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インピーダンスマッチングに関連する混乱が何度も繰り返し出てくるが、それは反射と電力供給の間の根本的な混乱によるものである。これは、電力供給を波の反射に一般化しようとするときに、二つが関連していないにもかかわらず、明らかな矛盾が生じることにつながる。 私が言及している矛盾は、反射なしのインピーダンスマッチングと共役インピーダンスマッチングを比較したものである。矛盾は次のようになる： 最大電力伝達定理によると、源と負荷が共役マッチしているとき、負荷は最大の電力を受け取る。 したがって、電磁波が負荷に最大の電力を伝達するためには、反射係数が以下のようになることが期待される： Γ = (ZL - Z*)/(ZL + Z) 上記の#2の方程式は、伝送線理論から見られる典型的な反射係数と一致しないので、何らかの矛盾が存在しなければならない。 この論理は、これらの方程式のうちの一つだけが正しいということになる。しかし、黒川の論文でSパラメータの元々の定式化を見ると...

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RFシステムは、PCBを含む全ての接続部にわたって特定のインピーダンス値で動作します。全てのRFコンポーネントが定義されたインピーダンスを持つ集積回路でパッケージされているわけではないため、異なる接続部間の信号伝送を確保するためには、インピーダンスマッチング回路やラインセクションが必要です。これらのインピーダンスマッチング技術の一つが、特定のインピーダンスを持つプリントトレースとして実装できる四分の一波長インピーダンストランスフォーマーです。 インピーダンストランスフォーマーは、目標周波数でのインピーダンスマッチングに高Qオプションを提供します。通常、伝送線と実負荷の間のマッチング要素として実装されます。しかし、実際の入出力インピーダンスを持つドライバーとレシーバーをマッチングするためにも使用できます。さらに、四分の一波長トランスフォーマーを使用して、複雑なインピーダンスを持つ負荷を実インピーダンスにマッチングするために追加の伝送線セクションで使用する別の用途があります。 四分の一波...

海外旅行で最も厄介でイライラすることの1つは、言語の壁です。簡単な挨拶でさえ、場合によってはひどく面倒に思えることがあります。同じことが、複数の異なるCADツールにも当てはまります。ツールが同じ言語を話していないと、問題が生じることになるからです。 このギャップを解消するには、PCBエディタなどにシームレスに反映される3Dモデルを含め、コンポーネントを正確に定義するために必要なすべての情報を持ったコンポーネントライブラリを構築します。

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コンポーネントの作成は厄介な作業ですが、設計において不可欠な作業です。しかし、コンポーネントの作成に何時間も費やさなくても、もっと簡単に作成する手段を選ぶこともできます。Altium Designer®には、コンポーネントの各種の要素であるシンボル、フットプリント、3Dモデルのパラメーターデータ、サプライチェーンの情報などを作成するため、いくつかのツールが用意されています。 Webセミナーでは、次の作業の方法について解説します。 回路図シンボルの作成 PCBフットプリントの作成 3Dモデルの追加 Workspaceへのコンポーネントのリリース Manufacturers Part Searchパネルを使用して、既存のシンボルとフットプリントの検索、置き換えを行う方法

SMDコンポーネントは、組み立て時のはんだ付けのために正確なサイズのパッドが必要です。PCB設計者は、データシートからの情報と一般的なパッドおよびランドサイズの公式を使用して、多くのフットプリントを自ら作成する必要があります。設計者は、計算してフットプリントデータと比較するか、データシートを調べるか、またはSMDパッドサイズの標準を記憶することによって、パッドサイズが正しいことを確認する責任があります。もしコンポーネントがあり、フットプリントにアクセスできない場合、自分でフットプリントを作成することにしたら、正しいパッドサイズを確保するために利用可能なリソースは何ですか？ SMDパッドサイズの計算 SMDコンポーネントのパッドサイズを決定する方法はいくつかあります。正確なパッドサイズの決定は、コンポーネントの種類や取り付けスタイルにも依存します。例えば、BGAはリードレスパッケージ（QFNなど）やリード付きパッケージ（SOICやガルウィングリードなど...

PCB製造業者のスタッフが、パッケージの歪みが問題になっていると思われると私に説明したことがあります。これまで、PCBAで使用される標準的なコンポーネントパッケージでは、このようなことは非常にまれだと思っていました。残念ながら、PCBとコンポーネントの両方でコンポーネントの歪みが発生する可能性があります。機械的な取り扱いミスによる曲がりは明らかですが、機械的な影響がなくてもコンポーネントの歪みを引き起こす可能性のある他の問題もあります。 この記事では、PCB、特に基板とコンポーネントでの歪みについて概説します。基板の歪みの可能性は、PCBラミネート材料がわずかに柔軟であることを考えると明らかですが、コンポーネントでの歪みの可能性はそれほど明らかではありません。 PCBコンポーネントの歪みが発生する場所 コンポーネントの歪みは、PCB組み立て中に発生することもありますし、組み立て施設に到着する前にコンポーネントが歪んでいることもあります。時々...

BGAパッケージには、大型プロセッサからメモリ、小型オーディオチップに至るまで、多くの高度なコンポーネントが配置されています。これらのパッケージには、コンポーネントの下にあるパッドに到達するためのファンアウトとエスケープルーティング戦略が必要であり、コンポーネントへのルーティングには制御インピーダンスが必要になる場合があります。このようなコンポーネントを扱っている場合は、BGAに正しくルーティングするために複数の点を考慮する必要があります。 この記事では、BGAにルーティングするために必要なファンアウト戦略と、ボールピッチが伝統的なドッグボーンファンアウトを使用するには小さすぎる場合について見ていきます。ランドパターンが十分に小さくなると、ビア・イン・パッドへの移行を行い、最終的にはレーザードリルビアへと移行し、HDIの領域に入ります。 BGAファンアウトオプション PCB設計およびルーティングにおける「ファンアウト」という用語は...