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关于PCB安装变压器的全部内容
将交流输入整流为直流之前,您需要使用PCB安装变压器将主电源降压至所需电压。
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使用半固态片与内芯板进行受控阻抗布线
当我刚开始学习PCB设计要点时,我的印象是内芯板是某种特殊材料。但其实这并非一定如此,设计人员在根据自身需求选择最合适的内芯板/半固态片布局方面拥有一定的自由度。当涉及到受控阻抗布线时,尤其是在高频下,使用内芯板还是半固态片层作为分离电介质已经成为一个重要的问题。 那么,究竟哪个层最适合用于受控阻抗布线呢?在考虑纤维编织效应之前,要想对电路板阻抗实现更好的控制,必须先提高介电常数均匀性。它还要求制造后生产出的电路板在介电常数方面具有更高的一致性和可预测性。在确定半固态片与内芯板层的位置时,您应该根据这些要求,仔细选购适合您的正确层堆栈材料。 半固态片与内芯板的受控阻抗 内芯板是厚的刚性玻璃纤维层,通常布置在层数较少的电路板中央。据我所知,使用“内芯板”一词会使一些新手设计师从字面上理解这一术语,即任何设计都必须在电路板的中央布置一个内芯板,然后围绕该内芯板构建其他层。后来我才知道,这并不是一个严格的要求,尤其是在层数逐渐增加的情况下。实际上,内芯板和半固态片层可以交替存在
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如何在Altium Designer中从原理图创建PCB布局
与往常一样,您在完成原理图方面做得非常出色。电路都已定义好,连接完成,编译通过并准备好要进行PCB布局布线。但这次稍有不同。也许您的常规PCB布局版式资源不可用,或者您想尝试自己做一块新的PCB板。无论出于何种原因,您都需要开始从一张空白PCB文档进行新的PCB板布局布线设计的工作,但是此时却不知从何下手?不确定下一步是要干什么? 幸运的是,Altium Designer
®
的这个下一步非常简单。我们在这里看一个非常简单的原理图,看看需要做些什么才能使其与全新的PCB设计同步。这个简单的小设计可能不会像您正在使用的原理图那样复杂,但是数据传输的基本步骤是一样的。 从原理图创建PCB布局并不是一件困难的事情。拿起咖啡,我们开始吧。 您想象中的PCB布局布线编辑器是什么样子的? 电路板。电路结构。多个电路板。各元器件之间的飞线到处连接。好吧,也许某一种想象不在其中。实际上,PCB布局布线阶段的主要目的是可以访问元器件和摆放元器件的位置以及对铜质导线进行布线。满足这些初始要求后
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入门级PCB制造设计指南
我们为入门级工程师汇编了一些最重要的制造设计指南。
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如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型
编辑鸣谢:CREATISTA / Shutterstock.com 在研究电路板时,特别是作为电子行业的初学者,我总是想知道为什么PCB的顶层是绿色的。答案各有不同,但每个人都同意一件事:阻焊层有助于检查,为导体提供保护,并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种PCB阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时,您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种PCB组焊层类型: 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层(LPSM) 干膜阻焊层(DFSM) 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层? 阻焊层是一种PCB工艺,用于保护电路板上的金属元件免受氧化,并防止焊盘之间形成导电桥。这是PCB制造中的关键步骤,尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置,但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”,我认为这更恰当,因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型
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铁氧体磁珠如何工作以及如何选择合适的铁氧体磁珠?
铁氧体磁珠通常用于高频EMI噪声抑制 有时,我希望我能看到电磁波。这将使检测EMI变得更加容易。我不必折腾复杂的设置和信号分析仪,我只要看看,就知道这是怎么回事。虽然我们可能看不到EMI,但有时我们可以在其通过音频电路时听到它。解决这种干扰的一种可能方法是使用铁氧体磁珠。 可惜,铁氧体磁珠(也称为铁氧体电感、铁氧体钳位、铁氧体环、EMI滤波器磁珠,甚至铁氧体环形滤波器)可能有点神秘。铁氧体磁芯的功能类似于电感器的功能,但铁氧体磁芯的频率响应在高频时会偏离此功能。此外,不同类型的磁珠,例如绕线铁氧体磁珠和片状铁氧体磁珠,对降噪提供的响应不同。例如,线绕铁氧体磁珠在很宽的频率范围内工作,但在直流电设置中提供的电阻较小。为了正确使用,您需要了解其电磁特性及其在使用过程中的变化情况。掌握铁氧体磁珠使用背后的理论之后,您可以有意识地为电路板实现正确的选择。如果不这样做,最终造成的问题可能会比修复的问题更多。 此图显示了为什么铁氧体磁珠有时被称为铁氧体环或铁氧体电感
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