Переосмысление процесса сборки для миниатюризации и технологии ультравысокой плотности размещения элементов

Оставаться в авангарде сборки электроники означает принятие инноваций и переосмысление стандартных процессов. Семь лет назад была представлена тестовая плата SMTA, ставшая прорывным инструментом для тестирования паяльной пасты и решения проблем, вызванных ускоряющимся трендом миниатюризации электроники. Мы начинаем путь по модернизации и улучшению этой тестовой платы и приглашаем вас следить за предстоящей электронной книгой, каждая глава которой будет частью истории "Эволюция совершенства".

Почему переходить на Ultra HDI?

Необходимость в эволюции неоспорима. Ландшафт электронных компонентов преобразился, миниатюризация достигла беспрецедентных уровней. Погружаясь в этот процесс перепроектирования, в центре внимания находится технология Ultra High-Density Interconnect (UHDI). Этот передовой подход соответствует текущим тенденциям в отрасли и предвосхищает будущие требования производства электроники.

Ultra HDI представляет собой сдвиг парадигмы, расширяя границы возможного в дизайне печатных плат, их изготовлении и сборке. По мере уменьшения размеров электронных устройств и роста требований к производительности, традиционные методы уже не подходят. Переход на Ultra HDI - это не просто обновление; это стратегический шаг для размещения более мелких контактов, более плотного пространства и передовых техник сборки.

Электронная книга будет рассказывать о пути интеграции миниатюризации и Ultra HDI в инструмент для тестирования паяльной пасты SMTA. От концепции до реализации, каждая глава раскроет вызовы, прорывы и инновации, определяющие этот трансформационный процесс.

Познакомьтесь с ключевыми участниками

1. Инновации Altium 365: Altium 365 поддерживает сотрудничество в разработке этого проекта. По завершении, плата будет служить эталонным дизайном с встроенным просмотрщиком Altium 365. Исследуйте синергию платформы разработки электроники Altium 365, поскольку мы расширяем границы инноваций в тестировании электронных компонентов. Узнайте, как последние функции улучшают процесс дизайна для ультраминиатюризированных компонентов.
2. Экспертиза Shea Engineering: Погрузитесь в инженерное мастерство Shea Engineering, движущей силы процесса сборки. Хрис Шеа более 35 лет разрабатывает тесты и тестовые платы для новых процессов сборки. Узнайте о стратегиях, используемых для беспрепятственной интеграции многочисленных тестов в эффективные оценки, которые выявляют лучшие и худшие характеристики машин, материалов или процессов.
3. Точность American Standard Circuits: Опыт точности в ее лучшем проявлении с American Standard Circuits, партнером-производителем печатных плат. Узнайте, как их передовые производственные техники воплощают в жизнь переработанную тестовую плату, соответствуя высочайшим стандартам качества.
4. Проницательность отрасли от SMTA: Получите ценные знания от Surface Mount Technology Association (SMTA), предоставляющей отраслевые перспективы по эволюции сборки электроники. Поймите последствия миниатюризации и UHDI с более широкой отраслевой точки зрения.

Исходная точка

Текущая тестовая плата была разработана для удовлетворения потребностей индустрии в миниатюризации, как это было определено в 2017 году. По мере развития производства электроники многие компоненты и тестовые структуры в существующей плате SMTA теперь можно считать стандартными. Эта новая тестовая плата Ultra HDI будет отвечать на тенденции индустрии, которые появляются сейчас и, как ожидается, станут основными в течение следующих 2-5 лет.

При внедрении новых технологий сборщики SMT часто предпочитают специализированные тестовые печатные платы продуктам производства. Тестовые образцы обычно доступнее и дешевле производственных плат. Версия тестового образца для миниатюризации SMTA (MTV) 2.1 включает более 20 тестов в одном дизайне, которые могут быть выполнены менее чем за одну смену, что делает его гораздо эффективнее производственных плат.

MTV 2.1 изначально был разработан для оценки паяльной пасты. С момента его введения он также использовался для проведения множества других тестов SMT, включая оценки трафаретов и покрытий, поддержки плат, скребков, растворителей и текстиля для подтирки, устранения пустот в BTC, процессов сборки 01005 и 008004, возможностей BGA с шагом 0.4 мм и правил проектирования DFM. Этот дизайн не будет устаревшим, но некоторые из его крупных пакетов будут сняты с производства, чтобы освободить место для следующего поколения миниатюризации в версии 3.0. В оригинальном дизайне все еще будет много полезного для основного производителя печатных плат, и он будет доступен еще многие годы.

Обновленный дизайн будет тестировать процессы сборки SMT, предлагать тесты для возможностей изготовления Ultra HDI и включать быстро появляющиеся аспекты сопротивления изоляции поверхности (SIR) и переработки.

Как и в случае с оригинальным тестовым образцом, будет заполнена только одна сторона. Незаполненная сторона сохранит большинство тестов на смачивание, растекание, спад, коалесценцию и тесты Print-to-Fail (PTF). Некоторые из этих «стандартных» тестов получат обновления для проверки производительности паяльной пасты типов 5, 6 и 7 и соответствующих флюсов. Новая компоновка также будет содержать области для тестов на импеданс и сопротивление и купон для поверхностного UHDI.

Обе стороны нового дизайна будут включать больше реальных производственных и сборочных задач. Арена сборки будет иметь больше размещений вне оси, посадочные места для создания эффекта "надгробия", печатные узоры для анализа эффектов переднего края и тесты SIR с использованием стеклянных слайдов. В арене изготовления дизайн будет отвечать на потребность в размерах функций, выходящих за рамки того, что доступно с процессами вычитания и тестирования возможности изготовителя поддерживать размеры функций значительно меньше 3 милов.

Давайте встретимся!

Обязательно следите за нами, пока мы рассказываем о вызовах и критериях принятия решений для разработки нового дизайна тестовой сборки MTV версии 3.0 для понимания проектирования, изготовления и сборки, а также о том, как Altium 365 упрощает коммуникацию на протяжении всей этой критически важной цепочки поставок.

Также не упустите шанс встретиться с нами лично 26 марта 2024 года на конференции по сверхвысокой плотности соединений (UHDI). David Haboud, инженер по техническому маркетингу в Altium 365, проведет сессию о пробелах в коммуникации между участниками индустрии.