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Signalintegrität bei Mehrschichtigen PCBs Signalintegrität bei Mehrschichtigen PCBs: Ein Kompletter Leitfaden Mehrschichtige PCB-Baugruppen müssen Signalintegritätsregeln einhalten und eine geringe elektromagnetische Interferenz (EMI) sicherstellen. Diese beiden Aspekte sind miteinander verflochten, wie in diesem umfassenden Leitfaden erklärt wird. Artikel lesen
Simulation der Impedanz von Hatch Ground Planes in Flex-PCBs Simulation der Impedanz von geschlitzten Masseflächen in Flex-PCBs Flex-PCBs können auch Hochgeschwindigkeits-PCBs sein, benötigen jedoch eine gestrichelte Massefläche. Hier sind einige Tipps zur Bestimmung der Impedanz auf gestrichelten Masseflächen. Artikel lesen
Können Sie Serien- und Parallelschlusswiderstände im gleichen Netz verwenden? Können Sie Serien- und Parallelschlusswiderstände im gleichen Netz verwenden? Serielle und parallele Abschlusswiderstände sind die gängigsten resistiven Abschlussoptionen für digitale Signale. Der Grund dafür ist, dass der Widerstand eine breitbandige Größe ist und erst im GHz-Bereich durch parasitäre Effekte beeinflusst zu werden beginnt. Bei der Kanalbandbreite, die mit den meisten digitalen Signalen verbunden ist, gibt es Fälle, in denen eine unterminierte Leitung tatsächlich einen Abschluss benötigt, auch wenn es keine Artikel lesen
Impedanz verlustbehafteter Übertragungsleitungen ohne Feldsimulator Impedanz verlustbehafteter Übertragungsleitungen ohne Feldsimulator Ein Signal auf einer Übertragungsleitung wird beim Fortschreiten Verluste erfahren, aber die Verluste sind selten in den Gleichungen für Übertragungsleitungen auf Leiterplatten enthalten. Lesen Sie diesen ultimativen Leitfaden zur Analyse von Übertragungsleitungen, um zu lernen, wie man Übertragungsleitungen mit einem bestimmten Verlustziel entwirft. Artikel lesen
PCB Impedanz-Tabelle Wie man eine PCB-Impedanztabelle liest PCB-Impedanztabellen zeigen Werte der Leiterbahnenimpedanz auf spezifischen Schichten, jedoch ohne dass der Designer Materialien oder einen Stackup auswählt. Artikel lesen
224G PAM-4 PCB-Design PCB- und Gehäusedesign für 224G PAM-4-Kanäle Der nächste Meilenstein in Schnittstellen und Verpackung ist hier mit 224G PAM-4. Hier erfahren Sie, wie diese Kanäle entworfen werden können, um eine breitbandige Signalintegrität zu gewährleisten. Artikel lesen
Ableitung der Kniefrequenz Woher kommt die Formel für die Kniefrequenz? Die Kniefrequenz hat nichts mit der Signalbandbreite zu tun, aber sie hat alles mit der Kanalbandbreite zu tun. Artikel lesen
Impedanzmanagement durch PCB-Stackup-Design mit Referenzebenen Impedanzmanagement durch PCB-Stackup-Design mit Referenzebenen Erfahren Sie Designstrategien für die Verwendung von kontrollierter Impedanz und kontrolliertem Dielektrikum in Ihrer Leiterplatte für eine präzise Fertigung. Artikel lesen
Wie man SFP-Steckverbinder in Ihrem PCB-Layout verwendet Wie man SFP-Steckverbinder in Ihrem PCB-Layout verwendet SFP-Steckverbinder werden verwendet, um Daten in Glasfaser-Transceivermodule zu leiten, die normalerweise in Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräten zu finden sind. Heute jedoch hatte ich mehrere Designanfragen, die den Einsatz von Glasfaser-Transceivern außerhalb einer Rechenzentrumsumgebung beinhalten. Neuere Systeme in der Sensorfusion, MIMO-Systeme, robuste OpenVPX-Switches und einige industrielle Roboter müssen riesige Datenmengen zurück zu Artikel lesen
Wie man Hochgeschwindigkeits- & RF-Via-Übergänge entwirft Wie man Hochgeschwindigkeits- & RF-Via-Übergänge entwirft Hochgeschwindigkeits-PCBs und RF-PCBs müssen oft Via-Übergänge realisieren, die Signale zwischen den Schichten übertragen. In diesem Artikel werden wir uns anschauen, wie man diese Übergänge gestaltet. Artikel lesen
Tipps und Richtlinien für das Design von Hochgeschwindigkeits-PCBs Tipps und Richtlinien für das Design von Hochgeschwindigkeits-PCBs Wesentliche Tipps für Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs und wann Sie anfangen müssen, sich darüber Gedanken zu machen, wie und wo Sie Ihre Leiterbahnen verlegen. Artikel lesen
Power-Integritätsanalyse innerhalb Ihrer PCB-Designsoftware Power-Integritätsanalyse innerhalb Ihrer PCB-Designsoftware Eine Power-Integritätsanalyse umfasst eine Reihe von Methoden, die feststellen sollen, wie Ihre Komponenten Strom verbrauchen und wie die Struktur der Leiterplatte die Stromzufuhr beeinflusst. Altium Designer bietet wichtige Tools für die Power-Integritätsanalyse, darunter die neue Erweiterung Power-Analyzer von Keysight. In diesem Artikel erhalten Sie einen Überblick darüber, wie man Power-Integritätsanalysen für eine Leiterplatte durchführt und Artikel lesen
Eingebettete Kapazitätsmaterialien Übersicht über Materialien mit eingebetteter Kapazität Ein wichtiges Material, das auf einer Hochgeschwindigkeits-PCB auftreten kann, ist ein eingebettetes Kapazitätsmaterial. Diese Laminate unterstützen die Leistungsintegrität bei kleinen Platinen mit einer hohen Anzahl an Schichten. Artikel lesen
Überlegungen zum Lagenaufbau einer Leiterplatte für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design Überlegungen zum Lagenaufbau einer Leiterplatte für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design Der PCB-Lagenaufbau, den Sie zur Unterstützung von High-Speed-PCBs erstellen, muss auf Grundlage der folgenden Punkte entwickelt werden: Lagenanzahl, Lagendicke und Größe der Bauteilanschlüsse. Artikel lesen
Design von Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackups Die Herausforderung beim Design von Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackups Stackups für Hochgeschwindigkeits-PCBs können auf viele Arten entworfen werden, aber diese Systeme müssen durch Ausbalancieren von technischen Einschränkungen in einem Endprodukt gebaut werden. Artikel lesen
Reflexionsfreie Anpassung vs. Konjugierte Anpassung Reflexionsfreie Anpassung vs. Konjugierte Anpassung: Ein scheinbarer Widerspruch Sind reflexionsfreie Anpassung und konjugierte Anpassung widersprüchlich? Wenn wir uns die Formulierung für Leistungswellen und S-Parameter ansehen, erkennen wir, wo diese Unterschiede liegen. Artikel lesen
USB-High-Speed (ULPI) Routing USB-High-Speed (ULPI) Routing Erfahren Sie, was ULPI für USB-High-Speed Schnittstellen bedeutet, sowie Best Practices für das Routing dieses Busses auf einer Leiterplatte. Artikel lesen