ANSICHTSMODI IM PCB EDITOR

Vermeiden Sie PCB-DFM-Fehler vor der Fertigung. Entdecken Sie 8 häufige Probleme und die Designregeln, die Nacharbeit und Verzögerungen vermeiden helfen.

Erfahren Sie, wo Sie die DFM-Anforderungen Ihres PCB-Herstellers finden. Sehen Sie, wie Sie Fähigkeitsseiten, PDFs und Angebots-Tools nutzen können, um späte Überarbeitungen des Layouts zu vermeiden.

Design-Regelprüfungen finden an mehreren Stellen im PCB-Design-Workflow statt. Stellen Sie sicher, dass Sie wissen, welche Designregeln Sie definieren müssen und wann Sie manuelle Design-Regelprüfungen in Ihrer PCB-Design-Software durchführen sollten.

Ein erfolgreiches DFM erfordert Kenntnisse über den Standard-PCB-Herstellungsprozess. Erfahren Sie mehr über ihn in dieser Übersicht und sehen Sie für sich selbst, was dessen Erfolg ausmacht.

Dieses Handbuch bietet einen umfassenden Überblick über das Design für die Fertigung und wie Sie sicherstellen können, dass Ihr PCB-Design mit hoher Ausbeute herstellbar sein wird. Wir haben über 100 Seiten mit detaillierten Beispielen, ein riesiges Glossar und vieles mehr einbezogen.

Kompletter Leitfaden zur DFM-Analyse Ein guter Freund von mir hat einen Witz über die Planung eines neuen PCB-Designs für die Fertigung: Er fragt oft „Hast du heute schon mit deinem Fertiger gesprochen?“, um zu betonen, dass man sich im Designprozess mehrmals mit seinem Fertigungspartner abstimmen sollte. Das ist etwas, das Designer oft vergessen, und es kann zu großen Kopfschmerzen vor der vollständigen Fertigung führen. Tatsache ist, dass Ihr

Wie zuverlässig sind durch SAP hergestellte PCBs? In diesem Artikel diskutiert Tara Dunn Kriterien für die Zuverlässigkeit von PCBs, zu denen gehören: D-Coupons, IST-Coupons, Peel-Strength-Tests und SIR-Tests. Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Das semi-additive Verfahren oder SAP ermöglicht das Design und die Herstellung von 15-Mikron-Leiterbahnen und -Abständen wiederholt und zuverlässig. Lesen Sie mehr über diese großartige Möglichkeit und Chance, die zuvor PCB-Designern und PCB-Herstellern nicht zur Verfügung stand.

A-SAP™ und mSAP werden schon lange in der Elektronikindustrie verwendet. Tara Dunn spricht über den Übergang des Halbleiter- und des Super-Hochvolumen-PCB-Marktes zu Anwendungen mittlerer Stückzahl. Lesen Sie jetzt, um mehr zu erfahren.

Vergessen Sie nicht, die Oberflächenschichten auf Ihrer Leiterplatte zu reinigen, bevor Sie das Design zur Fertigung schicken. Wir haben eine Liste von Punkten zusammengestellt, die Sie vor Produktionsbeginn überprüfen können.