Skip to main content
Mobile menu
Проектирование плат
Altium Designer
Самая популярная в мире САПР печатных плат
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Решения
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Обширная и простая в использовании база данных компонентов
Altium 365
Ресурсы и поддержка
Изучить продукты
Бесплатные пробные версии
Загрузки
Расширения
Ресурсы и поддержка
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
Все ресурсы
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Сообщество Altium
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Training & Education
Professional Training / Certification
Comprehensive Career Training for Altium Software and Design Tools
University/Educators & Students
Academic Licenses, Training, Sponsorships and Certificates for Higher Education
Приобрести
Search Open
Search
Search Close
Войти
Проектирование печатных плат
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
Easy, Powerful, Modern
The world’s most trusted PCB design system.
Learn More
Проектирование печатных плат
2:18
Как настроить и использовать граничные, сборочные и прочие пары слоев компонентов
В этом видео показано, как настроить и использовать граничные, сборочные и прочие пары слоев компонентов Altium Designer
Смотреть видео
1:06
Поддержка технологии HDI
Создавайте проекты с высокой плотностью межсоединений благодаря поддержке микропереходов.
Смотреть видео
32
Сглаживание трассировки
Возможности сглаживания трасс сохраняют конструктивную целостность трассировки и следуют заданным правилам проектирования.
Смотреть видео
32
Сглаживание дифференциальных пар
Altium Designer обеспечивает взаимную связь трасс в дифференциальной паре, как при входе или выходе из контактных площадок, так и при обходе препятствий на плате.
Смотреть видео
35
Динамическое исправление трассировки
Модуль трассировки Altium Designer предотвращает создание острых углов и ненужных петель.
Смотреть видео
24
Интеллектуальные сопряжения объектов многомодульных сборок
Обеспечивайте собираемость устройства из нескольких электронных модулей и их соответствие корпусу.
Смотреть видео
58
3D-ядро для экспорта проекта и геометрических расчетов
Логически объединяйте множество проектов плат в физическую сборку для обеспечения необходимой формы, функциональности и собираемости без столкновений.
Смотреть видео
1:51
Панель Components
Быстро находите необходимые компоненты во всех ваших библиотеках с помощью расширенного поиска и параметрических фильтров.
Смотреть видео
1:45
Как изменять слои в процессе трассировки
Узнайте, как быстро переключаться между слоями в процессе интерактивной трассировки.
Смотреть видео
57
Как проверить симметрию структуры платы в Altium Designer 19
Узнайте, как включить, настроить и проверить симметрию структуры платы.
Смотреть видео
2:30
Как настроить глухие и скрытые переходы
Узнайте, как определить, настроить и использовать глухие и скрытые переходы в проектах.
Смотреть видео
8:09
Как рассчитать импеданс одиночной или дифференциальной линии передачи
Узнайте, как определить, настроить и использовать требования к импедансу для одиночных и дифференциальных линий с помощью Layer Stack Manager в Altium Designer.
Смотреть видео
2:15
How To Install SolidWorks Collaboration Extension - How-To:EXSCvid
Смотреть видео
2015-05-27 - SOLIDWORKS MCAD Extension - EN - Webinar - EMEA - EXSCvid
Смотреть видео
ALTIUM DESIGNER® 18 ОБЗОР НОВОВВЕДЕНИЙ
Читать статью
Руководство по переводу инженерных данных P-CAD в Altium Designer
Читать статью
Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками
Начальное изготовление HDI Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI) начали разрабатываться еще в 1980 году, когда исследователи начали искать способы уменьшения размеров переходных отверстий (виас). Первооткрыватель неизвестен, но среди первых пионеров можно выделить Ларри Бергесса из MicroPak Laboratories (разработчик LaserVia), доктора Чарльза Бауэра из Tektronix (который произвел фотодиэлектрические виас) и доктора Вальтера Шмидта
Читать статью
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Страница
33
Текущая страница
34
Страница
35
Страница
36
Страница
37
Страница
38
Next page
››
Last page
Last »
Загрузить больше