PCB 조립을 위한 최고의 데스크탑 리플로우 오븐 선택 방법

Zachariah Peterson
|  작성 날짜: 팔월 24, 2017  |  업데이트 날짜: 오월 12, 2024
최고의 데스크탑 리플로우 오븐

PCB 공장에 보드를 가져갈 때, SMD 부품들은 리플로우 솔더링을 사용하여 보드에 조립될 것입니다. 이 고효율 공정은 전자 제조에서 표준이지만, 일부 회사들은 리플로우 솔더링을 작은 책상 크기의 오븐 단위로 축소하는 솔더링 제품을 개발했습니다.

왜 데스크탑 리플로우 오븐을 구매하는 것을 고려해야 할까요? 집에서 프로토타이핑을 하는 경우, 벤더에게 조립을 의뢰하는 것보다 소량의 보드에 기본 리플로우 공정을 실행하는 것이 합리적일 수 있습니다. 이는 기술자가 프로토타입에 모든 것을 수작업 솔더링하거나 에어 솔더링하는 것보다 훨씬 낫고, 이상적으로는 하루 작업 후에 사용할 준비가 된 소량의 PCB를 얻을 수 있습니다.

데스크탑 리플로우 오븐을 구매하기 전에, 이 팁들에 주의를 기울이세요. 그리고 기억하세요, 대부분의 전자 장비와 마찬가지로, 지불한 만큼의 가치를 얻습니다.

데스크탑 리플로우 오븐에서 기대할 수 있는 것

모든 데스크탑 리플로우 오븐은 동일한 목표로 작동합니다: 소량의 보드에 대한 리플로우 온도 프로파일을 실행합니다. 이 오븐 단위를 사용할 때, 일반적으로 부품이 배치되고 솔더 페이스트가 도포된 PCB를 서랍에 넣고, 단위의 앞면에 있는 컨트롤로 리플로우 온도 프로파일을 실행합니다. 리플로우 프로파일이 완료되면, 테스트를 위해 준비된 완성된 보드 묶음을 얻게 됩니다. 완성된 보드는 사용 전에 청소가 필요할 수 있습니다.

리플로우 온도 프로파일 예시. (출처)

이 시스템의 기능과 능력은 크게 다를 수 있으며, 물론 이것이 비용을 결정합니다. 예를 들어, 다음과 같은 기능을 고려해 보세요:

  • 메모리에 여러 리플로우 프로파일을 저장할 수 있는 능력
  • Pb-free 솔더 호환성
  • 리플로우 프로파일의 단계 수와 크기를 사용자 정의할 수 있는 능력
  • 강제 공기 대류 대 정적 가열 요소
  • 구성을 위한 소프트웨어 애플리케이션에 대한 접근
  • 장치를 사용자 정의 애플리케이션에 통합
  • 제조업체로부터의 서비스 또는 보증

이 시스템의 품질도 크게 다릅니다. 물론, 품질은 오븐 자체의 구조 품질을 의미하지만, 온도 프로파일의 정확성과 오븐 내부의 온도 일관성을 의미하기도 합니다. 챔버 내의 온도는 최소한의 변동을 가져야 하며 가능한 한 리플로우 프로파일을 따라야 합니다. 이는 몇 가지 간단한 열전대 프로브 측정으로 직접 확인할 수 있는 것입니다.

이 유닛들을 구매할 수 있는 판매처와 관련하여, Amazon에서 저렴한 시스템을 구입할 수 있지만, 이들의 품질은 의문스럽다고 생각합니다. 저렴한 데스크탑 리플로우 오븐 제품 리뷰를 읽어보면 이를 직접 확인할 수 있을 것입니다. eBay에서 구매하는 것도 고려해볼 수 있는데, 이 경우 필요에 따라 유닛에 약간의 유지보수를 준비해야 합니다.

이 모든 것을 염두에 두고, 여러분이 직접 구매할 수 있는 데스크탑 리플로우 오븐 유닛의 몇 가지 예를 살펴보겠습니다. 아래에 표시된 제품들은 단지 예시일 뿐이며, 저나 Altium으로부터 공식적인 추천은 없습니다.

