High-Speed PCB Design

Simple solutions to high-speed design challenges.

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Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

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Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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HDI PCB Design

Progetta secondo i requisiti di spessore del rame nel PCB Per impostare e lavorare rapidamente con i diversi requisiti di spessore delle schede e diversi materiali per PCB, ti occorrono i migliori strumenti di progettazione sul mercato. Ciò che ti serve è Altium Designer. In passato, il progettista di PCB realizzava la scheda senza interagire molto nella sua fabbricazione, perché gli strumenti di progettazione offrivano un aiuto molto limitato in questo settore. Quei giorni sono ormai lontani: il Leggi Articolo

Vie Cieche e Sepolte: cosa sono e come vengono utilizzate?

Vie Cieche e Interrotte—Cosa Sono e Come Vengono Utilizzate? Come notato in diversi miei articoli precedenti così come nella grande maggioranza degli altri documenti pubblicati, il passo dei piedini dei componenti è diventato sempre più fine e i dispositivi di piccole dimensioni hanno iniziato a dominare un gran numero di prodotti (telefoni cellulari) sviluppati oggi. La questione di come collegare i componenti su entrambi i lati di queste PCB affollate dovrebbe essere tra i primi fattori presi in Leggi Articolo

1:06 Supporto alla Progettazione HDI Guarda Video

1:20:54 Happy Holden: 8 New Design Features Of HDI - Events:ADSCvid Guarda Video

Conosci i processi di fabbricazione dei microvia e i substrati HDI

Conosci i processi di fabbricazione dei microvia e i substrati HDI Fabbricazione iniziale di HDI I circuiti stampati ad Alta Densità di Interconnessione hanno avuto inizio nel 1980, quando i ricercatori hanno iniziato a indagare modi per ridurre le dimensioni dei via. Il primo innovatore non è noto, ma alcuni dei pionieri più antichi includono Larry Burgess di MicroPak Laboratories (sviluppatore di LaserVia), il Dr. Charles Bauer presso Tektronix (che ha prodotto via fotodielettrici), [1] e il Dr. Walter Schmidt Leggi Articolo

Presentazione delle Interconnessioni ad alta densità e l’evoluzione dell’elettronica

Presentazione delle Interconnessioni ad alta densità e l’evoluzione dell’elettronica L’evoluzione dell’elettronica L’elettronica è un’industria relativamente nuova, dato che il transistor è stato inventato appena 65 anni fa. Il tubo radio è stato sviluppato quasi 100 anni addietro, ma è “sbocciato” nella Seconda Guerra Mondiale, con comunicazioni, radar, inneschi (specialmente l’altimetro con innesco elettronico della prima bomba atomica) e si è evoluto nell’industria maggiore al mondo. Tutti i componenti elettronici devono Leggi Articolo

Routing ELIC PCB e HDI

Spiegato Come Se Fossi Un Designer: ELIC PCB e Routing HDI L'utilizzo di ELIC nel tuo PCB HDI può aiutarti a massimizzare la densità di connessione e di componenti. Leggi di più sull'uso di ELIC per il routing di interconnessioni ad alta densità. Leggi Articolo

Rapporti d'Aspetto e la Loro Importanza per i PCB Multistrato

Progettazione PCB: Cos'è il Rapporto d'Aspetto e Perché è Importante? Il rapporto d'aspetto di una via in un PCB è un parametro importante che determina la sua affidabilità e, in alcuni casi, le sue prestazioni elettriche. Leggi Articolo

Tutto Ciò Che Devi Sapere Su Tecniche di Microvia per Design PCB

Tutto Ciò Che Devi Sapere Su Tecniche di Microvia per Design PCB Ti sei mai sentito un po’ indietro sulla cultura pop? Io ho appena saputo di Lady Gaga. Pare che fosse un pezzo grosso diversi anni fa. Sono abbastanza lieto di essermelo perso. Mi piace ascoltare la sua musica ora, senza dover vedere che canta in un vestito fatto di carne. Mentre potresti non essere interessato alle bizzarre scelte di moda delle star, ci sono altre tendenze che invece dovresti tenere d’occhio. Tra gli astri nascenti nel mondo Leggi Articolo

Come Progettare PCB Efficaci Interconnessi ad Alta Densità utilizzando Via Cieche e Interrate

Come Progettare PCB Efficaci Interconnessi ad Alta Densità utilizzando Via Cieche e Interrate Il moderno viene spinto a diventare sempre più piccolo e più economico. Le via cieche e interrate possono aiutarti a risparmiare spazio e soldi sul tuo layout PCB ad alta densità (HDI). Le via cieche e interrate ti aiutano a ridurre l’utilizzo dello strato esterno, lasciando maggiore spazio per canali breakout SMT e BGA. Continua a leggere per maggiori informazioni! La Legge di Moore prevede che il numero dei transistor nei circuiti integrati (IC Leggi Articolo

Progettazione PCB BGA

Come progettare con successo con un BGA Qual è il primo passo nella progettazione con un BGA ad alto numero di pin nel tuo PCB? Inizierai con la pianificazione del posizionamento, il fanout e l'assegnazione dei layer per facilitare il routing. Leggi Articolo