Engineering Nachrichten

Antipad-Durchmesser IPC APEX 2021

Antipad-Durchmesser, Übersprechen und IBMs Ergebnisse von der IPC APEX EXPO 2021 Das Übersprechen zwischen Lagen beginnt mit den Durchmessern der Antipads, und die Ergebnisse von IBM helfen uns zu verstehen, wie der Durchmesser von Antipads bei rückwärts gebohrten PTHs die Signalintegrität beeinflusst. Artikel lesen

Quantenelektronik für Computer

Quantencomputing-Elektronik vs. Photonik: Neue Chips werden das Gleichgewicht verschieben Lesen Sie mehr über den neuesten Fortschritt in der Photonik für Quantencomputing. Die Elektronik in Quantencomputern wird durch neue photonische Chips herausgefordert. Artikel lesen

Was hat die Übernahme von Xilinx durch AMD für Konsequenzen für die Elektronikbranche?

Was hat die Übernahme von Xilinx durch AMD für Konsequenzen für die Elektronikbranche? Wer ist Xilinx? Liegt der Schwerpunkt von AMD auf der Produktion von Mikroprozessoren, so ist Xilinx ein Spezialist für FPGAs (Field-programmable Gate Arrays). Diese sind vor allem für Telekommunikationsanwendungen nützlich, und die weltweite 5G-Entwicklung hat diesem Sektor ein erhebliches Wachstum beschert. Die erwartete Anzahl neuer 5G-Mobilfunk-Basisstationen, die in den nächsten fünf bis zehn Jahren benötigt werden, geht in die Millionen Artikel lesen

IPC-2551 digitaler Zwilling

IPC-2551 Digitale Zwilling Standards veröffentlicht Lesen Sie unsere Kurzinformation über den neuen IPC-2551 Standard und wie digitale Zwillinge in der PCB-Industrie eingesetzt werden könnten. Artikel lesen

Raspberry Pi Mikrocontroller

Raspberry Pi betritt die Welt der Mikrocontroller Erfahren Sie mehr über den neuen Raspberry Pi Mikrocontroller, seine Spezifikationen und idealen Anwendungsbereiche. Artikel lesen

Raumschiff beim Start

PEI-Genesis Q+A - Raumfahrttaugliche Steckverbinder In früheren Q+A's haben wir über die spezifischen Anforderungen für Steckverbinder in rauen Umgebungen gesprochen. Unter Wasser, heiße Wüsten und sogar das Vakuum des Weltraums. Während diese Steckverbinder alle strafenden Umgebungen standhalten müssen, gibt es spezifische und lebenswichtige Anforderungen für die Herstellung und Auswahl von Komponenten für die Raumfahrt. Wir wollten in das Thema Raumfahrttaugliche Steckverbinder eintauchen, also Artikel lesen

IEEE P370 Hochgeschwindigkeits-Verbindungsstandard

Der IEEE P370 Standard für Hochgeschwindigkeits-PCB-Verbindungen Signalintegritätsingenieure sollten auf den IEEE P370-Standard zur Charakterisierung von Verbindungen bis zu 50 GHz achten. Artikel lesen

Durch Neuromorphe Chips fühlen sich Transistoren überflüssig an

Durch Neuromorphe Chips fühlen sich Transistoren überflüssig an Neuromorphe Computer-Robotik Intels neue Plattform für neuromorphes Computing, der neuromorphe Loihi- Prozessor, spiegelt einen breiteren Trend in der KI-Hardware-Community wider. Der Loihi-Prozessor enthält wichtige Änderungen an der zugrundeliegenden Transistorarchitektur und verwendet eine einzigartige Signalisierungsmethode. Intels Produkte und andere Chips von Hardware-Startups ähneln zunehmend der Funktionalität im menschlichen Gehirn Artikel lesen

Altium 365 + Altium Designer 20.1 heute veröffentlicht - Von überall aus arbeiten, mit jedem verbunden sein

Altium 365 + Altium Designer 20.1 heute veröffentlicht - Von überall aus arbeiten, mit jedem verbunden sein Altium 365 ist die weltweit einzige CAD Cloud-Plattform für den Entwurf und die Realisierung von Leiterplatten. Nahtlos von Altium Designer 19 (und höher) aus zugänglich, bietet es die beste verbundene Umgebung mit Altium Designer 20.1. Altium 365 und Altium Designer 20.1 - jetzt verfügbar Altium 365 schafft nahtlose Kollaborationspunkte über den gesamten Leiterplattenentwicklungsprozess hinweg und ist damit das am besten vernetzte Designerlebnis Artikel lesen

Leitfaden „Erste Schritte“ mit Altium Designer

Verbessern Sie Ihre Designfähigkeiten – Leitfaden „Erste Schritte“ mit Altium Designer Wir freuen uns, Ihnen die Veröffentlichung des neuen Leitfadens „Erste Schritte“ von Altium Designer bekanntzugeben. Gleich, ob Sie Altium Designer noch nicht kennen oder einige Themen auffrischen möchten, der Altium Designer Leitfaden „Erste Schritte“ enthält Wissenswertes zum PCB-Design für Einsteiger wie auch für Experten.Dies ist erst der Anfang! Dieser Leitfaden wird auf der Grundlage des Feedbacks der Benutzer mit neuen Informationen aktualisiert. Machen wir uns zuerst mit dem Inhalt des Leitfadens bekannt. Artikel lesen

