EIPC: Eine europäische Gemeinschaft von PCB-Experten

Mitte Juni hatte ich die große Freude, an meiner ersten EIPC-Konferenz in Leoben, Österreich, teilnehmen zu können (siehe Abbildung oben). EIPC (Europäisches Institut für die PCB-Community) ist eine Organisation, die seit über 50 Jahren im Dienst der europäischen Elektronikindustrie und ihrer Zulieferer steht und gleichzeitig Aktivitäten pflegt, welche die globale Industrie einschließen. In diesem Artikel spreche ich mit Tarja Rapala, der technischen Direktorin des EIPC, um das Ziel, die Aktivitäten und den Tätigkeitsumfang dieser viel beschäftigten und dynamischen Organisation zu erörtern.

Judy Warner: Erzählen Sie uns bitte etwas über EIPC – über die Geschichte, die aktuellen Ziele der Organisation und für welche Art von Unternehmen und Mitgliedern sie gedacht ist.

Tarja Rapala: EIPC ist das Europäische Institut für die PCB-Community und seine Mitglieder sind Fachleute aus der Elektronikbranche Europas. Wir unterstützen unsere Mitglieder und bieten ihnen Plattformen zum Austausch von geschäftlichen und technischen Informationen. Eines unserer Hauptziele ist, die europäische Industrie weltweit sichtbar zu machen und auch Informationen darüber zu verbreiten, was in Europa vor sich geht. Weil Deutschland eine sehr starke Position in der europäischen PCB-Industrie einnimmt, versuchen wir, dort regelmäßig Versammlungen zu veranstalten. In Zusammenarbeit mit dem Deutschen Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) organisieren wir auch einige Workshops in deutscher Sprache. Ebenso planen wir weitere Workshops an verschiedenen Standorten in ganz Europa.

EIPC ist eine unabhängige Organisation, die dem World Electronic Circuits Council (WECC) angehört und Teil der auf der ECWC (Electronic Circuit World Convention) vertretenen Organisationen ist. Wir sind eine Gruppe von weltweit acht Branchenverbänden: Einer aus den USA (IPC), einer aus Europa (EIPC) und die restlichen Verbände sind aus Asien (JPCA, CPCA, HKPCA, KPCA, TPCA und IPCA).

Warner: Bitte erzählen Sie uns etwas über Ihre berufliche Branchenerfahrung und Ihre Rolle beim EIPC.

Rapala: Ich bin im September 2018 als technische Direktorin zu EIPC gekommen. In dieser Funktion folge ich den Spuren von Michael Weinhold, dessen weltweites Ansehen mich dazu anspornt, hohe Standards anzustreben. Ich habe mehr als 30 Jahre Erfahrung im Management komplexer Elektronikprojekte in multikulturellen Umgebungen in Asien, den USA und Europa.

Ich habe 10 Jahre für ein globales PCB-Unternehmen in China als Vizepräsidentin für Technologie gearbeitet. Im Sommer 2018 bin ich nach Finnland zurückgekehrt und versuche immer noch, mir ein Bild über die europäischen Verhältnisse zu machen, um sie besser zu verstehen. Ich freue mich darauf, mein Wissen, mein Netzwerk und insbesondere meine jahrzehntelange Asienerfahrung für das EIPC gewinnbringend einzusetzen, die eine neue Perspektive und frische Ideen bietet.

Ein wichtiger Teil meiner Aufgabe ist es, Kirsten Smit-Westenberg und Alun Morgan bei der Organisation der Sommer- und Winterkonferenzen zu unterstützen. Zu meinem Arbeitsgebiet gehört auch die Organisation anderer technischer Workshops in Europa mit verschiedenen interessanten Themen zur europäischen Lieferkette.

Ich vertrete das EIPC bei WECC-Sitzungen und -Veranstaltungen, wie der CPCA-, der TPCA- und der IPC-Show. EIPC arbeitet auch an der Standardisierung durch IPC, IEC und WECC mit. Wir arbeiten eng mit den Mitgliedsunternehmen zusammen, um die Effizienz unseres kleinen EIPC-Teams zu maximieren. Das hilft uns, beim dynamischen, globalen Tempo aktiv und produktiv zu bleiben.

Warner: Wir haben gerade die Sommerkonferenz abgeschlossen. Bitte geben Sie uns eine Zusammenfassung der Veranstaltung und warum Sie in diesem Jahr Leoben in Österreich als Veranstaltungsort ausgewählt haben.

Rapala: Ziel der Konferenz war es, die globalen Anforderungen und Herausforderungen der Technologie wie 5G, Digitalisierung, KI und die konstanten Forderungen nach höherer Geschwindigkeit zu bewältigen. Dieses Ziel haben wir mit Präsentationen erreicht, die uns einen Einblick in den europäischen Branchenansatz und in die Lösungen für diese globalen Trends verschafften. Die behandelten Themen reichten von Materialauswahlkriterien über Verfahrensauswahl bis hin zu Produktprüfung und Zuverlässigkeit und viele weitere Themen. Das war eine Gelegenheit, zu erfahren, wie man die Rückverfolgbarkeit und Zuverlässigkeit von Produkten unterstützt, höhere Geschwindigkeit und Reinheit misst und testet, und welche Faktoren für Anwendungen mit höherer Geschwindigkeit bei den 5G-Anwendungen der nächsten Generation entscheidend sind. Die Präsentationen wurden von Unternehmen wie Ericsson, Ucamco, Polar Instruments, Gen3 Systems, Gardien, Elmatica, Orbotech, Agfa-Gevaert, Taiyo, HDPUG, der Rogers Corporation, EMC und der David Bernard Consultancy gehalten.

