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Drahtbonden: Moderne Anwendungen, Technologietrends und Kostenüberlegungen
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Einführung Das Drahtbonden ist seit langem die dominierende Methode, um Halbleiterchips mit Gehäuse-Anschlussrahmen und Leiterplatten zu verbinden, insbesondere in der
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Beherrschung der EMI-Kontrolle im PCB-Design: Wie man das Stackup für das EMC-Design auswählt
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Eines der wichtigsten Konzepte, die man beherrschen muss, wenn man PCBs entwirft, die in Bezug auf die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
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Einstieg in den Orange Pi 5 und den Rockchip RK3588 Prozessor
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Der Orange Pi 5, angetrieben vom Rockchip RK3588 Prozessor, hat schnell an Beliebtheit gewonnen und gilt als ernstzunehmender Konkurrent zum
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Exzellenz im PCB-Design durch BOM-Management
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Effektives Management der Stückliste (BOM) hat sich als Eckpfeiler der Exzellenz im PCB-Design herausgestellt. Da Produkte über Märkte hinweg neue
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Die Verwaltung von Stücklisten (BOMs) für PCB-Projekte (Printed Circuit Board) mit manuellen Methoden wie Tabellenkalkulationen ist für viele Designteams immer
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Tipps zur Reduzierung von Stücklistenfehlern und zur Sicherstellung der Konformität
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Einer der häufigsten Gründe für Verzögerungen bei der PCB-Montage sowie zusätzliche Kosten sind Fehler in den Teileinformationen einer Stückliste (BOM)
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Erforschung von semi-additiven Prozessen (SAP) in der Ultra-HDI-PCB-Herstellung
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Während die PCB-Technologie weiter fortschreitet, eröffnen neue Herstellungsverfahren wie die Ultra-High-Density Interconnect (UHDI) PCB-Fertigung unglaubliche Möglichkeiten. Zu den transformativsten Fortschritten
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