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PCB Multi-Layer e layer Stackup
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Cos'è il Thieving nelle PCB e perché viene fatto?
8 min
Blog
In questo articolo, l'esperta Kella Knack descrive il thieving, a quali sezioni della scheda viene applicato; in quale momento della fabbricazione viene eseguito, come si relaziona alle operazioni di placcatura; chi è responsabile dell'aggiunta del thieving all'artwork dello strato esterno e i suoi difetti e vantaggi.
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Quando utilizzare un impilamento standard nella fabbricazione di PCB
7 min
Blog
Un impilamento standard di PCB è un'opzione conveniente nella fabbricazione di PCB, ma assicurati che si conformi ai requisiti del tuo progetto prima di adottare questo approccio.
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Guida completa all'integrità dell'alimentazione PCB: dalla scheda al package
12 min
Blog
I progettisti PCB
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Ingegneri di simulazione
Questo articolo fornisce una panoramica completa dell'integrità dell'alimentazione, partendo dal PCB e includendo tutto, fino al packaging.
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Guida ai materiali PCB a basso Dk
14 min
Blog
I materiali per PCB a basso Dk sono spesso raccomandati per il design di PCB ad alta velocità, ma ne abbiamo sempre bisogno? Esamineremo questa domanda.
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Fondamenti dello Stackup PCB
6 min
Blog
Come assegnare i tipi di strato in un PCB? L'esperto Phil Salmony condivide con noi alcuni dei suoi stackup multistrato preferiti, completi di linee guida.
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Panoramica sui Materiali per Capacitanza Integrata
12 min
Blog
Un materiale importante che può comparire in un PCB ad alta velocità è un materiale a capacità incorporata. Questi laminati aiutano l'integrità dell'alimentazione in schede piccole con un elevato numero di strati.
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Considerazioni sullo stack-up dei layer di schede per la progettazione di schede ad alta velocità
7 min
Blog
I progettisti PCB
Ingegneri elettrici
Lo stack-up di layer PCB che costruisci per supportare la progettazione di schede ad alta velocità deve essere ideato in base a: il numero di layer, gli spessori dei layer e le dimensioni dei cavi dei componenti.
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