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Konforme Beschichtungen für Leiterplatten: Welche ist die beste für Ihre neue Platine?
Wenn Sie ein neues System entwickeln, versuchen Sie, alle elektrischen und umweltbedingten Faktoren zu berücksichtigen, die zu einem vorzeitigen Ausfall führen können. Hohe Temperaturen, übermäßige Luftfeuchtigkeit, Kontakt mit korrosiven Substanzen und hohe Vibrationsbelastungen sind Quellen für solche Ausfälle. Eine konforme Beschichtung ist eine Möglichkeit, um Ihre Platine vor Feuchtigkeit, Staub oder korrosiven Substanzen zu schützen und so
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I2C vs. SPI vs. UART: Wie entwirft man diese gängigen Busse?
Wenn MCU und programmierbare integrierte Schaltkreise neu für Sie sind, finden Sie hier eine Erklärung der Unterschiede von I2C vs. SPI vs. UART.
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Was ist die Transferimpedanz in einem PDN?
Wir sprechen oft über die Impedanz in einem PDN, aber wir beziehen uns immer auf die Selbstimpedanz. In diesem Artikel erfahren Sie alles, was Sie über die Transferimpedanz in Ihrer Leiterplatte wissen müssen.
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Leistungstransistor – Grundlagen und Typen
Einführung Die Entdeckung des ersten Transistors 1948 durch ein Team von Physikern in den „Bell Telephone Laboratories“ löste ein Interesse an der Festkörperforschung aus, das sich rasch ausbreitete. Der Transistor, der als eine einfache Laborkuriosität begann, entwickelte sich rasant zu einem Halbleiterbauelement von großer Bedeutung. Der Transistor demonstrierte zum ersten Mal in der Geschichte, dass eine Verstärkung elektrischer Signale in
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Grundlagen der Signalintegritätsanalyse für Leiterplatten
Lesen und lernen Sie hier mehr über die wichtigsten Schritte der Signalintegritätsanalyse und wie Sie so Probleme in Ihrem PCB-Layout aufdecken.
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Signallaufzeitanpassung für High-Speed-Signale: Was Sie wissen müssen
Bei der Signallaufzeitanpassung für Ihre nächsten Leiterplatte mit hoher Datenrate müssen Sie Folgendes wissen.
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Richtlinien für High-Speed-Routing von fortschrittlichen Leiterplatten
Mit zunehmend fortschrittlichen Geräten werden die Einschränkungen immer strikter. Hier sind einige Richtlinien für das High-Speed-Routing von Leiterplatten in den neuesten Anwendungen.
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Grundlagen des Oszilloskops: Ein Leitfaden für Anfänger
Fragen Sie sich, wie man ein Oszilloskop verwendet? Lesen Sie diesen Leitfaden von Mark Harris, um mehr über einige Grundlagen des Oszilloskops für neue Elektronikingenieure zu erfahren.
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SMDs – Eine Einführung in die Welt der „Surface Mount Devices“
Die „Surface Mount Technology“ (SMT) hat sich schon vor langer Zeit in der Entwicklung elektronischer Schaltungen fest etabliert. Sie erlaubt deutlich höhere Packungsdichten auf Leiterplatten als die „Through Hole Technology“ (THT), gestaltet die Lötprozesse deutlich effektiver und sorgt generell für eine bessere Automatisierbarkeit in der Leiterplattenherstellung. Oberflächenmontierte Komponenten unterscheiden sich von ihren THT-Pendants
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Wie funktioniert das CAN-Bus-Protokoll?
Im Teil 2 der Controller-Area-Network-Bus-Serie erfahren Sie, was es mit den High-Level-Schichten des CAN-Busses auf sich hat und was den Bitstream einzigartig macht.
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Abwärtswandler-Simulation in Altium Designer
Designen Sie eine neues Netzteil? Beim Schaltungsdesign eines Abwärtswandler ist es hilfreich eine Simulation durchzuführen. Mit Altium Designer ist es einfach, eine Abwärtswandler-Simulation direkt vom Schaltplan aus durchzuführen.
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DDR3 vs. DDR4 – Viel Speicher mit enormer Geschwindigkeit
DDR3 vs. DDR4 – Viel Speicher mit enormer Geschwindigkeit Ähnlich wie bei allen anderen High-Speed-Designaspekten geht es auch bei der Speicherkapazität und ihrer Einbindung in aktuelle und zukünftige Designs um den Zugang zu großen Datenmengen bei möglichst hoher Geschwindigkeit. Der Double-Data-Rate-(DDR)-Speicher hat sich im Laufe der Jahre äußerst dynamisch entwickelt. DDR debütierte 1998, gefolgt von DDR2 im Jahr 2003, DDR3 im Jahr 2007 und
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PCBs mit Gold-Leiterbahnen und Leitern, jetzt auf flexiblen Materialien
Flexibles Polyimid ist biokompatibel und für viele medizinische Anwendungen von entscheidender Bedeutung. Gold-PCB-Spuren auf flexiblen PCBs bieten eine vollständig biokompatible Option. So funktioniert der Herstellungsprozess.
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Übernehmen Sie mit Cloud Collaboration die Kontrolle über den Lebenszyklus der Elektronik
Der Lebenszyklus elektronischer Geräte ist insofern eine lustige Sache, als dass er stark von den Lebenszyklen der einzelnen Bauteile abhängt. Abgesehen von dieser Beziehung folgt der Lebenszyklus eines elektronischen Produkts jedoch einem ähnlichen Verlauf wie bei jedem anderen Produkt. Neue Produkte beginnen mit einer frühen Akzeptanz, steigen mit anhaltendem Wachstum bis zur maximalen Akzeptanz und verblassen, wenn neue Produkte mit besseren
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Altium 365 Bibliotheksmigration: Wie sie funktioniert und warum Sie sie nutzen sollten
Ihre Bibliotheken sind die Grundpfeiler für Ihre PCB-Designprojekte. Ohne Ihre Bibliotheken könnten Sie keine benutzerdefinierten Footprints laden, auf Schaltplansymbole zugreifen und vieles mehr. Wenn Sie Projekte oder vorhandene Komponentendaten mit Ihrem Team austauschen müssen, wie erhalten Sie dann am einfachsten die benötigten Daten, ohne lange E-Mail-Ketten zu erstellen? Bevor wir mit Altium 365 gearbeitet haben, waren wir auf Tools wie
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Eine Einführung in NFC
Früher arbeitete ich in einem Forschungslabor, das sich vor allem mit Radio-Frequency-Identification-( RFID)- und Near-Field-Communication-(NFC)-Technologie beschäftigte, insbesondere für die Landwirtschaft und die Rinderidentifikation. Dies waren sehr spezielle Anwendungsfelder. Das Labor arbeitete jedoch auch an Projekten, die den Einzelhandel und verschiedene andere NFC-Anwendungen betrafen. Es ist eine erstaunliche Technologie, die Sie
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PCB-Kosten: Erstellung einer Kostenschätzung für die Leiterplattenherstellung
Solange ich keinen Layout-Auftrag direkt von einem Hersteller erhalte, fragen meine Kunden mich normalerweise, ob ich ein Hersteller bin. Meine Firma stellt keine Leiterplatten her. Dennoch halte ich es für notwendig, meine Klienten über die PCB-Kosten der Herstellung aufzuklären. Als ich begann, Kostenschätzungen für meine ersten Projekte zu sammeln, fing ich an, die primären Kostentreiber der Leiterplattenherstellung besser zu verstehen und zu
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