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Altium 365 – 设计平台

卓越进化博客封面

重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365

关于敏捷硬件开发的常见误区封面照片

大多数敏捷“大师”对硬件开发的误解敏捷方法论，源于软件开发领域，被誉为技术行业的变革力量。然而，当我们进入硬件和电子开发领域时，敏捷原则的看似顺畅适应遇到了一系列挑战和误解。在这三部分探索的第一部分中，我们分析了硬件与软件开发之间差异引起的敏捷挑战。在本文中，我们将检验由敏捷“大师们”传播的神话。在深入探讨电子硬件开发中的敏捷细节之前，重要的是要澄清，我们的目的不是贬低敏捷教练和顾问。我们认识并感激他们帮助客户获得敏捷方法论好处的良好意图和热情。虽然一些批评可能源于对硬件细节的有限理解，但目的不是批评，而是有效地适应敏捷原则，以满足硬件开发的特定需求。我们的重点是调整敏捷策略，以在这一独特背景下发挥其好处，修改方法但保留原则。谬论 #1: 你必须保持灵活并适应敏捷大师正确地颂扬了迭代执行、反馈循环以及在软件的数字领域中蓬勃发展的快速适应能力的优点。然而，这些原则转移到硬件和电子的有形领域时，引入了一层在纯数字领域中未发现的复杂性。与软件相比，物理解决方案需要“完成”，以便订购零件、制造模具和满足严格的制造需求。敏捷对持续变化的呼吁与硬件的无情本质发生冲突，即使是在游戏后期需要进行的轻微更改也会产生连锁反应。作为回应，修改敏捷开发以适应硬件开发需要一种范式转变。这不是关于无休止的修改，而是基于快速学习和执行周期的明智、战略性调整和原型设计。这些旨在在时间、预算和资源的限制条件下最大化价值。敏捷灵活性与物理产品最终需求之间的平衡需要更加谨慎的迭代计划和对整个项目风险降低的深刻承诺。谣言 #2: 每个冲刺都必须开发一个可工作的原型虽然敏捷纯粹主义者经常宣扬每两到三周开发一个完全功能的原型 “冲刺”

比较商业版 Altium 365 与 Altium 365 GovCloud 封面照片

比较商业版 Altium 365 与 Altium 365 GovCloud 如果您正尝试理解商业版的Altium 365与Altium 365 GovCloud之间的区别，那么您来对地方了。本文将详细分解这些差异，帮助您把握每个版本的独特功能。

连接采购与工程封面照片

如何“向左移动”并连接采购和工程？Altium 365 BOM Portal 逐步指南了解为什么BOM管理对采购经理和电子工程师都至关重要。Altium 365 BOM Portal有助于弥合这两个世界之间的鸿沟。发现如何做到！

加速最后一刻设计更改封面照片

使用 Altium 365 加速最后时刻的设计更改您是否好奇如何在生产阻碍使您的产品发布脱轨或更糟糕的是停止您的生产线之前解决这些问题？加入我们，探索 Altium 365® 如何帮助您迅速管理最后一刻的设计更改、外壳适配和需求。继续阅读，消除错误、浪费的时间和碎片化的工作流程。一个后期变更：真实场景参观一下在我们之前的文章中，我们讨论了最常见的生产阻碍。现在，让我们通过分析两个场景来探索这些挑战如何在实践中影响操作效率，其中一个后期变更引发了跨工程、采购和制造的问题多米诺骨牌效应，威胁到生产时间表和产品完整性。想象第一种情况。电气工程师推出一款新产品，但他们面临过时组件的问题，缺乏利用之前验证过的设计的手段。他们使用他们能找到的第一个符合需求的组件，但这增加了风险。在第二种情况中，采购在生产过程中因关键部件的错误交货时间而被误导。之前没有识别出替代部件，因此需要迅速采取行动解决无法制造的电路板和关键的质量问题。在这两种情况下，团队面临着紧急处理部件和设计更改的巨大压力，但他们遇到了以下障碍：机械工程师面临着耗时的文件交换，以确保电路板适合外壳，每次手动导出/导入循环都有数据丢失和沟通不畅的风险。手动跟踪组件和更新消耗每位工程师高达40小时。项目经理努力保持时间线完整，但往往缺乏有效地做到这一点的能见度。工程经理力求效率，却被缓慢的知识转移和冗长的审查周期拖累。关键利益相关者在此阶段与过程不连贯。产品经理和系统架构师努力使最终产品与原始要求和市场需求保持一致。制造商得到的信息太晚，导致生产线暂停和返工的成本高昂。

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