EBook: Guía de diseño y fabricación de PCB HDI

La tendencia principal en la industria de la electrónica es la miniaturización, que permite que una mayor funcionalidad y complejidad encajen en un tamaño más reducido y ocupando menos espacio en la placa. El diseño de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI) es la manifestación de la miniaturización a nivel de placa de circuito (PCB), donde los componentes más pequeños y la mayor densidad obligan a cambiar las prácticas de diseño y los procesos de fabricación. Las PCB HDI se rigen en gran medida por reglas, la mayoría de las cuales vienen impuestas por los procesos de fabricación de HDI. Entender y seguir estas reglas ayuda a garantizar que un nuevo producto se pueda fabricar y montar con un alto rendimiento.

En este eBook, los lectores recibirán un análisis detallado del diseño de PCB HDI y los procesos estándar de fabricación de HDI. Gran parte de esta información ha sido proporcionada por Happy Holden, a quien se le considera el padrino del HDI, y por el libro de texto por excelencia, el "BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs", de Charles Pfiel, que incluye una visión general de los materiales utilizados en las PCB HDI y de los procesos utilizados para producirlas, así como algunas de las restricciones que imponen ciertas reglas a los diseñadores de PCB. Se tratan los siguientes temas:

• Resumen de las características importantes de las PCB HDI.
• Los principales conjuntos de materiales utilizados en los apilados de PCB HDI.
• Una introducción al proceso de diseño y fabricación de placas HDI.
• Requisitos de aceptación importantes para la fabricación de productos HDI.

Haz clic en el PDF anterior para obtener más información sobre el diseño de PCB HDI y sobre cómo entender el proceso de fabricación. También puedes leer el contenido original completo aquí:

¿Qué es diferente en HDI?
Introducción a las interconexiones de alta densidad
11 materiales de HDI que debes conocer
Conceptos básicos de diseño para HDI y el proceso de fabricación de PCB HDI
Requisitos de calidad y aceptación de HDI

Referencias:

• Pfeil, C. BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs. Mentor Graphics: 2010.
• Coombs, C. F. y Holden, H. T. Printed Circuits Handbook: Seventh Edition. McGraw Hill: 2016.