Le défi de la conception et du test des assemblages de circuit imprimé haute fiabilité

Les produits électroniques haute fiabilité doivent passer de nombreuses séries de tests et de validations pour s’assurer qu’ils peuvent résister aux conditions d’utilisation pour lesquelles ils sont conçus.

Baser sa conception sur des normes de performance, qu’il s’agisse des normes IPC ou de normes industrielles plus strictes, est la première étape pour s’assurer de fabriquer un circuit imprimé fiable avec un rendement élevé et que ce circuit fonctionnera comme prévu dans les conditions pour lesquelles il a été conçu. Au cours des différents cycles de prototypage, les équipes de conception et de test devront pousser les conceptions à leurs limites pour évaluer leur résistance pendant leur utilisation.

Si des défaillances sont observées sur des systèmes à haute fiabilité, les cartes doivent être examinées et inspectées afin d’identifier et d’éliminer les causes des défaillances. La stratégie exacte employée pour l’analyse des défaillances dépend du système en cours de création et des conditions dans lesquelles il est supposé fonctionner. Les équipes de conception doivent avoir une connaissance approfondie des exigences de test imposées aux fabricants, aux assembleurs et aux équipes d’ingénierie de test afin de pouvoir mener des évaluations complètes de la fiabilité.

Cet ebook présente en détail les tests et l’analyse des circuits imprimés, en commençant par les tests de base effectués sur des cartes nues et sur des assemblages terminés. Il couvre les sujets suivants :

• Les mécanismes de défaillance courants et la façon de les identifier
• Les mesures que peuvent prendre les fabricants pour évaluer la fiabilité de l’assemblage d’un circuit imprimé
• Les méthodes de test de contrainte électrique
• Les défis thermiques dans l'assemblage d'un circuit imprimé.

Cliquez sur le PDF ci-dessus pour en savoir plus sur la fiabilité et les tests des circuits imprimés. Vous pouvez également lire le contenu original complet ici :

Introduction aux tests des circuits imprimés : méthodes et mesures de base
Qu’est-ce que le déverminage des produits électroniques ?
Présentation générale des méthodes de test de la résistance électrique des assemblages de circuit imprimé
Présentation générale des analyses de fiabilité et de défaillance des assemblages de circuit imprimé
Logiciel d’analyse thermique des circuits imprimés