2023年谁在进行本土化生产？

在CHIPS和科学法案的激励下，受到政治动荡的驱使，重新评估供应链优先级并减轻风险，美国公司投资于将其运营重新引回国内的数量开始解开供应链全球化的纠结。

减少对海外的依赖带来了额外的好处，如缩短交货时间，有潜力减少库存，绕过关税，将知识产权保留在更靠近家的地方，以及更加敏捷的供应链，能够更好地响应波动的客户需求。

这并不是说世界及其供应链不再如以往那样相互连接和相互依赖。然而，供应商和制造商越来越多地利用重新引回国内的机会，构建市场所需的韧性和敏捷性。

美国加速重新引回国内

咨询公司Kearney表示，重新引回国内已从“一种战略可能性转变为强大的市场现实”。

“我们在今年的重新引回国内指数中看到了显著的转变，这反映了全球供应链的更广泛重组，并标志着自2019年以来国内制造业增长首次超过亚洲低成本国家（LCC）进口增长。”

Kearney以外部电子制造（EEM）行业为例，这是一个正在经历剧烈供应链变化的行业，指出产品的持续电子化和重置当今全球供应链的需求将促使许多OEM与EEM合作，通过外包其端到端的全球供应链来启用和加速所需的转变。

得益于2022年CHIPs法案，科技公司已开始将技术制造业带回国内，并重新确立美国作为这一基础技术的全球领导者。

英特尔

在九月，科技公司英特尔从俄亥俄州政府获得了6亿美元的引回国内补助金，以支持该公司在利克县新建制造园区的建设，该园区将包括两家芯片工厂。

作为补助协议的一部分，英特尔承诺到2028年底在俄亥俄州创造4.05亿美元的年度工资，创造3,000个工作岗位，并投资超过200亿美元的固定资产。

美光

美光科技公司宣布了计划并已经采取了可见的步骤在纽约州克莱建设美国历史上最大的半导体制造设施。

该公司计划在未来20多年内投资高达1000亿美元（这是纽约州历史上最大的私人投资）用于建设新的“超级工厂”，其中200亿美元计划在本十年末前投入第一阶段。这座超级工厂将增加国内领先边缘存储器的供应，并创造近50,000个工作岗位，包括大约9,000个高薪的Micron工作岗位。

根据Micron的新闻稿，建设将于2024年开始，生产产量将在本十年后半期增加。纽约的超级工厂是该公司战略的一部分，旨在“在未来十年内逐步增加美国制造的领先边缘DRAM产量，占公司全球产量的40%。”

Samsung

韩国巨头Samsung最初计划在德克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建设一个半导体制造工厂，预计生产将在2024年下半年开始。然而，成本已上涨到250亿美元，生产推迟到2025年。

Samsung在德克萨斯州的新工厂是其雄心勃勃的二十年计划的第一步，计划在一个地点建设十个半导体工厂，总投资超过1700亿美元，最后一个工厂计划于2042年某时完成。

Texas Instruments

二月份，Texas Instruments宣布计划在犹他州莱希建设其下一个300毫米半导体晶圆制造工厂。新工厂将位于公司现有的300毫米半导体晶圆制造工厂LFAB旁边。

这项110亿美元的投资标志着犹他州历史上最大的经济投资。

“这个新工厂是我们长期的300毫米制造路线图的一部分，旨在建立我们的客户在未来几十年将需要的产能，”T.I.执行副总裁兼首席运营官，即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan说。

这是除了公司在德克萨斯州谢尔曼投资高达300亿美元建设四个新的相连工厂外的另一项投资，这些工厂将每天生产数百万个模拟和嵌入式处理芯片。预计第一个工厂最早将在2025年开始生产。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

最初计划在2024年底投入运营，劳动力短缺已推迟这家芯片制造巨头的生产开始，将其在亚利桑那州凤凰城的400亿美元芯片工厂的开业推迟到2025年。

"我们现在正进入一个关键阶段，处理和安装最先进和专用的设备，"台积电董事长刘德音在公司第二季度财报电话会议中说。

"然而，我们遇到了一些挑战，因为缺乏具有安装半导体级设施所需专业技能的熟练工人。"

GlobalFoundry

GlobalFoundries和通用汽车宣布了一项战略性的长期直接供应协议，用于美国生产半导体芯片。该合作伙伴关系将把一个关键的制造过程带到美国本土，并为通用汽车芯片供应建立一个专用的产能通道，由GlobalFoundries在纽约州北部的先进半导体设施为通用汽车的关键芯片供应商生产。

该协议符合通用汽车的战略，旨在减少技术重型车辆所需的独特芯片数量，并以更大的批量生产，以提高质量和更好的可预测性。

Wolfspeed

位于北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed正在其位于纽约州马西的“Mohawk Valley”硅碳化物制造设施加速生产。这个世界上唯一的200毫米硅碳化物制造设施于2022年4月正式开业，支持来自日益增长的电动汽车（E.V.）、4G/5G移动和工业市场的需求。

这个全新的、全自动化的功率晶圆制造设施将完全符合汽车资格认证，目标是到2024年6月底，即其财政年度，达到20%的利用率。根据BNN Bloomberg的报道，为了满足对所谓的SiC晶圆的更多需求，它还在北卡罗来纳州投资另一个设施，用于生长将成为晶圆基底的晶体，然后在其上构建芯片。

Rogue Valley Microdevices, Inc.

微电机系统（MEMS）专家Rogue Valley Microdevices在6月宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾的一个50,000平方英尺的商业建筑。

一旦改造完成，该设施将成为公司的第二个微制造工厂，生产8英寸和12英寸晶圆，WSPM为21,000。预计建设将于2025年完成。

不幸的是，本土化项目不会一夜之间发生，需要劳动力技能发展和大量资本投资。增加的资本支出将产生多米诺骨牌效应。美国银行引用罗克韦尔自动化、艾默生电气、伊顿和福蒂夫作为预计将从增加的支出中受益的设备制造商。

将生产业务重新迁回美国对美国经济的好处可能是实质性的，影响行业和贸易，增加就业机会，降低产品运输和运费成本，促进健康的经济增长，这一切都要归功于重新国内化生产，但这种影响不会在明天就显现。这需要数年时间才能看到真正的变化。但这一趋势是积极的，耐心等待的结果将是值得的。