Der Höhepunkt war eine Sitzung über die neuesten Innovationen aus ganz Europa. Weitere Präsentationen kamen von Unternehmen wie Indubond (neue Mehrlagenpresstechnologie), Lackwerke Peters (neue Beschichtungstechnologie), SunChemicals (hochentwickelte LPSIM und Direktbebilderung), Frauenhofer IZM (hochdichte Umverdrahtungslage-Technologien für FOWLP), Meyer Burger NV (Inkjet-Drucktechnologie), Tactotek (intelligente Spritzgussstrukturen erwecken Oberflächen zum Leben) und Picosun (Atomlagenabscheidung [ALD] zum Vermeiden von Zinn-Whiskern und eine neue Lötstoppmaskenlösung für PCBs).

Jedes Jahr wählen wir einen strategischen Ort für die Konferenz aus, um entweder eines unserer Mitgliedsunternehmen oder eine andere interessante Einrichtung in unserem Wirkungsbereich zu besuchen. In diesem Jahr gab uns AT&S die Gelegenheit, sein Werk in Leoben zu besichtigen. Die Konferenzteilnehmer erhielten einen Einblick, wie dieser erfolgreiche PCB-Hersteller von einem lokalen Unternehmen in Europa zu einem globalen Technologieführer herangewachsen ist (AT&S ist der umsatzstärkste PCB-Hersteller in Europa). AT&S stellte in einem Vortrag auch die Technologie eingebetteter Bauteile vor, einschließlich der Bedeutung für das PCB-Design. Die Entwicklungsarbeit wurde in Zusammenarbeit mit europäischen Partnern geleistet, die Fertigung erfolgt in Leoben.

Warner: Wie viele Teilnehmer hatte die diesjährige Sommerkonferenz ungefähr und welche Arten von Unternehmen und Vertretern waren anwesend?

Rapala:  Wir hatten 122 Teilnehmer, was einem Wachstum von etwa 20 % verglichen mit unserer letzten Konferenz entspricht.

Warner: Wie möchte EIPC wachsen und seine Reichweite erhöhen?

Rapala:  Die Aufgabe des EIPC ist es, die Interessen seiner Mitglieder zu vertreten. Das wird durch eine Verbesserung der Verbindungen aller Interessengruppen der europäischen Elektronikzulieferer erreicht. Wir sind davon überzeugt, dass EIPC-Schulungsworkshops und technische Momentaufnahmen eine einzigartige Gelegenheit für PCB-Hersteller und -Entwickler bieten, sich über die neuesten Trends der PCB-Technologie zu informieren und echte Vorteile für Teilnehmer zu bieten, die ihre Karriere vorantreiben und die Kosteneffektivität ihrer Unternehmen verbessern möchten. Das EIPC stellt die PCB in den Mittelpunkt seiner Aktivitäten und wird weiterhin Kurse und Programme entwickeln, welche die Bedeutung der PCB als Grundlage für innovative Elektroniklösungen hervorheben.

Warner: Welche Vorteile könnte das EIPC speziell für Hardware-Entwickler haben?

Rapala:  Durch eine Mitgliedschaft im EIPC oder das Abonnieren unseres Newsletters erhalten Hardware-Entwickler einen großen Vorteil in Form von aktuellen Informationen zu neuen PCB-Technologielösungen und dem Verständnis der technischen Herausforderungen von der PCB-Herstellung bis hin zur Zuverlässigkeit. Durch die Teilnahme an unseren Konferenzen haben sie die Möglichkeit, sich mit Fachleuten der PCB-Branche zu vernetzen. Sie bekommen ein umfassenderes Verständnis dafür, was auf dem Gebiet der PCB-Technologie geschieht und wie sich das für ihr Hardware-Design auswirkt. Darüber hinaus ist es ein Forum, in dem sie sich über ihr Wissen und ihre Herausforderungen als Designer austauschen können. Sie können Aktivitäten und Themen vorschlagen, an denen sie interessiert sind und die ebenfalls ihre Designarbeit unterstützen.

Warner: Wie können unsere Leser mehr Informationen über das EIPC und zukünftige Konferenzen erhalten?

Rapala:  Ihre Leser können gern unsere Website unter https://www.eipc.org/ besuchen oder sich auch direkt an uns wenden.

Warner: Ich habe mich sehr gefreut, Sie in Leoben zu treffen, Tarja, und Ihnen zu einer erfolgreichen Konferenz gratulieren zu können. Wir sind dankbar, dass Sie uns die Informationen über das EIPC und seine hervorragenden Ressourcen gegeben haben.

Rapala:  Vielen Dank, dass Sie an der Konferenz teilgenommen haben, Judy, und uns die Gelegenheit gegeben haben, Ihren Lesern etwas über das EIPC zu erzählen.

Ein besonderer Dank gilt Alun Morgan, dem Vorsitzenden des EIPC, und Kirsten Smit-Westenberg, Geschäftsführerin des EIPC, für ihre freundliche Einladung und Gastfreundschaft.

Ein zusätzliches Dankeschön geht an die Firma AT&S für die Gastfreundschaft und Besichtigung ihrer beeindruckenden Einrichtung.