가장 저렴한 옵션: Puhui T-962

이 중국 제품은 가격 스펙트럼의 하단에 위치해 있으며, 이 페이지에 업데이트된 글을 작성하는 시점에서 Amazon은 이 유닛을 $289에 판매하고 있습니다. 비슷한 가격의 다른 유닛들도 있습니다. 이 작은 데스크탑 유닛은 석영 난방 튜브를 사용하여 챔버를 온도까지 올리며 양면 리플로우 납땜에 적합합니다.

중국 장비의 단점 중 하나는 (때때로) 메뉴에 사용된 언어입니다. 때로는 메뉴 옵션이 중국어 문자로 작성되어 있기도 하며, 메뉴 설정이 영어로 되어 있더라도 마찬가지입니다. 때로는 중국어와 영어, 두 가지 메뉴 옵션만 있어서 모국어 옵션이 없을 수 있습니다. 고급 장비로 넘어가면 데스크탑 리플로우 납땜에 사용할 수 있는 더 많은 옵션과 더 큰 기능을 볼 수 있게 됩니다.

전문가용 옵션: DDM Novastar GF-12HT

이 리플로우 오븐은 수평 대류 난방 방식을 사용하여 단순한 석영 튜브 난방 요소보다 온도의 균일성을 더 잘 보장합니다. 온도 모니터링 및 제어 인터페이스는 표준 K형 열전대와 호환되며, 질소 가스 흐름 입구 옵션이 있습니다. 이는 질소 가스 흐름이 산화를 늦추고 솔더 페이스트의 젖음성을 향상시켜 품질과 신뢰성을 보장하는 매우 유용한 기능입니다.

PCB를 보관하기 위해 서랍을 사용하는 대신, 이 데스크탑 리플로우 시스템은 공장 바닥에서 볼 수 있는 리플로우 시스템과 더 유사하게 보드를 리플로우 프로파일을 통해 이동시키는 컨베이어를 사용합니다.

DDM Novastar는 제품 페이지에 이 유닛의 가격을 공개하지 않으므로 견적을 요청해야 합니다. 이는 보통 가격이 상대적으로 높다는 것을 의미하며, 비슷한 기능을 가진 다른 데스크탑 리플로우 오븐은 수천 달러에 달할 수 있습니다.

추가 장비: 배기

오븐을 통해 솔더 페이스트를 사용하고 있음을 기억하세요. 이 페이스트에는 납땜이 진행됨에 따라 연기를 방출하는 플럭스 조성물이 포함되어 있습니다. 이 연기를 작업 영역에서 멀리 배출해야 하며, 이는 팬과 튜빙이 필요할 수 있습니다. 위에 표시된 가장 저렴한 옵션을 살펴보면, 오븐에서 플럭스 연기를 밀어내는 팬이 있는 출구가 있습니다. 이 연기를 작업 영역에서 멀리 흐르도록 튜빙을 사용하는 것이 좋습니다.

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작성자 정보

작성자 정보

Zachariah Peterson은 학계 및 업계에서 폭넓은 기술 분야 경력을 가지고 있으며, 지금은 전자 산업 회사에 연구, 설계 및 마케팅 서비스를 제공하고 있습니다. PCB 업계에서 일하기 전에는 포틀랜드 주립대학교(Portland State University )에서 학생들을 가르치고 랜덤 레이저 이론, 재료 및 안정성에 대한 연구를 수행했으며, 과학 연구에서는 나노 입자 레이저, 전자 및 광전자 반도체 장치, 환경 센서, 추계학 관련 주제를 다루었습니다. Zachariah의 연구는 10여 개의 동료 평가 저널 및 콘퍼런스 자료에 게재되었으며, Zachariah는 여러 회사를 위해 2천여 개의 PCB 설계 관련 기술 문서를 작성했습니다. Zachariah는 IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society 및 PCEA(Printed Circuit Engineering Association)의 회원입니다. 이전에는 양자 전자 공학의 기술 표준을 연구하는 INCITS Quantum Computing Technical Advisory Committee에서 의결권이 있는 회원으로 활동했으며, 지금은 SPICE 급 회로 시뮬레이터를 사용하여 광자 신호를 나타내는 포트 인터페이스에 집중하고 있는 IEEE P3186 Working Group에서 활동하고 있습니다.

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