La necessità di controllare l'impedenza di routing

David Marrakchi
|  Creato: gennaio 27, 2019  |  Aggiornato: settembre 7, 2023
La necessità di controllare l'impedenza di routing

L'approccio di progettazione del routing a impedenza controllata è un ingrediente chiave della progettazione di PCB ad alta velocità, in cui è necessario adottare metodi e strumenti efficaci per garantire le prestazioni ad alta velocità intese per i vostri PCB. Quindi, a meno che non progettiate attentamente i vostri percorsi all'interno del vostro PCB, l'impedenza sarebbe incontrollata e il suo valore varierebbe da punto a punto lungo la traccia. E poiché le tracce del vostro PCB non agiscono come semplici connessioni ad alte frequenze, garantire che l'impedenza sia controllata preserverà l'integrità dei segnali e ridurrà anche il potenziale di radiazione elettromagnetica.

Cosa Determina l'Impedenza Controllata?

L'impedenza di un PCB è determinata dalla sua resistenza, conduttanza, reattanza induttiva e capacitiva. Tuttavia, questi fattori sono una funzione della struttura della scheda, delle proprietà dei materiali conduttivi e dielettrici, della struttura e delle dimensioni dei conduttori e della loro separazione dai piani di ritorno del segnale, così come delle proprietà del segnale.

A livello base, il valore dell'impedenza della traccia è determinato dalla struttura del PCB e generato da questi fattori:

  • Spessore del materiale dielettrico (core/prepreg)
  • Costante dielettrica del materiale (core/prepreg, soldermask o aria)
  • Larghezza della traccia e peso del rame

Quando diventiamo più avanzati e guardiamo alle frequenze più alte, l'impedenza è determinata anche dalla rugosità del rame (che determina l'aumento dell'effetto pelle) e dal tangente di perdita (perdite nel dielettrico). Anche se utilizzi il rame più liscio nel tuo progetto, c'è un processo di incrudimento utilizzato nella fabbricazione dei PCB per garantire una superficie ruvida per l'adesione dei laminati rivestiti in rame e dei prepreg. Non importa cosa, ci sarà sempre una certa rugosità del rame!

Configurazioni Tipiche

Prima, diamo un'occhiata alle configurazioni tipiche. Ci sono alcune ampie classi di configurazioni di tracce:

  • Single-ended: una traccia isolata che trasporta solo un segnale digitale o un segnale RF
  • Tracce differenziali: due tracce che sono pilotate insieme con polarità opposta e uguale
  • Non coplanari: una configurazione di traccia dove non c'è rame aggiuntivo sullo stesso strato della traccia che viene instradata
  • Coplanari: una configurazione di traccia dove è incluso un versamento di rame collegato a terra sullo stesso strato della traccia

Quando si considera un PCB multistrato, i progettisti devono ricordare che le loro impedenze controllate delle tracce sono schermate da piani (riferimenti) e, quindi, solo gli spessori dielettrici tra i piani ai lati della traccia devono essere considerati. Ecco alcuni esempi delle configurazioni più comuni:

Er = Costante dielettrica del materiale

H = altezza del materiale dielettrico

T = Spessore della traccia

W1,W2 = Larghezza(e) della traccia sulle superfici inferiore e superiore della traccia

Fattore di Incisione = T / [(W1 - W2) / 2]

S = Spaziatura della coppia differenziale

C = Spessore del rivestimento

CEr = Costante dielettrica del rivestimento

Configurazioni non coplanari

Microstrip di superficie: contiene una traccia sulla superficie esposta all'aria con un dielettrico e un piano su un solo lato.

 

Microstrip rivestito: contiene una traccia sulla superficie rivestita con maschera di saldatura, e con un dielettrico e un piano su un solo lato.

 

Striscia di compensazione: contiene una traccia sandwich all'interno del PCB con un piano su entrambi i lati dei dielettrici (core/prepreg).

 

Microstrip Superficiale Accoppiato ai Bordi: è una configurazione differenziale con due tracce a impedenza controllata sulla superficie esposta all'aria, e un piano sull'altro lato del dielettrico.

 

Microstrip Rivestito Accoppiato ai Bordi: è una configurazione differenziale con due tracce a impedenza controllata sulla superficie rivestita con maschera di saldatura, e un piano sull'altro lato del dielettrico.

 

Stripline Sfasata Accoppiata ai Bordi: è una configurazione differenziale con due tracce a impedenza controllata all'interno del PCB, sandwich tra due piani su entrambi i lati dei dielettrici (core/prepreg).

