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In questo articolo, l'esperta Kella Knack descrive il thieving, a quali sezioni della scheda viene applicato; in quale momento della fabbricazione viene eseguito, come si relaziona alle operazioni di placcatura; chi è responsabile dell'aggiunta del thieving all'artwork dello strato esterno e i suoi difetti e vantaggi.
Ottimizza gli stackup rigid-flex con decisioni prese fin dalle prime fasi per prevenire guasti. Scopri come adesivi, zone di transizione e scelta dei piani influiscono sull’affidabilità.
Un impilamento standard di PCB è un'opzione conveniente nella fabbricazione di PCB, ma assicurati che si conformi ai requisiti del tuo progetto prima di adottare questo approccio.
Questo articolo fornisce una panoramica completa dell'integrità dell'alimentazione, partendo dal PCB e includendo tutto, fino al packaging.
I materiali per PCB a basso Dk sono spesso raccomandati per il design di PCB ad alta velocità, ma ne abbiamo sempre bisogno? Esamineremo questa domanda.
Come assegnare i tipi di strato in un PCB? L'esperto Phil Salmony condivide con noi alcuni dei suoi stackup multistrato preferiti, completi di linee guida.
Un materiale importante che può comparire in un PCB ad alta velocità è un materiale a capacità incorporata. Questi laminati aiutano l'integrità dell'alimentazione in schede piccole con un elevato numero di strati.