La tendencia principal en la industria de la electrónica es la miniaturización, que permite que una mayor funcionalidad y complejidad encajen en un tamaño más reducido y ocupando menos espacio en la placa. El diseño de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI) es la manifestación de la miniaturización a nivel de placa de circuito (PCB), donde los componentes más pequeños y la mayor densidad obligan a cambiar las prácticas de diseño y los procesos de fabricación. Las PCB HDI se rigen en gran medida por reglas, la mayoría de las cuales vienen impuestas por los procesos de fabricación de HDI. Entender y seguir estas reglas ayuda a garantizar que un nuevo producto se pueda fabricar y montar con un alto rendimiento.
En este eBook, los lectores recibirán un análisis detallado del diseño de PCB HDI y los procesos estándar de fabricación de HDI. Gran parte de esta información ha sido proporcionada por Happy Holden, a quien se le considera el padrino del HDI, y por el libro de texto por excelencia, el "BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs", de Charles Pfiel, que incluye una visión general de los materiales utilizados en las PCB HDI y de los procesos utilizados para producirlas, así como algunas de las restricciones que imponen ciertas reglas a los diseñadores de PCB. Se tratan los siguientes temas:
Haz clic en el PDF anterior para obtener más información sobre el diseño de PCB HDI y sobre cómo entender el proceso de fabricación. También puedes leer el contenido original completo aquí:
¿Qué es diferente en HDI?
Introducción a las interconexiones de alta densidad
11 materiales de HDI que debes conocer
Conceptos básicos de diseño para HDI y el proceso de fabricación de PCB HDI
Requisitos de calidad y aceptación de HDI
Referencias:
Simple solutions to high-speed design challenges.
Zachariah Peterson tiene una amplia experiencia técnica en el mundo académico y la industria. Actualmente brinda servicios de investigación, diseño y marketing a empresas de la industria electrónica. Antes de trabajar en la industria de PCB, enseñó en la Universidad Estatal de Portland y realizó investigaciones sobre la teoría, los materiales y la estabilidad del láser aleatorio. Su experiencia en investigación científica abarca temas de láseres de nanopartículas, dispositivos semiconductores electrónicos y optoelectrónicos, sensores ambientales y estocástica. Su trabajo ha sido publicado en más de una docena de revistas revisadas por pares y actas de congresos, y ha escrito más de 1000 blogs técnicos sobre diseño de PCB para varias empresas. Es miembro de IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society y Printed Circuit Engineering Association (PCEA), y anteriormente se desempeñó en el Comité Asesor Técnico de Computación Cuántica de INCITS.
Una interfaz. Un modelo de datos. Infinitas posibilidades.
Colabore sin esfuerzo con diseñadores mecánicos.
La plataforma de diseño de PCB más confiable del mundo.
Enrutamiento interactivo de primera clase.
Ver Opciones de Licencia
Reduce manual routing time for even the most complex projects.
Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.