Configurazioni Coplanari

Si noti che sia le tracce monoterminale che quelle differenziali possono essere coplanari. Le tracce coplanari richiedono un parametro aggiuntivo: la distanza laterale o lo spazio libero tra il bordo della traccia e il bordo della massa sullo stesso strato. Questo determinerà anche l'impedenza della traccia poiché la regione di massa crea capacità parassita aggiuntiva attorno al microstrip. La stessa idea si applica alle stripline. I parametri importanti per un microstrip sono mostrati di seguito.

Se prevedi di utilizzare un microstrip coplanare, prendi nota di come calcolare la distanza necessaria per garantire che la larghezza di un microstrip regolare abbia la stessa larghezza di un microstrip coplanare. Nella maggior parte dei casi, un valore di S = 3W sarà sufficiente ed è accettabile utilizzare questo rapporto per dimensionare la traccia se non sei sicuro di come calcolare la giusta spaziatura. A seconda che lo strato più sottile (H minore), allora potresti avere S

Quale obiettivo di impedenza dovrei considerare?

In generale, ciò che è importante non è il valore, ma piuttosto che l'impedenza sia controllata lungo l'intera lunghezza della traccia. La maggior parte dei progetti avrà qualche tipo di vincoli di specifica che determineranno l'impedenza con cui devi lavorare (ad esempio, 90 Ohm per le coppie differenziali su un'interfaccia USB). Per la maggior parte dei progetti che sono costruiti seguendo le configurazioni di traccia mostrate sopra, l'impedenza della traccia del PCB potrebbe finire per essere compresa tra 40 e 120 Ohm se non si sta progettando per colpire un'impedenza specifica.

Quale obiettivo di tolleranza dovrei considerare?

Questo è determinato in due modi possibili:

  • Basato sulla specifica nello standard di segnalazione che utilizzi
  • Basato su un calcolo della perdita di ritorno

È importante notare che la fabbrica di produzione può garantire solo una certa impedenza. È comune che l'impedenza finale della traccia sia intorno a +/-10% del valore target a causa delle tolleranze dell'incisione, dell'angolo del pannello PCB, della variazione nella costante dielettrica e della frequenza alla quale viene valutato il Dk. Questo dà al produttore un certo margine per raggiungere una resa accettabile. Quindi la tolleranza non dovrebbe essere utilizzata dai progettisti per approssimare il valore nominale dell'impedenza!

Come progettista, il tuo compito è specificare l'intervallo di impedenza accettabile che puoi accettare nella scheda prodotta, e la fabbrica di produzione deve determinare se possono raggiungere la tua specifica. Ad esempio, se hai una traccia finita con un target di impedenza di 50 Ohm +/-10%, allora una traccia prodotta con 55 Ohm è entro la tolleranza, tuttavia non lascia molto margine di manovra al tuo produttore, e ciò potrebbe abbassare la resa.

Metodi Veloci per Calcolare l'Impedenza

Con sempre più schede che trasportano segnali ad alta velocità facenti parte di un'interfaccia standardizzata, sarà necessario controllare l'impedenza di più tracce. Questo controllo deve essere accurato e calcolato con un risolutore che rappresenti precisamente le proprietà del vostro stack di strati attuale, includendo le proprietà dei materiali in modo accurato.

Per aiutarvi a progettare secondo il valore di impedenza richiesto, Altium Designer® include un calcolatore di impedenza fornito dal risolutore di campo integrato di Simbeor. Questo strumento di modellazione altamente accurato aiuta gli utenti a determinare rapidamente l'impedenza per interfacce standardizzate e poi applicare i risultati come una regola di progettazione da usare nei vostri strumenti di routing. Scopri di più sul Gestore dello Stack di Strati nella Documentazione di Altium.

Sull'Autore

Sull'Autore

Attualmente David ricopre il ruolo di Sr. Technical Marketing Engineer presso Altium ed è responsabile per la gestione dello sviluppo di materiali tecnici di marketing per tutti i prodotti Altium. Lavora inoltre a stretto contatto con i nostri team di marketing, vendite e assistenza clienti per definire le strategie di prodotto, compresi il branding, il posizionamento e la messaggistica. David porta nel nostro team oltre 15 anni di esperienza nel settore EDA e ha conseguito un master presso la Colorado State University e una laurea in Ingegneria Elettronica presso il Devry Technical Institute.

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