PCBs im Vergleich zu Multichip-Modulen, Chiplets und Silizium-Verbindungsstruktur

Leiterplatten im Vergleich zu Multichip-Modulen, Chiplets und Silizium-Verbindungsstruktur (Update 2023) Ein Artikel in der September-Ausgabe 2019 von IEEE Spectrum behauptete, dass Silizium-Interconnect-Gewebe, eine Methode zur Verbindung von Chiplets auf einem Multichip-Modul oder einem fortschrittlichen Paket, PCBs und sperrige SoCs für viele Anwendungen, insbesondere Motherboards, überflüssig machen würde. Wir schreiben das Jahr 2023, und niemand scheint sich bisher von PCBs verabschiedet zu haben; die Nachfrage nach PCBs ist nach wie vor stark Artikel lesen

Die IPC-Warnung bezüglich der Zuverlässigkeit von Mikrovias bei Hochleistungsprodukten

Die IPC-Warnung bezüglich der Zuverlässigkeit von Mikrovias bei Hochleistungsprodukten Hoffentlich haben Sie bis jetzt die vollständige Pressemitteilung des IPC vom 6. März 2019 über die Warnung vor Feld- und latenten Ausfällen von hochprofiligen HDI-Platinen gelesen. Falls nicht, ist die komplette Pressemitteilung auf I-Connect 007 verfügbar. [1] Was Sie vielleicht gesehen haben, ist die Warnung, die der IPC in die kommende IPC-6012E, Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre gedruckte Schaltungen, aufnehmen wird: „In Artikel lesen

Solarautos der Zukunft, vorangetrieben vom Midnight Sun Solardesignteam

Solarautos der Zukunft, vorangetrieben vom Midnight Sun Solardesignteam Das Midnight Sun Solarteam der University of Waterloo bei der World Solar Challenge (WSC) Seit dem Studienjahr 1988-1989 nimmt das Midnight Sun-Solarteam der University of Waterloo, unter Anleitung des Fakultätsberaters Gordon Savage an der American Solar Challenge ( ASC) und der World Solar Challenge (WSC) teil. Die beiden Wettbewerbe finden im jährlichen Wechsel statt. Die Leitung des für die elektrischen Systeme zuständigen Teams haben Minghou Artikel lesen

PCB-Design-Tools beim Maker Faire Open Source Hardware Summit

PCB-Design-Tools beim Maker Faire Open Source Hardware Summit Als Reaktion auf das einer Volksbewegung gleichende Aufkommen der „Maker“ veranstaltete Maker Media 2006 den ersten Maker Faire in der San Francisco Bay Area. Bis 2014 kamen über 215.000 Teilnehmer zu ihren beiden Vorzeigeveranstaltungen in New York City und San Francisco. Mit den Jahren ergaben sich aus diesen Großveranstaltungen auf der ganzen Welt Featured Maker Faires, Mini-Maker Faires und School Maker Faires. Wenn Sie noch nie von einem Artikel lesen

AltiumLive 2017: Der jährliche PCB Design Summit

AltiumLive 2017: Der jährliche PCB Design Summit Selten gibt es eine PCB-Design-Konferenz, die den Schwerpunkt so auf Schulungsinhalte legt, mit denen Sie Ihr Wissen und Ihre Effizienz als Designer steigern können. Deshalb hat sich Altium entschieden, eine Veranstaltung auf die Beine zu stellen, die sich voll und ganz auf Designer konzentriert und von erfahrenen PCB-Designern präsentiert wird. Diesen Herbst kommt AltiumLive 2017, der jährliche PCB Design Summit , nach Nordamerika und Europa Artikel lesen

Free Cloud CAD Software - Ein unklarer Fokus

Free Cloud CAD Software - Ein unklarer Fokus In unserem neuen Forum gab es einige Diskussionen über unsere Pläne für "all dieses unklare Zeug". Einige von Ihnen haben gefragt, warum wir diesen Schwerpunkt haben. Einige von Ihnen haben gefragt, warum wir uns die Mühe machen, wenn wir nicht einmal den „Fehler XY im Editor XY in Altium Designer^®“ beheben können. Ich denke, unsere Antwort darauf ist, dass wir alle daran erinnern möchten, dass es hier nicht um die Software geht, sondern darum Artikel lesen

Ankündigungen: KOSTENLOSE TI WEBENCH® Altium Connector-Erweiterung

Ankündigungen: KOSTENLOSE TI WEBENCH® Altium Connector-Erweiterung Ich freue mich sehr, die Veröffentlichung einer weiteren großartigen Drittanbieter-Erweiterung für Altium Designer^® bekannt zu geben, den TI WEBENCH^® Altium Connector. Das WEBENCH^® Design Center und die WEBENCH^® Simulation Engine unterstützen Sie bei der Entwicklung von Leistungs-, Beleuchtungs-, Filterungs-, Taktungs- und Sensorik-Designs. So können Sie Designs generieren, optimieren und simulieren und gleichzeitig die erforderlichen Artikel lesen