Los componentes electrónicos de alta fiabilidad deben pasar por múltiples rondas de pruebas y validación para garantizar que puedan soportar las condiciones de uso para las que fueron diseñados. Diseñar de acuerdo con los estándares de rendimiento, tanto si son estándares IPC básicos como estándares industriales más estrictos, es el primer paso para garantizar que se pueda fabricar una placa de circuito fiable con un alto rendimiento y que funcione según los previsto en las condiciones para las que fue diseñado. A lo largo de varias rondas de creación de prototipos, los equipos de diseño y pruebas deberán llevar los diseños hasta sus límites para evaluar cuánta resistencia pueden soportar durante el funcionamiento.
Si se observan fallos en los sistemas de alta fiabilidad, las placas se deben examinar e inspeccionar para identificar y eliminar las causas raíz de estos fallos. La estrategia exacta que implica el análisis de fallos depende del sistema que se diseñe y de su entorno operativo. Los equipos de diseño deben tener un conocimiento profundo de los requisitos de prueba que se imponen a los fabricantes, montadores y equipos de ingeniería de pruebas, de modo que se puedan realizar evaluaciones completas de fiabilidad.
En este eBook, los lectores obtendrán una visión completa de las pruebas y el análisis de las PCB, empezando por las pruebas básicas realizadas tanto en placas vacías como en montajes completos. Los temas cubiertos incluyen:
Haz clic en el PDF anterior para obtener más información sobre la fiabilidad y las pruebas de las PCB. También puedes leer el contenido original completo aquí:
Los fundamentos de las pruebas de PCB: métodos y métricas importantes
¿Qué son las pruebas de rodaje en los aparatos electrónicos?
Descripción general de los métodos de prueba de estrés eléctrico para PCBA
Descripción general de la fiabilidad y el análisis de fallos de PCBA
Software de análisis térmico de PCB