Guide sur le placage des bords de PCB dans la conception RF

Certains designs utilisent un placage de bordure autour de l'extérieur d'un PCB, où les parois latérales du substrat du PCB sont recouvertes de cuivre. Le placage de cuivre utilisé dans les PCB RF est placé pour plusieurs raisons, telles que fournir une connexion à la terre à un boîtier blindé ou contenir des champs électromagnétiques. Si vous déterminez que vous devez inclure un placage de bordure, comment devez-vous spécifier cela dans votre agencement de PCB et vos données de fabrication ?

Cet article donnera un bref aperçu de comment appliquer un placage de bordure dans votre agencement de PCB, ainsi que de l'apparence du placage de bordure dans vos livrables de fabrication. Assurez-vous de suivre ces règles de conception pour une application réussie du placage de bordure dans votre agencement de PCB.

Règles de Conception pour le Placage de Bordure

Règles DFM

Le premier ensemble important de règles de conception sont les règles DFM pour le placage de bordure. Le placage de bordure est typiquement appliqué de deux manières. La première méthode applique le placage de bordure comme une structure de cuivre séparée qui est déconnectée des autres versements de cuivre sur le PCB. Cela peut être fait lors de l'application d'un anneau de garde autour du bord d'un PCB, ce qui est typiquement fait lors de l'application d'une masse de châssis.

L'image ci-dessous montre les distances de fixation typiques et les dégagements qui doivent être appliqués entre le cuivre versé à l'intérieur de la carte et le placage de bord. Notez que le versement définissant le placage de bord s'étend sur le bord de la carte d'environ 0,5 mm ; cela peut être reflété dans la disposition du PCB avec une règle de conception (voir ci-dessous).

Dans le cas ci-dessus, le placage de bord serait appliqué en lui attribuant son propre réseau. Si vous donnez à l'anneau son propre nom de réseau, vous pouvez créer une règle de dégagement spécifique au réseau pour le bord de la carte qui permettra au versement de s'étendre au-delà du contour de la carte. Vous pouvez également utiliser cette règle pour définir le dégagement requis entre le placage de bord et le cuivre non connecté.

L'autre option consiste à envelopper complètement une couche de versement polygonale autour de tout le bord de la PCB et de revenir à l'autre couche de surface. Dans ce cas, le même dégagement sur la couche supérieure s'appliquerait toujours, tout comme nous l'avions dans l'autre arrangement. Ce qui précède ne serait typiquement pas utilisé avec une masse de châssis, mais s'appliquerait uniquement à une GND système.

Dans la disposition du PCB

Pour appliquer le placage de bord dans la disposition du PCB, le placage doit être défini en utilisant un remplissage polygonal. Le remplissage polygonal peut ensuite être étendu jusqu'au bord du PCB. La pratique typique dans les logiciels ECAD consiste à étendre davantage le remplissage de cuivre au-delà du bord du PCB. La distance d'extension du placage de cuivre au-delà du bord peut être petite, typiquement de 20 mil/0,5 mm comme montré dans les images ci-dessus.

Pour faire cela dans Altium Designer, vous pouvez définir une règle de Clearance du Contour de la Carte. Si vous réglez le dégagement sur une valeur négative, cela permettra au polygone de se répandre en dehors du bord de la carte.

Si vous avez des connecteurs montés en bordure dans la disposition du PCB, soyez prudent après avoir appliqué l'extension du polygone au-delà du bord de la carte. Le polygone peut s'étendre autour du pad et créera le potentiel pour un court-circuit ; cela pourrait être attendu au montage central pour un connecteur d'arête SMA. Pour éviter ce problème, utilisez une région de découpe polygonale autour du pad pour empêcher le placage de bord dans cette région.

Le processus ci-dessus est présenté pour le placage des bords, mais il s'applique également aux découpes dans la région intérieure du PCB. Une fois la région de placage définie et les règles de conception établies, retirez le masque de soudure le long du bord afin que la zone puisse être accessible pour le placage. Cela garantira également que le placage puisse entrer en contact avec tout métal externe si nécessaire, comme dans un boîtier blindé.

Données de Fabrication

Une fois que vous exportez vos fichiers de fabrication, le cuivre apparaîtra sur le bord de la couche de contour de la carte. Typiquement, un fabricant vous enverrait un courriel pour poser des questions et s'assurer qu'il n'y avait pas d'erreur dans vos fichiers de conception. Pour vous assurer que vous pouvez entrer rapidement en fabrication sans recevoir ces questions de conception, vous devriez vous assurer que vos exigences de construction sont correctement communiquées.

Pour ce faire, incluez une note dans votre dessin de fabrication. Vous devriez inclure quelque chose comme ce qui suit :

• PLACAGE À RÉALISER LE LONG DU BORD DE LA CARTE. ÉPAISSEUR FINIE DU PLACAGE DE BORD À ÊTRE X MILS +/- Y MILS.

Enfin, si vous devez compléter un formulaire de devis pour votre commande, assurez-vous que le placage des bords est inclus sur le formulaire de devis afin qu'il n'y ait aucune ambiguïté quant à votre intention de conception.

Chaque fois que vous avez besoin de placer des structures en cuivre uniques dans une disposition de PCB RF, y compris le placage des bords, utilisez l'ensemble complet d'outils de conception et de production de PCB dans Altium Designer®. Une fois que vous avez terminé votre disposition de PCB et que vous êtes prêt à partager vos livrables de fabrication, vous pouvez facilement partager des données et libérer des fichiers à votre équipe avec la plateforme Altium 365™.

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