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EMC 향상을 위한 6층 PCB 스택업 설계
6층 PCB는 높은 넷 수와 작은 크기를 가진 다양한 응용 프로그램에 경제적이고 인기 있는 스택업입니다. 큰 보드는 4층 스택업으로도 잘
PCIe 레이아웃 및 라우팅 가이드라인
어렸을 때 저는 컴퓨터를 열고 마더보드의 카드 슬롯, 칩과 다른 전자 장치가 복잡하게 얽혀 있는 것을 보면서 어떻게 하면 PCB
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IPC가 고성능 제품의 마이크로비아 신뢰성에 대해 경고함
IPC가 2019년 3월 6일에 발표한 전체 보도 자료를 이제 읽었기를 바랍니다. 이 보도 자료는 고성능 HDI 보드의 현장 및 잠재적
Thought Leadership
통합 도구가 멀티보드 PCB 시스템 설계를 용이하게 하는 방법
컴퓨터를 분해해 본 적이 있다면, 전체 시스템이 단일 PCB에 맞지 않는다는 것을 알고 있을 것입니다. 다양한 응용 프로그램에서 사용되는 가장
마이크로비아 제조 공정 및 HDI 기판에 대해 알아보기
초기 HDI 제작 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로는 실제로 1980년에 시작되었으며, 연구자들이 비아의 크기를 줄이는 방법을 조사하기 시작했습니다. 첫 번째 혁신가는
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