проектирование проводки и кабельных сборок вручную и подвержено ошибкам

В многосхемных системах то, что соединяет платы, не менее важно, чем то, что на них находится. Однако многие команды до сих пор проектируют кабели и кабельные сборки вручную, используя Excel или несинхронизированные механические модели. Это рецепт дорогостоящих недопониманий.

Сдвиг: Почему Altium Designer меняет правила игры

Встречайте Altium Designer — унифицированную среду проектирования, которая поддерживает многосхемное проектирование и активно способствует этому. Это не просто дополнение или модуль. Это системное мышление, заложенное в основу платформы.

Многосхемное проектирование стало встроенным

Редактор сборки многослойных плат Altium Designer позволяет логически и физически определить взаимосвязь ваших плат друг с другом. Вы создаете многослойную схему для управления соединениями, как в дизайне однослойной платы. Оттуда вы запускаете рабочее пространство сборки 3D многослойных плат, где можете вращать, выравнивать, складывать или складывать печатные платы в их окончательную физическую конфигурацию.

Это означает, что даже на ранних этапах проектирования вы можете визуализировать, как ваши платы будут физически взаимодействовать, выявляя столкновения, проблемы с выравниванием или механические несоответствия до того, как они попадут на производство.

Native Multi-Board design in Altium Designer
Родной многослойный дизайн в Altium Designer

Проверка в реальном времени на уровне системы

Altium Designer включает в себя надежные механизмы проверки ошибок, которые работают в реальном времени. Пока дизайнеры работают над сборкой многослойных плат, программное обеспечение непрерывно отслеживает потенциальные проблемы, такие как несоответствия в соединениях или механические столкновения. Немедленная обратная связь позволяет быстро вносить коррективы, снижая риск распространения ошибок на более поздние этапы разработки.

Расширенные возможности симуляции

С интеграцией передовых инструментов моделирования, таких как Power Analyzer от Keysight, Altium Designer предоставляет инженерам возможность проводить комплексный анализ мощности непосредственно в среде проектирования. Эта возможность позволяет на ранних этапах обнаруживать потенциальные проблемы с энергопитанием, что дает проектировщикам возможность принимать обоснованные решения и оптимизировать производительность до начала производства.

Power Analyzer by Keysight PCB heatmap in Altium Designer
Анализатор мощности от Keysight - тепловая карта печатной платы в Altium Designer

Совместное проектирование MCAD, выполненное правильно

Признавая важность механической интеграции, Altium Designer обеспечивает бесперебойное сотрудничество между электронными и механическими доменами проектирования. MCAD CoDesigner гарантирует, что любые изменения, внесенные в электронный дизайн, точно отражаются в механическом дизайне и наоборот. Этот двусторонний поток коммуникации упрощает процесс проектирования, обеспечивая соответствие всех компонентов и снижая вероятность механических конфликтов.

Интеграция проектирования кабельных сетей

Altium Designer расширяет свои возможности за счет комплексных инструментов проектирования кабельных сетей. Инженеры могут проектировать и документировать сложные кабельные сети в той же среде, обеспечивая точное представление всех соединений между платами и соответствие физической реализации замыслу дизайна. Эта интеграция упрощает процесс проектирования и повышает надежность конечного продукта.

Multi-board connection management in Altium Designer
Управление соединениями многослойных плат в Altium Designer

Результат: уверенность, а не догадки

С Altium Designer вы не просто разрабатываете печатные платы. Вы проектируете целые системы с точностью и предвидением, требуемыми в сегодняшнем мире высоких ставок в области аппаратного обеспечения. Платформа объединяет электрические, механические и системные виды в одном месте, позволяя командам проектировщиков быстрее итерировать, теснее сотрудничать и раньше проводить валидацию.

Короче говоря, Altium Designer превращает хаос многослойного проектирования в ясность.

Unified product design in Altium Designer
Единый дизайн продукта в Altium Designer

Заключительная мысль

Как говорят менеджеры по продукту везде: «Если это не интегрируется, это не отправляется». Будь то разработка носимых устройств нового поколения, модульных промышленных управлений или сложных встроенных систем, бесшовная интеграция многослойных плат теперь не является опциональной. Altium Designer выходит на сцену, предоставляя единую платформу, которая решает многогранные вызовы современного электронного проектирования. Altium Designer дает инженерам возможность с уверенностью и эффективностью управлять сложностями интеграции многослойных плат, оптимизируя процессы, улучшая сотрудничество и обеспечивая точность проектирования.

Хотите исследовать многослойное проектирование печатных плат? Найдите самый простой способ создать сложные конструкции и безошибочные системные взаимосвязи.

Об авторе

Об авторе

В настоящее время Дэвид является старшим инженером отдела технического маркетинга в Altium и отвечает за управление разработкой технических маркетинговых материалов для всех продуктов Altium. В сотрудничестве с коллегами из отделов маркетинга, продаж и поддержки клиентов он создает стратегии продвижения продуктов, включая брендинг, позиционирование и рекламные обращения. Получив степень бакалавра в области электронной инженерии в Техническом институте Деври и степень магистра делового администрирования в Университете Колорадо, Дэвид более 15 лет работает в сфере автоматизации проектирования электроники.

Связанные ресурсы

Связанная техническая документация

Вернуться на главную
Thank you, you are now subscribed to updates.